手機mid-pcba品質檢驗標準(編輯修改稿)
2025-08-10 22:11 本頁面
【文章內容簡介】 圖 360 合格 不合格 最小焊點寬度（C）小于引腳寬度（W）75％（） 圖 361 不合格 C 焊點長度 最 佳 焊點在引腳全長正常濕潤 圖 362 最佳 圖 363 最佳 合 格 最小焊點長度（D）等于引腳寬度（W） 當引腳長度（L）小于引腳寬度（W）時最小焊點長度（D）至少為 引腳長度（L）的75％ 圖 364 合格 不合格 最小焊點長度（D）小于引腳寬度（W）或引腳長度（L）的75％ D 引腳焊點高度 最佳 踝部焊點爬升達到引腳厚度但未爬升至引腳上彎折處 圖 365 最 佳 合 格 高引腳外形的器件（引腳位于器件本體的中上部，如：QFP，SOL 等）焊錫可 爬升至（E）頂點，但不可接觸器件本體或末端封裝 低引腳外形的元件（引腳位于器件本體的中下部，如： SOIC SOT 等）焊錫可 爬升至封裝或器件低部 圖 366 合格 圖 367 合格 圖 368 合格 高引腳元件 低引腳元件 不合格 焊錫接觸高引腳外形器件本 體或末端封裝 圖 369 不合格 E 引腳跟部焊點高度 最佳 正常濕潤 圖 370 最 佳 合格 最小跟部焊點（F）等于焊錫厚度（G）加50％引腳厚度（T） 圖 371 合 格 不合格 未正常濕潤 最小跟部焊點（F）小于焊錫厚度（G）加50％引腳厚度（T） 圖 372 不合格 J 形引腳 A 偏移 最佳 器件引腳全部在焊盤中心 圖 373 最 佳 合 格 引腳偏移（A）小于或等于25％引腳寬度（W） 圖 374 合格 圖 375 合格 不合格 引腳偏移超過25％引腳寬度 圖 376 不合格 B 焊點寬度 最佳 焊點寬度等于或大于引腳寬度 圖 377 最 佳 合格 最小焊點寬度（C）大于或等于引腳寬度（W）75％ 圖 378 合 格 不合格 最小焊點寬度（C）小于引腳寬度（W）75％ 。 C 焊點長度 最佳 焊點長度大于引腳寬度200％ 。 圖 379 最 佳 合格 焊點長度（D）大于引腳寬度150％。 圖 380 合 格 不合格 焊點長度（D）小于引腳寬度150％ 。 圖 381 不合格 D 焊點引腳高度 最佳 正常濕潤。 圖 382 最 佳 合格 焊錫未接觸元件本體。
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