【正文】 需剪腳零件腳長度 L計算 :需從PCB沾錫平面為衡量基準， L~min長度下限標準，為目視零件腳出錫面， L~max零件腳最長之長度低於 (低於 IC零件腳 )允收。 4. 焊錫面錫凹陷低於 PCB平面， 判定拒收。 90度。 。 3. 無冷焊現象與其表面光亮。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 45 + 10μ 16 + + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件破損 (DIPS SOIC) ` ,IC封裝 良好，無破損。 1. 零件體破損，內部金屬元件外 露，判定拒收。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路，判定拒收。 ，判定拒收。 1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。 2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。 。 ( Lh ≦ ) 1. 浮高大於 。 2. 機構零件基座平貼 PCB零件面 ，無浮高傾斜現象。 1. 單獨跳線 Lh,Wh。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮件高度高於 收。 1. 傾斜高度高於 收。 1. 浮高高於 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF + + 1000μF + + + + 10μ 16 + ● 332J 1000μF + + 10μ 16 + ● 332J J233 ● PAGE 26 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件腳長度標準 1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜 ,須符合零件腳長度標 準。 4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標示辨示排列方 向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 、錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 5mil 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H PAGE 23 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的 2/3以 上。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 1. 焊錫帶接觸到組件本體。 1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面銲錫帶。 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 ，已 超過焊墊外端外緣。 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 8 330 ≦ 1/2W ≦ 1/2W 1/2W 1/2W 註 :此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 Y方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發(fā)生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。 散熱墊 (GREASE FOIL)不可露出 CPU外緣。 、錫渣、污點等 ，任一尺寸超過 ( )英吋不被允 收。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標準 PCB/零件需求標準 PAGE 6 PCB清潔度 : 、 ( 明顯 )指紋與污垢 ( 灰塵 )。 。 零件腳長度需求標準 : ( 目視可見零件腳外露 )。 ( 符合零件腳長度標準 )。 ，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性 (SOLDERABILITY)。 ﹝ NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。 缺點定義 : (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害 ，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以 CR表示之。 二 . 範圍 :建立 PCBA外觀目檢檢驗標準 (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產品之品質。 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 六 . 附件 : 一 . 前言 ( FORWORD ) 二 . 一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 三 . SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 四 . DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA ) FOREWORD 一 . 前言 PCBA 半成品握持方法 : ﹝ TARGET CONDITION﹞ ： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 插件孔 GENERAL INSPECTION CRITERIA 二 . 一般需求標準 理想焊點之工藝標準 : (SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體 。 (WETTING)現象。 、觸及板材。 /針孔不能貫穿過孔。 錫裂 : 。 PCB/零件損壞 輕微破損 : 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標準 其它需求標準 PAGE 7 極性 : PCB 標示，置放正確極性。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 晶片狀零件之對準度 (組件 X方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 9 330 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 1/5W 5mil() 註 :此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。 1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的 1/3W。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超 出腳寬的 50%。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧ 1/2T)。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣 ) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於 PCB。 ﹝ 由左至右 ，或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。 2. 可辨識出文字標示與極性。 2. Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面， Lmax零 件腳最長之長度＞ 定拒收。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 2. 傾斜角度低於 8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。 1. 浮高高度低於 。 2. 固定用跳線不得浮高 ,跳線需 平貼零件。 ( Lh ≦ ) 。 2. 無傾斜浮件現象。 1. 傾斜高度小於 小於 8度內 (與 PCB 零件面 垂直線之傾斜角 )。 1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。 2. CPU SOCKET 平貼於 PCB零 件面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PA