【正文】 撐。（D）? 粘接材料干擾焊接的形成 元器件固定——金屬絲固定圖78合格? 元器件被牢固地固定在安裝面上。? 牢固的金屬絲對元器件本身及其絕緣性能不構(gòu)成損害。? 綁扎用金屬絲不違反最小電氣間距要求。32 / 465 THT器件焊接（支撐孔、非支撐孔） 焊點合格性總體要求見《PCBA檢驗標準 第二部分：焊點基本要求》。 引線伸出量引線伸出量不能違反最小導(dǎo)體間距的要求，不能因引線折彎而引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。注意：高頻應(yīng)用時更應(yīng)嚴格控制伸出量，以防違反電氣功能要求。 圖79表5－1 引線伸出量合格性（L值） 級別1 級別2合格 有伸出量，不違反最小電氣間距。~。工藝警告 可見～。不合格 違反最小電氣間距。不可見。合格? 伸出量在表5－1的規(guī)定范圍內(nèi)。? 不存在短路危險。? 不違反工藝文件規(guī)定的器件高度或伸出量。工藝警告－級別2? 引線伸出量可見，但不足 。 不合格－級別2? 引線伸出量不可見，或大于 。? 違反最小電氣間距。? 違反工藝文件規(guī)定的器件高度或伸出量。注意： 針對2022年12月31日以前定型的PCBA，電鍍通孔的PCBA上，對某些需要焊接的廠家預(yù)成型元器件（主要是雙列直插式器件，插座），可以不見引腳伸出。但與此同時，必須確保整個通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。33 / 46 THD器件焊接——支撐孔（鍍覆孔） 潤濕狀況的最低要求表5－2 帶元件引線的鍍覆孔的最低合格要求 位置 級別1 級別21 透錫高度 不作規(guī)定 75% m ( inch), 取小值,2 輔面引線和孔壁間的焊料環(huán)繞潤濕程度 270176。 270176。3 輔面焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比 75 % 75 %4 主面引線和孔壁間的焊料環(huán)繞潤濕程度 不作規(guī)定 180176。5 主面焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比 0 0注意：1 潤濕的焊料涉及到焊料的施加過程。2 此表也適用于非支撐孔的引線和焊盤。3 焊料在孔中的透錫高度要求見下表：不合格：焊點不滿足表5－2的要求。 輔面潤濕狀況 環(huán)繞潤濕程度圖80合格－級別1? 引線（含引線末端）和孔壁間環(huán)繞潤濕必須達270176。34 / 46圖81圖82合格－級別2? 引線（含引線末端）和孔壁間環(huán)繞潤濕必須達270176。 焊盤覆蓋百分比注意：此圖片僅體現(xiàn)級別1圖83 圖84合格－級別1? 輔面焊盤區(qū)域至少75％的面積為焊料所覆蓋。合格－級別2? 輔面焊盤區(qū)域至少75％的面積為焊料所覆蓋。35 / 46 主面潤濕狀況 環(huán)繞潤濕程度圖85不作規(guī)定－級別1合格－級別2? 引線和孔壁間最小180176。環(huán)繞潤濕。不合格－級別2? 環(huán)繞潤濕小于180176。 焊盤覆蓋百分比圖86合格? 主面焊盤可以不被焊料潤濕。 鍍覆孔中安裝的元器件 焊縫狀況圖87最佳? 無孔洞區(qū)域和表面缺陷。? 引線和焊盤潤濕良好。? 引線可以辨別。? 引線被焊料100 ％環(huán)繞。? 焊料與引線和焊盤接觸的地方都很薄，但全部覆蓋。36 / 46圖88合格? 焊縫是凹的，潤濕良好，且焊料中的引線可以辨別。注意：非電氣連接的固定引腳，輔面上錫高度不足可以算作合格。圖89圖90合格－級別1工藝警告－級別2? 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引線不可見。 從主面看，引線存在。? 主面焊縫從焊盤上裂起，但焊盤沒有被損壞缺陷－級別2? 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引線不可見。 從主面看，引線存在。37 / 46圖91不合格? 由于引線彎曲而使之不可見。? 焊料未潤濕引線或焊盤。? 潤濕焊料覆蓋面積不滿足表5－2的要求。 引線彎曲部位的焊料圖92圖93合格? 引線彎曲部位的焊料沒有接觸到元器件體。不合格? 引線彎曲部位的焊料已接觸到元器件體。38 / 46圖94 焊縫與引線絕緣涂層圖95最佳? 焊縫與元器件絕緣涂層（圖中紅色）之間（48mil ）左右的距離。1 級別1 2 級別2圖96合格－級別1允許元件引線上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內(nèi)，但是必須同時滿足：? 在輔面可見焊點周圍360176。環(huán)繞潤濕。? 在輔面看不見引線絕緣涂層。合格－級別2? 絕緣涂層沒有進入孔內(nèi)，且與焊縫之間有可見間距存在。 工藝警告－級別2? 絕緣涂層進入孔內(nèi)，但焊縫滿足表5－2的要求。不合格? 輔面不存在良好的潤濕。 焊縫與導(dǎo)線絕緣涂層 這些要求適于當焊點滿足表5－2 而又屬于《PCBA 檢驗標準 第六部分：結(jié)構(gòu)件、壓接件、端子》，當焊接操作時導(dǎo)線上的涂層可能進到焊點里，而涂層材料是無腐蝕性材料的情況。最佳? 焊縫與絕緣層（皮）之間的距離為導(dǎo)線的直徑。39 / 46圖97圖98圖99圖100合格? 絕緣材料在主面進入焊點，但在輔面看不到絕緣材料，且輔面潤濕良好。不合格? 絕緣材料在主面進入焊點，在輔面看到絕緣材料。? 輔面潤濕不好，不滿足表5－2的要求。 無引線層間連接——過孔（導(dǎo)通孔）對于不插元器件（無引線和導(dǎo)線）的用于層間聯(lián)接的過孔，如果因永久的或暫時的阻焊膜而不需要用焊料填充，則孔中不需有焊料。如果不是這樣，則過孔通過波峰焊、浸焊之后，應(yīng)滿足下面所述的合格性要求。40 / 46圖100最佳? 孔被焊料完全填充。? 頂面焊盤顯示良好潤濕。圖101合格? 孔壁被焊料潤濕。圖102合格－級別1工藝警告－級別2? 焊料未潤濕孔壁。注意： 過孔透錫這項內(nèi)容沒有“不合格”狀態(tài)，特殊情況則按工藝文件要求執(zhí)行。 在采用清洗工藝時，過孔內(nèi)有可能由焊料帶入污染物并保持在其中。 THD器件焊接——非支撐孔圖103最佳? 焊料覆蓋整個焊端（引線和焊盤），且引線輪廓可見。? 無孔洞和其它表面缺陷。? 引線和焊盤潤濕良好。? 引線彎曲正常。? 焊料100 ％圍繞引線。41 / 46圖104圖105圖106合格－級別1焊料覆蓋滿足表5－2的關(guān)于輔面的要求。即：? 輔面環(huán)繞潤濕270 176。? 焊料覆蓋焊盤面積75％。合格－級別2焊料覆蓋滿足表5－2的關(guān)于輔面的要求。即：? 環(huán)繞潤濕270 176。? 焊料覆蓋焊盤面積75％。圖107不合格－級別1，2? 焊料環(huán)繞小于270 176。? 焊料覆蓋焊盤面積小于75 ％。不合格? 因焊料過量而使引線不可見。42 / 46圖108 焊后引線的剪切本章描述內(nèi)容適用于支撐孔和非支撐孔中元器件引線焊點。以下的驗收標準適用于焊后修剪過輔面焊點的PCBA。 如果剪鉗不會損壞元件或因物理沖擊而損壞焊點，則可以在焊后修剪引線。此時要用10倍的顯微鏡目視檢查焊點或令焊點重新經(jīng)過熔融焊料包覆，以確保其沒有受到損壞（如破裂）或變形。如果要焊點重新經(jīng)過熔融焊料包覆，這一過程應(yīng)被視為焊接過程的一部分而不是返工。圖109合格? 在引線和焊料之間沒有裂紋。? 修剪后的引線尺寸（伸出量）在規(guī)定范圍內(nèi)。1 剪切后的引線伸出部位圖110不合格? 引線和焊縫之間有裂紋。43 / 466 THD器件損傷 損傷——DIP/SIP封裝的器件和插座圖111圖112最佳? 外涂層完好。? 元器件體沒有劃傷、缺口和裂縫。? 元器件上的ID標識等清晰可見。1 碎片缺口 2 裂縫圖113合格? 有輕微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。? 未損害結(jié)構(gòu)的完整性。? 元器件封接縫端部沒有裂縫或其它損壞。合格－級別1工藝警告－級別2? 殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的功能區(qū)域暴露。（圖11115）? 器件損傷沒有導(dǎo)致必要標識的丟失。? 元器件絕緣/ 護套損傷區(qū)域不會進一步擴大。? 元器件絕緣/ 護套損傷區(qū)域?qū)е碌谋┞兜脑?4 / 46圖114圖115 圖116器件導(dǎo)體不會與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險。 ? 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有進入引線或封接縫處。? 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有發(fā)生裂紋的趨勢。1 碎片延伸到封裝區(qū)域 2 引線暴露 3 封裝圖117圖118不合格? 元器件上的缺口或裂紋：? 延伸到封裝區(qū)域里邊。（圖117 ）? 在通常不會暴露的區(qū)域暴露了引線。（圖117 ）? 元器件功能區(qū)域暴露或完整性受到影響。（圖118 、11112 122）? 陶瓷基體元器件體上由裂紋。（圖122）? 玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。（圖121）? 玻璃封接珠處由裂紋或其它損壞。（未圖示）? 需要識讀的標識等由于元器件損傷而缺失。? 絕緣層受到一定程度的損傷，導(dǎo)致金屬暴露或者元器件變形。（圖119）? 損傷區(qū)域有增加的趨勢。? 損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有短路的危險。45 / 46圖119圖120圖1211 開裂的絕緣體圖12246 / 46Figure123Figure124Figure125