波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之五-資料下載頁(yè)
2025-08-06 04:09本頁(yè)面
【正文】 等均無(wú)問(wèn)題，但在一些大熱容量焊點(diǎn)密集的區(qū)域卻老出現(xiàn)“橋連”現(xiàn)象。分析此現(xiàn)象，純屬安裝設(shè)計(jì)不合理所造成。將本身熱容量很大的零部件均密布在某一區(qū)域內(nèi)，從而構(gòu)成了大熱容量區(qū)域。波峰焊接時(shí)在同樣操作條件下，這部分區(qū)域不能從波峰釬料中吸取到達(dá)到潤(rùn)濕溫度所需要的足夠的熱量。導(dǎo)致這部分溫度偏低，釬料表面張力和粘度都將偏大，從而造成潤(rùn)濕性不良而形成“橋連”。提高釬料槽溫度或者降低夾送速度，可以抑制此區(qū)域內(nèi)“橋連”現(xiàn)象的發(fā)生，但對(duì)大部分熱容量小的區(qū)域的元器件，又將因過(guò)熱而損壞。從理論上講，采用小慣量可變速夾送自動(dòng)拖動(dòng)系統(tǒng)，可解決這一問(wèn)題，然而現(xiàn)有的波峰焊接設(shè)備都不具備這樣的功能。⑼ PCB吃錫深度對(duì)“橋連”現(xiàn)象的影響 波峰焊接中PCB的吃錫深度，反映了PCB在波峰上所受液體壓力的大小。浸入釬料一定深度而產(chǎn)生的向上壓力，雖然在焊點(diǎn)形成期間它是一個(gè)推力，但它主要的作用是逐漸地送進(jìn)釬料和傳熱，而不是使釬料上爬。浸入的深度與PCB厚度及類(lèi)型要相適應(yīng) 。過(guò)大不僅易導(dǎo)致熔融釬料溢流到PCB板的元件面，同時(shí)也是導(dǎo)致“橋連”現(xiàn)象的因素。主要原因是：① PCB板厚的擋流作用明顯了，管道截面變窄、流道不暢破壞了管道內(nèi)的層流狀態(tài)；② PCB離開(kāi)釬料波峰時(shí)剝離薄層區(qū)將加寬加厚，更多的液態(tài)釬料被PCB板攜帶出來(lái)堆積在負(fù)壓區(qū)而形成“橋連”和“拉尖”。⑽ 元器件引腳伸出PCB板的高度對(duì)“橋連”現(xiàn)象的影響 元器件引腿伸出焊盤(pán)的高度，是引起相鄰焊點(diǎn)間發(fā)生橋連的重要因素。特別是對(duì)密集型焊點(diǎn)群(如96芯插座)優(yōu)為明顯。 圖20(a)中，因引腳伸出板面過(guò)長(zhǎng)，由于前面引腳的陰影效應(yīng)，脫離時(shí)剝離薄層區(qū)被拉長(zhǎng)，將后面焊點(diǎn)及引腳全套入了薄層區(qū)內(nèi)，因而造成了“橋連”的條件。 圖20(b)為標(biāo)準(zhǔn)伸出高度，由于前面引腳陰影效應(yīng)不明顯，剝離薄層區(qū)很窄，不可能跨越兩個(gè)焊盤(pán)，因此不易形成“橋連”的條件。 引腳伸出的安全高度與所用釬料波峰的形狀及夾送的傾斜角有關(guān)，根據(jù)公司的設(shè)備條件經(jīng)過(guò)初步測(cè)算，對(duì)96芯插座的安全高度(不發(fā)生橋連的高度)。⑾ PCB夾送速度對(duì)“橋連”現(xiàn)象的影響 對(duì)此問(wèn)題的討論將涉及到釬料波峰動(dòng)力理論，在后續(xù)的專(zhuān)題課中將討論到，故此處不作分析。⑿ PCB夾送傾角對(duì)“橋連”現(xiàn)象的影響 當(dāng)PCB采用傾斜某一角度進(jìn)入釬料波峰的方法時(shí)可以減小附面層的大小，其核心還是可以歸并到改變流體的流速上。 其它諸如：基板經(jīng)過(guò)波峰時(shí)，夾送方向不合適； PCB布線(xiàn)和安裝設(shè)計(jì)不好；基板表面被臟的釬料所沾污；引線(xiàn)彎曲方向不合理等影響因素就不作詳細(xì)分析。4. 橋連現(xiàn)象的預(yù)防 ① 改善釬料表面張力作用；② 改變釬料波峰剝離薄層區(qū)的波速特性；③ 調(diào)整焊接時(shí)間和夾送速度；④ 調(diào)整焊接溫度 和預(yù)熱溫度；⑤ 調(diào)整夾送傾角和壓波深度；⑥ 檢測(cè)助焊劑的有效性；⑦ 改善助焊劑的涂覆方式和涂覆量；⑧ 糾正不良的設(shè)計(jì)；⑨ 正確處理引線(xiàn)折彎方向和伸出高度；⑩ 嚴(yán)格監(jiān)控釬料槽釬料的污染程度(雜質(zhì)金屬含量)。問(wèn)題討論：?jiǎn)栴}1： C線(xiàn)在焊接工號(hào)為：ZXA10ADS2CORZ( 010502 )時(shí)，基板上電容C415與C54( ＜，屬于設(shè)計(jì)不當(dāng))，用新噴嘴開(kāi)雙波時(shí)在附圖21所示的A、B二處百分之百地發(fā)生橋連現(xiàn)象，而僅開(kāi)第二波進(jìn)行單波焊接時(shí)，反而橋連發(fā)生率卻非常小，請(qǐng)您分析一下是什么原因造成的？問(wèn)題2： 像圖22中示出的四種不同導(dǎo)線(xiàn)(或焊盤(pán))寬度和間距的圖形組合，在波峰焊接中“橋連”的發(fā)生率肯定是不一樣的。請(qǐng)按“橋連”發(fā)生概率的大小將其排序(1—表示橋連率最高；4—表示橋連率最低)，您排序的依據(jù)是什么？問(wèn)題3： C線(xiàn)在波峰焊接帶有銅座5芯插座( X9～X17)及雙列40芯插座時(shí)大面積地出現(xiàn)如圖23所示的“橋連”現(xiàn)象()，從而導(dǎo)致其PPM值上升到2419，而且所有的“橋連”現(xiàn)象均出現(xiàn)在順波峰的后向方，請(qǐng)分析其原因及克服的辦法。
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1