【正文】 。圖33合格? 元器件傾斜，但未導(dǎo)致違反最小電氣間距。? 違反最小電氣間距。 元器件安裝——徑向引線——垂直插裝——有墊片時(shí)用來(lái)提供機(jī)械支撐或補(bǔ)償元器件重量的墊片，必須與元器件和板子兩者充分接觸。? 引線成型適當(dāng)。圖36合格（對(duì)于支撐孔）不合格（對(duì)于非支撐孔）? 墊片只是部分地與元器件和板子接觸。? 引線成型不當(dāng)（圖37B）。? 要求裝墊片但是沒(méi)裝。圖39圖40最佳? 元器件所有引線上的抬高凸臺(tái)都座落于焊盤(pán)表面。圖41圖42圖43合格? 傾斜度尚能滿足引線伸出量和抬高高度的最小要求。? 元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足設(shè)計(jì)要求。? 元器件凸臺(tái)座落于板表面，所有引線都有基于焊盤(pán)的抬高量，并且引線伸出量滿足要求。圖48合格? 連接器后邊與板平齊。? 板鎖完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中（外殼未浮起）。? 滿足元器件高度的限制性要求。21 / 46圖49圖50不合格? 由于角度引起的裝配不匹配。? 板鎖未完全插進(jìn)/ 搭鎖進(jìn)板孔中。注意： 連接器需要滿足形狀、配合、功能要求，為最終合格，可以進(jìn)行連接器與連接器之間及連接器與組件之間的試裝。? 元器件引出端被緊固件連接，不應(yīng)彎曲（圖中未示出）。? 如果使用了導(dǎo)熱絕緣體，未干涉焊點(diǎn)形成。熱導(dǎo)體可以是導(dǎo)熱金屬墊片，也可以是摻有導(dǎo)熱化合物的絕緣墊片。? 墊圈的鋒利面頂住了絕緣墊。? 允許使用導(dǎo)熱絕緣體時(shí)干涉了焊點(diǎn)形成。圖55合格A 套管未伸進(jìn)焊點(diǎn)中。圖56合格－級(jí)別1? 元器件引線穿過(guò)非共用導(dǎo)體，但未違反最小電氣間距。B 元器件引線穿過(guò)非共用導(dǎo)體時(shí)的間隙小，且沒(méi)有絕緣物（引線套管或表面涂層）相隔離。? 損壞的/不夠標(biāo)準(zhǔn)的絕緣套管未能提供避免短路的保護(hù)功能。 元器件安裝——焊料填充孔阻塞合格? 像這樣安裝的零件和元件，不妨礙焊料流到需焊接的電鍍通孔的頂面焊盤(pán)上。非金屬 裝配零件器件殼體 焊盤(pán)圖59不合格? 器件和零件的插裝違反了最小電氣間距的要求。可以規(guī)定用導(dǎo)熱膠粘接代替緊固件緊固。散熱片安裝的重點(diǎn)檢驗(yàn)要素如下：? 元器件是否已與散熱片良好地接觸？? 緊固件是否已將元器件緊固在散熱片上？? 元器件與散熱片相互之間是否平整、平行？? 導(dǎo)熱性混合物/絕緣體（云母、硅油、塑料膜等）的使用是否恰當(dāng)？25 / 46 散熱片安裝——一般檢查圖60 1 散熱片合格? 散熱片安裝齊平。圖61不合格? 散熱片裝錯(cuò)在電路板的另一面（圖61A）? 散熱片彎曲變形（圖61B）。? 散熱片與電路板不平齊。26 / 46 散熱片安裝——絕緣體和導(dǎo)熱混合物圖62最佳? 在元器件的周邊可見(jiàn)云母、塑料膜或?qū)峄旌衔锞鶆虻慕缑?。圖64不合格? 未見(jiàn)有絕緣材料或?qū)峄旌衔锏暮圹E（如果需要）。27 / 46 散熱片安裝——接觸性1 散熱片圖65 最佳? 元器件和散熱片與安裝于表面的緊固件充分接觸。1 局部間隙 2 散熱片圖66 合格? 元器件未能齊平。? 如有規(guī)定，緊固件應(yīng)符合安裝扭矩要求。? 緊固件松動(dòng)。2）橫向偏移：保證兩者的粘貼接觸面積大于兩者（芯片表面和散熱片底面）中面積較小者的80%。? 對(duì)用來(lái)固定元器件的非絕緣的金屬夾子和支架，使用合適的絕緣材料將它們與下面的電路絕緣。1金屬卡夾 2零部件 3俯視圖 4零部件重心圖69 合格? 卡夾在元器件的前后兩端都保持接觸（A）。? 零部件的一端與卡夾的一端齊平或超出其端部，但零部件的重心落在卡夾內(nèi)（C）。29 / 46圖70不合格? 焊盤(pán)與非絕緣的零部件體之間的最小間距小于規(guī)定的最小電氣間距。 元器件固定——粘接——非抬高元器件下述標(biāo)準(zhǔn)不適用于SMT元器件。粘接膠堆集不超過(guò)元器件直徑的50％。? 對(duì)于垂直安裝的元器件，粘接高度至少為元器件高度的50％，圓周粘接范圍達(dá)到25％。?? 對(duì)于垂直安裝的多個(gè)元器件，每個(gè)被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長(zhǎng)度30 / 461 俯視 2 粘結(jié)膠圖73的50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。 安裝表面存在粘接膠。? 粘結(jié)膠未與加襯套的玻璃體元器件的未加襯套部位接觸。不合格? 對(duì)于水平安裝的元器件，附于元器件的粘接膠量單邊少于其長(zhǎng)度的50%，或單邊少于其直徑的25%。? 在粘接面的粘接作用不顯著。? 待焊區(qū)域存在粘接膠，導(dǎo)致違反表51，表52。? 粘結(jié)膠沒(méi)有固化 元器件固定——粘結(jié)——抬高元器件本節(jié)特別適用于那些不與PCB板齊平安裝的包封或灌封的變壓器和/或線圈。（A）? 元器件全部周邊至少20％被粘接上。（C）? 粘接材料沒(méi)有干擾焊接的形成圖77不合格? 粘結(jié)要求不滿足規(guī)定。（A）? 任何一處粘接點(diǎn)未潤(rùn)濕，或元器件底面、側(cè)面或安裝板面無(wú)粘結(jié)膠。（C）? 粘接膠形成的膠柱過(guò)薄，難以提供良好的支撐。? 牢固的金屬絲對(duì)元器件本身及其絕緣性能不構(gòu)成損害。32 / 465 THT器件焊接（支撐孔、非支撐孔） 焊點(diǎn)合格性總體要求見(jiàn)《PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第二部分：焊點(diǎn)基本要求》。注意：高頻應(yīng)用時(shí)更應(yīng)嚴(yán)格控制伸出量，以防違反電氣功能要求。~。不合格 違反最小電氣間距。合格? 伸出量在表5－1的規(guī)定范圍內(nèi)。? 不違反工藝文件規(guī)定的器件高度或伸出量。 不合格－級(jí)別2? 引線伸出量不可見(jiàn)，或大于 。? 違反工藝文件規(guī)定的器件高度或伸出量。但與此同時(shí)，必須確保整個(gè)通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。 270176。5 主面焊盤(pán)表面覆蓋潤(rùn)濕焊料的百分比 0 0注意：1 潤(rùn)濕的焊料涉及到焊料的施加過(guò)程。3 焊料在孔中的透錫高度要求見(jiàn)下表：不合格：焊點(diǎn)不滿足表5－2的要求。34 / 46圖81圖82合格－級(jí)別2? 引線（含引線末端）和孔壁間環(huán)繞潤(rùn)濕必須達(dá)270176。合格－級(jí)別2? 輔面焊盤(pán)區(qū)域至少75％的面積為焊料所覆蓋。環(huán)繞潤(rùn)濕。 焊盤(pán)覆蓋百分比圖86合格? 主面焊盤(pán)可以不被焊料潤(rùn)濕。? 引線和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。? 引線被焊料100 ％環(huán)繞。36 / 46圖88合格? 焊縫是凹的，潤(rùn)濕良好，且焊料中的引線可以辨別。圖89圖90合格－級(jí)別1工藝警告－級(jí)別2? 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引線不可見(jiàn)。? 主面焊縫從焊盤(pán)上裂起，但焊盤(pán)沒(méi)有被損壞缺陷－級(jí)別2? 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引線不可見(jiàn)。37 / 46圖91不合格? 由于引線彎曲而使之不可見(jiàn)。? 潤(rùn)濕焊料覆蓋面積不滿足表5－2的要求。不合格? 引線彎曲部位的焊料已接觸到元器件體。1 級(jí)別1 2 級(jí)別2圖96合格－級(jí)別1允許元件引線上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內(nèi)，但是必須同時(shí)滿足：? 在輔面可見(jiàn)焊點(diǎn)周?chē)?60176。? 在輔面看不見(jiàn)引線絕緣涂層。 工藝警告－級(jí)別2? 絕緣涂層進(jìn)入孔內(nèi)，但焊縫滿足表5－2的要求。 焊縫與導(dǎo)線絕緣涂層 這些要求適于當(dāng)焊點(diǎn)滿足表5－2 而又屬于《PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第六部分：結(jié)構(gòu)件、壓接件、端子》，當(dāng)焊接操作時(shí)導(dǎo)線上的涂層可能進(jìn)到焊點(diǎn)里，而涂層材料是無(wú)腐蝕性材料的情況。39 / 46圖97圖98圖99圖100合格? 絕緣材料在主面進(jìn)入焊點(diǎn)，但在輔面看不到絕緣材料，且輔面潤(rùn)濕良好。? 輔面潤(rùn)濕不好，不滿足表5－2的要求。如果不是這樣，則過(guò)孔通過(guò)波峰焊、浸焊之后，應(yīng)滿足下面所述的合格性要求。? 頂面焊盤(pán)顯示良好潤(rùn)濕。圖102合格－級(jí)別1工藝警告－級(jí)別2? 焊料未潤(rùn)濕孔壁。 在采用清洗工藝時(shí)，過(guò)孔內(nèi)有可能由焊料帶入污染物并保持在其中。? 無(wú)孔洞和其它表面缺陷。? 引線彎曲正常。41 / 46圖104圖105圖106合格－級(jí)別1焊料覆蓋滿足表5－2的關(guān)于輔面的要求。? 焊料覆蓋焊盤(pán)面積75％。即：? 環(huán)繞潤(rùn)濕270 176。圖107不合格－級(jí)別1，2? 焊料環(huán)繞小于270 176。不合格? 因焊料過(guò)量而使引線不可見(jiàn)。以下的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)適用于焊后修剪過(guò)輔面焊點(diǎn)的PCBA。此時(shí)要用10倍的顯微鏡目視檢查焊點(diǎn)或令焊點(diǎn)重新經(jīng)過(guò)熔融焊料包覆，以確保其沒(méi)有受到損壞（如破裂）或變形。圖109合格? 在引線和焊料之間沒(méi)有裂紋。1 剪切后的引線伸出部位圖110不合格? 引線和焊縫之間有裂紋。? 元器件體沒(méi)有劃傷、缺口和裂縫。1 碎片缺口 2 裂縫圖113合格? 有輕微的劃傷、缺口，但沒(méi)有暴露元器件基體或有效功能區(qū)域。? 元器件封接縫端部沒(méi)有裂縫或其它損壞。（圖11115）? 器件損傷沒(méi)有導(dǎo)致必要標(biāo)識(shí)的丟失。? 元器件絕緣/ 護(hù)套損傷區(qū)域?qū)е碌谋┞兜脑?4 / 46圖114圖115 圖116器件導(dǎo)體不會(huì)與相鄰元器件或電路發(fā)生短路危險(xiǎn)。? 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒(méi)有發(fā)生裂紋的趨勢(shì)。（圖117 ）? 在通常不會(huì)暴露的區(qū)域暴露了引線。（圖118 、11112 122）? 陶瓷基體元器件體上由裂紋。（圖121）? 玻璃封接珠處由裂紋或其它損壞。? 絕緣層受到一定程度的損傷，導(dǎo)致金屬暴露或者元器件變形。? 損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有短路的