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波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之五-資料下載頁

2025-08-06 04:09本頁面
  

【正文】 等均無問題,但在一些大熱容量焊點密集的區(qū)域卻老出現(xiàn)“橋連”現(xiàn)象。分析此現(xiàn)象,純屬安裝設(shè)計不合理所造成。將本身熱容量很大的零部件均密布在某一區(qū)域內(nèi),從而構(gòu)成了大熱容量區(qū)域。波峰焊接時在同樣操作條件下,這部分區(qū)域不能從波峰釬料中吸取到達到潤濕溫度所需要的足夠的熱量。導(dǎo)致這部分溫度偏低,釬料表面張力和粘度都將偏大,從而造成潤濕性不良而形成“橋連”。提高釬料槽溫度或者降低夾送速度,可以抑制此區(qū)域內(nèi)“橋連”現(xiàn)象的發(fā)生,但對大部分熱容量小的區(qū)域的元器件,又將因過熱而損壞。從理論上講,采用小慣量可變速夾送自動拖動系統(tǒng),可解決這一問題,然而現(xiàn)有的波峰焊接設(shè)備都不具備這樣的功能。⑼ PCB吃錫深度對“橋連”現(xiàn)象的影響 波峰焊接中PCB的吃錫深度,反映了PCB在波峰上所受液體壓力的大小。浸入釬料一定深度而產(chǎn)生的向上壓力,雖然在焊點形成期間它是一個推力,但它主要的作用是逐漸地送進釬料和傳熱,而不是使釬料上爬。浸入的深度與PCB厚度及類型要相適應(yīng) 。過大不僅易導(dǎo)致熔融釬料溢流到PCB板的元件面,同時也是導(dǎo)致“橋連”現(xiàn)象的因素。主要原因是:① PCB板厚的擋流作用明顯了,管道截面變窄、流道不暢破壞了管道內(nèi)的層流狀態(tài);② PCB離開釬料波峰時剝離薄層區(qū)將加寬加厚,更多的液態(tài)釬料被PCB板攜帶出來堆積在負壓區(qū)而形成“橋連”和“拉尖”。⑽ 元器件引腳伸出PCB板的高度對“橋連”現(xiàn)象的影響 元器件引腿伸出焊盤的高度,是引起相鄰焊點間發(fā)生橋連的重要因素。特別是對密集型焊點群(如96芯插座)優(yōu)為明顯。 圖20(a)中,因引腳伸出板面過長,由于前面引腳的陰影效應(yīng),脫離時剝離薄層區(qū)被拉長,將后面焊點及引腳全套入了薄層區(qū)內(nèi),因而造成了“橋連”的條件。 圖20(b)為標(biāo)準(zhǔn)伸出高度,由于前面引腳陰影效應(yīng)不明顯,剝離薄層區(qū)很窄,不可能跨越兩個焊盤,因此不易形成“橋連”的條件。 引腳伸出的安全高度與所用釬料波峰的形狀及夾送的傾斜角有關(guān),根據(jù)公司的設(shè)備條件經(jīng)過初步測算,對96芯插座的安全高度(不發(fā)生橋連的高度)。⑾ PCB夾送速度對“橋連”現(xiàn)象的影響 對此問題的討論將涉及到釬料波峰動力理論,在后續(xù)的專題課中將討論到,故此處不作分析。⑿ PCB夾送傾角對“橋連”現(xiàn)象的影響 當(dāng)PCB采用傾斜某一角度進入釬料波峰的方法時可以減小附面層的大小,其核心還是可以歸并到改變流體的流速上。 其它諸如:基板經(jīng)過波峰時,夾送方向不合適; PCB布線和安裝設(shè)計不好;基板表面被臟的釬料所沾污;引線彎曲方向不合理等影響因素就不作詳細分析。4. 橋連現(xiàn)象的預(yù)防 ① 改善釬料表面張力作用;② 改變釬料波峰剝離薄層區(qū)的波速特性;③ 調(diào)整焊接時間和夾送速度;④ 調(diào)整焊接溫度 和預(yù)熱溫度;⑤ 調(diào)整夾送傾角和壓波深度;⑥ 檢測助焊劑的有效性;⑦ 改善助焊劑的涂覆方式和涂覆量;⑧ 糾正不良的設(shè)計;⑨ 正確處理引線折彎方向和伸出高度;⑩ 嚴格監(jiān)控釬料槽釬料的污染程度(雜質(zhì)金屬含量)。問題討論:問題1: C線在焊接工號為:ZXA10ADS2CORZ( 010502 )時,基板上電容C415與C54( <,屬于設(shè)計不當(dāng)),用新噴嘴開雙波時在附圖21所示的A、B二處百分之百地發(fā)生橋連現(xiàn)象,而僅開第二波進行單波焊接時,反而橋連發(fā)生率卻非常小,請您分析一下是什么原因造成的?問題2: 像圖22中示出的四種不同導(dǎo)線(或焊盤)寬度和間距的圖形組合,在波峰焊接中“橋連”的發(fā)生率肯定是不一樣的。請按“橋連”發(fā)生概率的大小將其排序(1—表示橋連率最高;4—表示橋連率最低),您排序的依據(jù)是什么?問題3: C線在波峰焊接帶有銅座5芯插座( X9~X17)及雙列40芯插座時大面積地出現(xiàn)如圖23所示的“橋連”現(xiàn)象(),從而導(dǎo)致其PPM值上升到2419,而且所有的“橋連”現(xiàn)象均出現(xiàn)在順波峰的后向方,請分析其原因及克服的辦法。
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