波峰焊接技術(shù)設(shè)計(jì)與研究畢業(yè)論文-資料下載頁
2025-06-19 18:11本頁面
【正文】 其表面氧化層。 生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制 在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。 助焊劑質(zhì)量控制 助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面張力；（4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時(shí)有以下要求：l 熔點(diǎn)比焊料低；l 浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快；l 粘度和比重比焊料??；l 在常溫下貯存穩(wěn)定。焊料的質(zhì)量控制錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來解決這個(gè)問題：（1） 添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；（2） 不斷除去浮渣； （3） 每次焊接前添加一定量的錫；（4） 采用含抗氧化磷的焊料；（5） 采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生，這種方法要求對設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻?目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少，工藝控制最佳。 焊接過程中的工藝參數(shù)控制 焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。 預(yù)熱溫度的控制 預(yù)熱的作用：（1） 使助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成；（2） 印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180～210℃，預(yù)熱時(shí)間1～3min。 焊接軌道傾角 軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5176。～8176。之間。 波峰高度 波峰的高度會因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2～2/3為準(zhǔn)。 焊接溫度 焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250177。5℃。 波峰焊接缺陷分析: 影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，表1列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。波峰焊接是一項(xiàng)精細(xì)工作，影響焊接質(zhì)量的因素也很多，還需我們更深一步地研究，以提高波峰焊的焊接質(zhì)量。波峰焊接常見缺陷及解決辦法缺陷產(chǎn)生原因解決辦法焊錫沖上印制板印制板壓錫深度太深降低壓錫深度波峰高度太高降低波峰高度印制板翹曲整平或采用框架固定焊點(diǎn)不全助焊劑噴涂量不足加大助焊劑噴涂量預(yù)熱不好提高預(yù)熱溫度，延長預(yù)熱時(shí)間傳送速度過快降低傳送速度波峰不平穩(wěn)定波峰元件氧化除去元件氧化層或更換元件焊盤氧化更換PCB焊錫有較多浮渣除去浮渣橋 接焊接溫度過高降低焊接溫度焊接時(shí)間過長減少焊接時(shí)間軌道傾角太小提高軌道傾角結(jié)論SMT技術(shù)自20世紀(jì)60年代問世以來，經(jīng)過40多年的發(fā)展，已經(jīng)進(jìn)入完全成熟的階段，不僅成為當(dāng)代電路組裝技術(shù)的主流，而且正繼續(xù)向縱深發(fā)展。但作為最基本的波峰焊技術(shù)，仍是不可或缺的，隨著科技的日新月異，元器件的內(nèi)部組成和外貌發(fā)生了天翻地覆的變化，此時(shí)出現(xiàn)了技術(shù)型更強(qiáng)、更加先進(jìn)的表面貼裝技術(shù)，但波峰焊技術(shù)在很多電路組裝技術(shù)領(lǐng)域，仍是不可代替的，因?yàn)楹芏嗥骷允潜砻尜N裝技術(shù)無法完成的。本文對波峰焊的整個(gè)流程以及一些主流波峰焊的結(jié)構(gòu)及各個(gè)工位的作用做出詳細(xì)的解說。同時(shí)，還分別從焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個(gè)方面探討了提高波峰焊質(zhì)量的方法，以及焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷和對應(yīng)的解決措施。作為表面組裝技術(shù)中不可或缺的一項(xiàng)，其作用不言而喻。焊接質(zhì)量的好壞直接影響了整個(gè)主板的性能，而想要達(dá)到理想的焊接質(zhì)量則需要我們對其工作原理及整個(gè)工作流程有一定的了解。致謝本論文是在郝秀云老師的悉心指導(dǎo)和大力支持下完成的。郝老師淵博的專業(yè)知識，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)態(tài)度，精益求精的工作作風(fēng)，誨人不倦的高尚師德，嚴(yán)以律己、寬以待人的崇高風(fēng)范，樸實(shí)無華、平易近人的人格魅力對我影響深遠(yuǎn)。不僅使我樹立了遠(yuǎn)大的學(xué)術(shù)目標(biāo)、掌握了基本的研究方法，還使我明白了許多待人接物與為人處世的道理。 同時(shí)，在此次畢業(yè)設(shè)計(jì)過程中我也學(xué)到了許多了關(guān)于波峰焊技術(shù)方面的知識，實(shí)驗(yàn)技能有了很大的提高。在此，謹(jǐn)向郝老師表示崇高的敬意和衷心的感謝！ 參考文獻(xiàn)1 ：東南大學(xué)出版1998:6264,1431442 ，北京，19993 樊融融，西安，20004 ，武漢，1999
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