波峰焊技術(shù)培訓(xùn)-資料下載頁(yè)
2025-07-14 02:43本頁(yè)面
【正文】 少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無(wú)殘留物。②無(wú)腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻＞1011Ω?jìng)鹘y(tǒng)的助焊劑因?yàn)橛休^高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來(lái)”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會(huì)導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。對(duì)助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測(cè)試：a．銅鏡腐蝕測(cè)試：測(cè)試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測(cè)試：測(cè)試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測(cè)試：測(cè)試焊后PCB 的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長(zhǎng)期電學(xué)性能的可靠性d．腐蝕性測(cè)試：測(cè)試焊后在PCB 表面殘留物的腐蝕性e．電遷移測(cè)試：測(cè)試焊后PCB 表面導(dǎo)體間距減小的程度③可焊性：擴(kuò)展率≥80%可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對(duì)指標(biāo)，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預(yù)熱和焊接的整個(gè)過(guò)程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹(shù)脂，不同的配方會(huì)影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標(biāo)，但必須符合焊接質(zhì)量高和無(wú)腐蝕性的使用要求。助焊劑的活性通常是用pH值來(lái)衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH 值略有不同）。④符合環(huán)保要求：無(wú)毒，無(wú)強(qiáng)烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。（2）免清洗印制電路板和元器件在實(shí)施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點(diǎn)控制的方面。為確?？珊感?，在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴(yán)格控制在有效的儲(chǔ)存時(shí)間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過(guò)程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。３．免清洗焊接工藝在采用免清洗助焊劑后，雖然焊接工藝過(guò)程不變，但實(shí)施的方法和有關(guān)的工藝參數(shù)必須適應(yīng)免清洗技術(shù)的特定要求，主要內(nèi)容如下：（1）助焊劑的涂敷為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過(guò)程必須嚴(yán)格控制２個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法３種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開(kāi)的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高，因此，在生產(chǎn)過(guò)程中用比重法來(lái)控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi)；第二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；第三，涂敷時(shí)不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過(guò)量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這２種方式不能得到理想的免清洗效果。噴霧法是最新的一種焊劑涂敷方式，最適用于免清洗助焊劑的涂敷。因?yàn)橹竸┍环胖迷谝粋€(gè)密封的加壓容器內(nèi)，通過(guò)噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB 的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠精確地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時(shí)，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無(wú)需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑的稀釋劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中首選的一種涂敷工藝。在采用噴霧涂敷工藝時(shí)必須注意一點(diǎn)，由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時(shí)散發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險(xiǎn)性，因此設(shè)備需要具有良好的排風(fēng)設(shè)施和必要的滅火器具。（2）預(yù)熱涂敷助焊劑后，焊接件進(jìn)入預(yù)熱工序，通過(guò)預(yù)熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強(qiáng)助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在什么范圍最為適當(dāng)呢？實(shí)踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度（90177。10℃）來(lái)控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無(wú)鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預(yù)熱溫度的升高，助焊劑逐漸開(kāi)始激活，當(dāng)溫度達(dá)到100℃時(shí)活性物質(zhì)才被釋放出來(lái)與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當(dāng)高（約97%），若預(yù)熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當(dāng)焊件進(jìn)入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會(huì)使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點(diǎn)實(shí)際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點(diǎn)。因此，免清洗工藝中控制好預(yù)熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限（100℃）或更高（按供應(yīng)商指導(dǎo)溫度曲線）且應(yīng)有足夠的預(yù)熱時(shí)間供溶劑充分揮發(fā)。（3）焊接由于嚴(yán)格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質(zhì)量，還必須對(duì)焊接設(shè)備提出新的要求——具有惰性氣體保護(hù)功能除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴(yán)格地控制焊接過(guò)程的各項(xiàng)工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時(shí)間、PCB 壓錫深度和PCB 傳送角度等。應(yīng)根據(jù)使用不同類型的免清洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊設(shè)備的各項(xiàng)工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。13 / 13
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