手機(jī)mid-pcba品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)(已修改)
2024-07-31 22:11 本頁面
【正文】 阿龍電子手機(jī)/MIDPCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 文件編號： 適用主板： 版 本： 共 30 頁 擬 制 朱明 20120929 審 核 批 準(zhǔn) 1. 目的為確保阿龍電子有限公司設(shè)計生產(chǎn)的手機(jī)/MID主板質(zhì)量穩(wěn)定，符合國家標(biāo)準(zhǔn)并使客戶滿意，特制定本標(biāo)準(zhǔn)2. 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于阿龍電子有限公司設(shè)計生產(chǎn)的手機(jī)/MID主板，包括阿龍通訊研發(fā)設(shè)計所涉及的所有硬件平臺。3. 引用技術(shù)文件或標(biāo)準(zhǔn)GB/ 逐批檢查計數(shù)調(diào)整型抽樣程序及抽樣表GB/ 周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表GSM Radio transmission and reception (Phase 2)4. 定義 抽樣依據(jù) 按照GB/ 逐批檢驗抽樣計劃； 外觀檢驗項目： 一般檢查水平Ⅱ 功能、性能檢驗項目： 一般檢查水平Ⅱ 抽樣標(biāo)準(zhǔn): 以缺陷數(shù)為不合格品數(shù)，按以下標(biāo)準(zhǔn)判定檢驗結(jié)果（必要時需放寬或加嚴(yán)檢驗，亦按照 GB/ 逐批檢驗抽樣計劃所規(guī)定的內(nèi)容執(zhí)行）； 外觀檢驗項目： 嚴(yán)重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1， (無論批量大小)： 嚴(yán)重缺陷（Critical Defect）：產(chǎn)品存在對使用者的人身及財產(chǎn)安全構(gòu)成威脅的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或嚴(yán)重影響主要性能指標(biāo)、功能不能實現(xiàn)的缺陷； 重 缺 陷（MAJ）：AQL=：重缺陷（Major Defect）：產(chǎn)品存在下列缺陷，為重缺陷； 功能缺陷影響正常使用； 性能參數(shù)超出規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)； 漏元件、配件或主要標(biāo)識，多出無關(guān)標(biāo)識及其他可能影響產(chǎn)品性能的物品；包裝存在可能危及產(chǎn)品形象的缺陷； 導(dǎo)致最終客戶拒絕購買的結(jié)構(gòu)及外觀缺陷；輕 缺 陷（MIN）：AQL=：輕缺陷（Minor Defect）：影響主板外觀的缺陷，不影響產(chǎn)品使用，最終客戶有可能愿意 讓步接受的缺陷； 注：有些外觀檢查中發(fā)現(xiàn)的問題會影響到產(chǎn)品的功能，則按照功能缺陷的標(biāo)準(zhǔn)來確定缺陷等級；如按鍵脫落會導(dǎo)致按鍵無功能，為主要缺陷。有些功能檢查中發(fā)現(xiàn)的問題僅影響到產(chǎn)品觀感，則按照外觀缺陷的標(biāo)準(zhǔn)來確定缺陷等級；如主板空閑處掉綠油； 名詞定義脫焊：包括焊接后焊盤與基板表面分離。吊焊：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立。橋接：兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。焊料過少：焊點上的焊料量低于最少需求量，會造成焊點不飽滿。虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。位置偏移：焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時，在保證電氣性能的前提下，允許存在有限的偏移。側(cè)立：元器件原本平放的，焊接后焊端成側(cè)立狀態(tài)。碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立狀態(tài)。燈芯現(xiàn)象：焊料在熱風(fēng)再流時沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現(xiàn)象。浸錫：在焊接時兩種金屬之間由于擴(kuò)散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現(xiàn)象。點缺陷：具有點形狀的缺陷，測量時以其最大直徑為尺寸。細(xì)碎劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面留下點、線或塊狀的輕度殘留淺淡色印跡，目測看不出深度。硬劃痕： 由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面有明顯可視深度的點、線或塊狀的損傷。5 檢驗環(huán)境及條件 檢驗結(jié)構(gòu)、外觀、包裝等項目的環(huán)境及條件距離：人眼與被測物表面的距離為30 ~ 35Cm。放大鏡目測時，采用 5 倍放大鏡。（必要時） 顯微鏡目測時，采用 80 倍顯微鏡，可帶上光和下光燈。（必要時）時間：每件檢查總時間不超過12s。位置：檢視面與桌面成45176。上下左右轉(zhuǎn)動15176。，前后翻轉(zhuǎn)。照明：100W冷白熒光燈，光源距零件表面50－55Cm，照度約500－550Lux.在此為條件下，目測可見的不良現(xiàn)象認(rèn)為是缺陷。 檢驗功能項目、性能指標(biāo)項目的環(huán)境及條件：對于一般功能性能項目，應(yīng)在室溫條件下，采用CMU200或者Agilent8960等手機(jī)綜合測試儀進(jìn)行。6 檢驗方式和接受抽樣標(biāo)準(zhǔn) 檢驗方式 檢驗的批次一般為生產(chǎn)部200pcs/批交付的手機(jī)主板批次。 檢驗方式一般采用抽樣檢驗的方式進(jìn)行。 檢驗工具、設(shè)備： 工具：游標(biāo)卡尺、放大鏡、 測試治具； 設(shè)備：串口數(shù)據(jù)線加上DATA 數(shù)據(jù)線和 DEBUG 數(shù)據(jù)線，或者使用 USB 轉(zhuǎn)串口數(shù)據(jù) 線；FM/TV發(fā)射信號臺，WiFi信號儀，裝有測試軟件的電腦，直流電源供應(yīng)器（檢驗電壓設(shè)定按PCBA設(shè)計電壓為準(zhǔn)，校準(zhǔn)電壓參數(shù)使用Agilent高精度電源，電壓設(shè)定為 ）， CMU200或者Agilent8960 手機(jī)綜合測試儀； 、環(huán)境及允收條件： 檢驗人員需穿靜電服，戴靜電手套或使用靜電手環(huán)，穿靜電鞋或靜電鞋套； 觀察距離：檢查物距眼睛4045cm，只有在 40cm 之內(nèi)才能看到的外觀問題不記缺點； 放大鏡目測時，采用5 倍放大鏡（必要時）； 顯微鏡目測時，采用80 倍顯微鏡，可帶上光和下光燈（必要時）； 觀察角度：檢視面與桌面成 45176。上下左右轉(zhuǎn)動 15176。，前后翻轉(zhuǎn)。觀察時間：每件檢查 總時間不超過12s；燈照強度：100W 冷白熒光燈，光源距零件表面 50－55Cm，照度約 500 －550Lux.，在此為條件下，目測可見的不良現(xiàn)象認(rèn)為是缺陷； 抽樣標(biāo)準(zhǔn)采用GB/T28282003正常檢查一次抽樣方案，檢查水平為：外觀檢驗項目： 一般檢查水平Ⅱ功能、性能檢驗項目 特殊檢查水平S1 判定標(biāo)準(zhǔn)以缺陷數(shù)為不合格品數(shù)，按以下標(biāo)準(zhǔn)判定檢驗結(jié)果。a） 嚴(yán)重缺陷（CRI）：Ac=0，Re=1 (無論批量大小)b） 重缺陷（MAJ）： AQL=c） 輕缺陷（MIN）： AQL=必要時需放寬或加嚴(yán)檢驗，亦按照GB/T28282003標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定執(zhí)行。7． 檢驗項目及判定標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝可接受要求。 貼裝位置 焊點 分立片式元件,無引腳片式載體和其他只有底面有金屬鍍層可焊端的器件必須滿足以下列出的對于各參數(shù)的要求. （1）片式器件 A 偏移 元件寬度和焊
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