深圳xx有限公司pcba外觀檢驗標準(編輯修改稿)
2024-09-19 08:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 接收。(GullWing)腳面焊點最大量理想狀況(Target Condition),腳跟吃錫良好。 允收狀況(Accept Condition)。拒收狀況(Reject Condition)(MI)。(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 (GullWing)腳跟焊點最小量 ABDC理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。注：Ａ：引線上彎頂部 Ｂ：引線上彎底部 Ｃ：引線下彎頂部 Ｄ：引線下彎底部 沾錫角超過90度 允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)。 J型接腳零件之焊點最小量AT B 理想狀況(Target Condition)；(A,B)；；?！ ≧1/2T h1/2T允收狀況(Accept Condition)%以上(h≧1/2T)。拒收狀況(Reject Condition)(MI)。%以下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點AB 理想狀況(Target Condition)。(A,B)。允收狀況(Accept Condition),但在組件本體的下方；。 拒收狀況(Reject Condition)(MI)；(MI)；(MI)；。 (Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點) H 理想狀況(Target Condition)；。 Y≧1/4 H X≧1/4 H 允收狀況(Accept Condition)%以上。(Y≧1/4H)%以上。(X≧1/4H) Y1/4 H X1/4 H 拒收狀況(Reject Condition)%以下(MI)。 (Y＜1/4H)%以下(MI)?！?X＜1/4H) 。(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點) H 理想狀況(Target Condition)。允收狀況(Accept Condition)； ；；。拒收狀況(Reject Condition)(MI)；(MI)；(MI)；。 (錫珠、錫渣) 理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB 可被剝除者D≦ 5mil 不易被剝除者L≦ 10mil允收狀況(Accept Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil?！?D,L≦5mil),直徑D或長度 L ≦10mil。 (D,L≦10mil) 可被剝除者D＞ 5mil 不易被剝除者L＞ 10mil拒收狀況(Reject Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil),直徑D或長度L＞10mil(MI)。 (D,L＞10mil) 。
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