手機(jī)mid-pcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(已改無錯字)
2022-08-11 22:11:28 本頁面
【正文】 圖 383 合 格 不合格 焊錫接觸元件本體 。 圖 384 不合格 E 跟部焊點(diǎn)高度 最佳 跟部焊點(diǎn)高度超過引腳厚度加焊錫厚度。 圖 385 最 佳 合格 跟部焊點(diǎn)高度（F）大于或等于50％引腳厚度（T）加焊錫厚度 。 圖 386 合 格 不合格 未正常濕潤 。 跟部焊點(diǎn)高度（F）小于50％引腳厚度（T）加焊錫厚度 。 圖 387 不合格 器件－可焊端異常 （1）側(cè)面裝貼 不合格 側(cè)面裝貼。 圖 388 不合格 （2） 裝貼顛倒（反白） 圖 389 不合格 不合格 裝貼顛倒。 （3） 立 碑 不合格 元器件末端翹起。 圖 390 不合格 （4） 共 面 不合格 元件一個或多個引腳變形，不能與焊盤正常接觸 。 圖 391 不合格 圖 392 不合格 （5） 焊錫膏回流 不合格 焊錫膏回流不完全。 圖 393 不合格 （6） 不濕潤 不合格 焊錫未濕潤焊盤或可焊端 。 圖 394 不合格 圖 395 不合格 （7） 半濕潤 融化的焊浸潤濕表面后收縮，留下一焊錫簿層覆蓋部分區(qū)域焊錫形狀不規(guī)則 。 不合格 不能滿足焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) 。 圖 396 不合格 圖 397 不合格 （8） 焊錫絮亂 不合格 在冷卻時受到外力的影響，呈現(xiàn)絮亂痕跡的焊錫。 圖 398 不合格 圖 399 不合格 （9） 焊錫破裂 不合格 破裂或有裂痕的焊錫。 圖 3100 不合格 圖 3101 不合格 （10） 針孔/吹孔 不合格 焊點(diǎn)不能有目視可見的針孔/吹孔。 圖 3102 不合格 圖 3103 不合格 圖 3104 不合格 圖 3105 不合格 （11） 橋接 不合格 焊錫在導(dǎo)體間非正常連接。 圖 3106 不合格 圖 3107 不合格 圖 3108 不合格 （12） 焊錫球/錫渣殘?jiān)? 不合格 表面有錫珠/錫渣殘留（表面不可有目視可見錫珠/錫渣/異物殘留）。 圖 3109 不合格 圖 3110 不合格 圖3111 不合格 （13） 錫尖 不合格 有目視可見錫尖。 圖 3112 不合格 （14） 焊錫網(wǎng) 不合格 焊錫潑濺，違反最小電器間隙 。 焊錫潑濺，未被包封或未附著于金屬面 。 圖 3113 不合格 圖 3114 不合格 （15） 多件 不合格 多件 圖 3115 不合格 （16） 撞件 圖 3116 不合格 （17） 空焊 圖 3117 不合格 圖 3118 不合格 8 主板外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目 主板外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目見表1表1 主板外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目類 別項(xiàng) 目檢 驗(yàn) 內(nèi) 容檢驗(yàn)方法缺陷判定CRIMAJMINPCB和元器件外觀以及PCBA的標(biāo)識主板外觀主板尺寸不符合SPEC要求目檢卡尺√PCB上有大塊焦塊，面積≧1mmX1mm√PCB有缺角，面積≧2mmX2mm√PCB起泡√PCB
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