無(wú)鉛波峰焊錫爐原理及焊后不良對(duì)策-資料下載頁(yè)
2025-05-09 21:19本頁(yè)面
【正文】 項(xiàng)不相干。 浸錫過(guò)深。它會(huì)造成焊點(diǎn)在脫離前助焊被完全焦化，因 PCB板表面溫度過(guò)高，在 PCB脫錫焊料會(huì)因漫流性變差在焊點(diǎn)上堆積大量焊料，形成拉尖。應(yīng)適當(dāng)減少吃錫深度或加大焊接角度。 助焊劑不良或量太少。此原因?qū)?dǎo)致焊料在待焊點(diǎn)表面無(wú)法發(fā)生潤(rùn)濕，且焊料在銅箔表面的漫流性極差，此時(shí)會(huì)在 PCB板上產(chǎn)生大面積的拉尖。 ? 預(yù)熱溫度或錫溫偏差過(guò)大。過(guò)低的溫度會(huì)使 PCB進(jìn)入焊料后，焊料表面溫度下降過(guò)多，導(dǎo)致流動(dòng)性變差，大量的焊料會(huì)堆積在焊點(diǎn)表面產(chǎn)生拉尖，而過(guò)高的溫度會(huì)使助焊劑焦化，使焊料的潤(rùn)濕性及漫流性變差，可能會(huì)形成拉尖。 傳送角度過(guò)低。 PCB傳送角度過(guò)低，焊料在流動(dòng)性相對(duì)差的情況下容易在焊點(diǎn)表面堆積，焊料冷凝過(guò)程中終因重力大過(guò)焊料內(nèi)部應(yīng)力，形成拉尖。 ? 焊料波峰流速。焊料波峰對(duì)焊點(diǎn)沖刷力過(guò)低，焊料的流動(dòng)性在差的狀態(tài)下，尤其是無(wú)鉛錫，焊點(diǎn)會(huì)將大量的焊點(diǎn)吸附上，易造成焊料過(guò)多，產(chǎn)生拉尖。 錫柱 ? PCB板焊接后焊點(diǎn)呈圓柱狀態(tài) 。其形成原因大致有如下 ：助焊劑不良：一般來(lái)講助焊劑不良易形成橋連及虛焊，拉尖，但相對(duì)于某些的元件來(lái)講，形成錫柱也是可能的，尤其是在纖維板上的多層印刷電路間的工藝孔。 焊盤(pán)表面氧化，二層以上纖維板的通孔待焊表面氧化，而內(nèi)部正常，焊接時(shí)焊料在通孔內(nèi)得到潤(rùn)濕及延展，而在焊盤(pán)表面得不到潤(rùn)濕及延展，可能形成錫柱。 浸錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，過(guò)長(zhǎng)的浸錫可能會(huì)使通孔內(nèi)部潤(rùn)濕后，而焊點(diǎn)表面的助焊劑被焦化，導(dǎo)致焊料流動(dòng)性變差，在焊盤(pán)表面吸附過(guò)多形成錫柱。 焊點(diǎn)光澤差： ? 焊點(diǎn)光澤暗白，無(wú)光澤。無(wú)鉛焊料在使用免洗助焊劑的情況下焊點(diǎn)暗淡無(wú)光澤不計(jì)入不良，因?yàn)闊o(wú)鉛焊料的特性決定了焊點(diǎn)的狀態(tài)。不良原因大致有如下幾點(diǎn)： ? 焊錫質(zhì)量差。焊料被雜質(zhì)金屬污染嚴(yán)重，其本身的特性已改變，焊點(diǎn)表面有明顯黑色雜物， ? 預(yù)熱或焊料溫度過(guò)低情況下簡(jiǎn)單的 PCB無(wú)橋連等不良，但焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)光澤，其原因是焊料焊接時(shí)溫度過(guò)低， ? PCB焊盤(pán)輕度氧化，此情況下焊接后的焊點(diǎn)表面粗糙。
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