【正文】 ....................................................................................................................................39 主面潤濕狀況 .....................................................................................................................................................40 鍍覆孔中安裝的元器件 .....................................................................................................................................41 焊縫與導(dǎo)線絕緣涂層 .........................................................................................................................................43 無引線層間連接—— 過孔（導(dǎo)通孔） .............................................................................................................44 THD器件焊接—— 非支撐孔 ......................................................................................................................................46 焊后引線的剪切...........................................................................................................................................................486 THD器件損傷 ..................................................................................................................49 損傷—— DIP/SIP封裝的器件和插座 ........................................................................................................................497 參考文獻(xiàn) .........................................................................................................................524 / 46前 言本標(biāo)準(zhǔn)的其它系列標(biāo)準(zhǔn)： PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第一部分：總要求和應(yīng)用條件 PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第二部分：焊點基本要求 PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第三部分：SMD組件 PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第五部分：整板外觀 PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第六部分：結(jié)構(gòu)件、壓接件、端子 PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第七部分：跨接線與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其它文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)參考IPC－A－610E的第9章內(nèi)容，結(jié)合我司實際制定/修訂。本標(biāo)準(zhǔn)替代或作廢的其它全部或部分文件：本標(biāo)準(zhǔn)替代Q/《PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第二部分：THT焊點》《PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第二部分：焊點基本要求》配合使用。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門：制造技術(shù)研究管理部 供應(yīng)鏈質(zhì)量部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家：龔岳曦、何大鵬、張順、朱愛蘭、雷建輝、馮軍本標(biāo)準(zhǔn)主要評審專家：曹曦、殷國虎、秦振凱、許云霞、程蔭、黃春光、彭皓、付云第本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人： 周欣本標(biāo)準(zhǔn)主要使用部門：供應(yīng)鏈管理部，制造技術(shù)中心，其它部門。Q/ 邢華飛、姜平、李江、陳普養(yǎng)、陳冠方 蔡祝平、張記東、辛?xí)?、? / 4肖振芳、韓喜發(fā)、陳國華、張源、曾濤濤界平、曹曦、周欣、郭朝陽、蔡衛(wèi)東、饒秋池Q/ 肖振芳、邢華飛、惠欲曉、羅榜學(xué) 曹曦、唐衛(wèi)東、李江、殷國虎、李石茂、郭朝陽 邢華飛、羅榜學(xué)、肖群生、居遠(yuǎn)道、張國棟、田明援、曹茶花曹曦、殷國虎、李石茂、郭朝陽、劉桑、孫福江、謝榮華、肖振芳 龔岳曦、何大鵬、張順、朱愛蘭、雷建輝、馮軍曹曦、殷國虎、秦振凱、許云霞、程蔭、黃春光、彭皓、付云第6 / 46PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第四部分：THD組件1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA上的插件（THD）的安裝要求和焊點質(zhì)量要求，以及器件損壞判斷標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)必須與《PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第二部分：焊點基本要求 》配合使用。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。序號 編號 名稱1 IPCA610 Acceptability for Electronic Assemblies3 元器件安裝本節(jié)內(nèi)容是關(guān)于PCB上的器件和金屬線的插裝、定位、方向的合格性要求。下面列出內(nèi)容的順序與一般的檢驗順序一致。所有焊盤上焊點引腳伸出應(yīng)予保留，且便于板在檢查時能被快速掃描，所有連接點能同時作檢查。7 / 46 元器件安裝——方向——水平圖1最佳? 元器件位于焊盤中間（對稱中心）。? 非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標(biāo)識。? 手工成型與手工插件時，極性符號可見。? 非極性元器件沒有按照同一方向放置。? 元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。? 多引線元器件安裝方位不正確。圖4最佳? 非極性元器件安裝得可從上到下識讀標(biāo)識。圖5合格? 極性元器件安裝的地端引線較長。? 非極性元器件須從下到上識讀標(biāo)識。9 / 46 元器件安裝——引腳成型 器件插裝——引腳成型——彎曲矩形截面引線用厚度“T”作引 線直徑“D” 圖7合格? 引線不能有扭結(jié)和裂紋。表3－1 引線最小內(nèi)彎半徑引線直徑或厚度(D/T) 引線彎曲半徑（R） 1D/T～ 2D/T1 焊頭 2 焊環(huán)圖8合格? 對通孔插裝元器件，彎曲半徑開始前的引線伸出長度至少等于引線直徑或引線厚度值，且其距離元器件的本體接縫、焊頭或焊環(huán)處。10 / 46圖11圖12合格－級別1工藝警告－級別2? 對通孔插裝元器件，彎曲半徑開始前的引線伸出長度小于引線直徑或引線厚度值，或小。 元器件安裝——引腳成型——應(yīng)力釋放(支撐孔)元器件以下面任一種方式結(jié)構(gòu)或幾種方式的組合進(jìn)行安裝：通常情況下，以90176。采用駝峰彎曲結(jié)構(gòu)插入。 采用其它的安裝形式，可以根據(jù)工藝設(shè)計文件或已存在的這方面的設(shè)計約束而定。? 進(jìn)入焊孔的引線與板面基本垂直。注意：如果安裝孔的位置不適合正常彎曲時，也可以采用弧線彎曲的方式。并且彎曲的弧線應(yīng)有電氣設(shè)計工程上的認(rèn)可。注意： 此圖所示元器件的預(yù)成型，通常滿足不了垂直安裝的徑向直引線型元件的最大安裝間距要求。這些限制通常由元器件成型裝置、加工者所建議的元器件引線彎曲規(guī)范值和能力所決定。圖14合格－級別1工藝警告－級別2? 引線開始彎曲的部位距元器件體封裝縫不足一倍引線直徑。圖15不合格? 應(yīng)力不能釋放。12 / 46圖16合格? 元器件腳有缺口或變形，但不超過元器件腳直徑或?qū)挾然蚝穸鹊?0%。圖17不合格? 引線的損傷超過了10%的引線直徑。圖18不合格? 引線上有嚴(yán)重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過10%。? 需要抬高安裝的元器件，應(yīng)至少從板面抬高。工藝警告? 元器件本體下部與PCB板間的最遠(yuǎn)距離“D”。 非支撐孔1 孔壁無金屬 2 對級別3的產(chǎn)品需要的彎曲圖21最佳? 整個器件體與板子平行并緊貼板面。? 需要抬高安裝的元器件，有位于板面的引線成型，或有其它機械支撐，以免焊盤撕起。? 需要抬高安裝的元器件，抬高量小于。? 元器件體與板面垂直。15 / 46圖25合格? 元器件與板面的距離（C）沒有超出表3－1給定的范圍。表3－1 元器件與板面的距離級別1 級別2?C 最小值 C 最大值 6mm 3mm 圖26合格－級別1工藝警告－級別2? C值大于表3－1的最大值。不合格 ? 元器件安裝違背了最小電氣間距要求。? 元器件高度超過工藝文件規(guī)定的高度。16 / 46圖27圖28不合格? 器件直接安裝在線路板非支撐孔上而其引腳與板面接觸處未預(yù)成型或無任何其它機械支撐。? 需要粘結(jié)固定的元器件，存在粘結(jié)材料。注意：當(dāng)已認(rèn)定的裝配圖有規(guī)定時，元器件既可貼側(cè)邊安裝、也可貼末端安裝。 不合格? 不進(jìn)行粘結(jié)固定的元器件，其本體未與板子表面接觸。17 / 46圖31 元器件安裝——徑向引線——垂直插裝圖32最佳? 元器件垂直安裝且底部平行于板面