【正文】 CCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 9 330 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 1/5W 5mil() 註 :此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面 之晶片狀零件。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對準(zhǔn)度 1. 組件的〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中 心 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份是組件端直徑 25%以下 (≦ 1/4D)。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的 內(nèi)側(cè)端部份小於或等於組件 金屬電鍍寬度的 50% (≦ 1/2T) 。 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的 內(nèi)側(cè)端部份大於組件金屬 電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) T D PAGE 10 ≦ 1/4D ≦ 1/4D ≦ 1/2T ＞ 1/4D ＞ 1/4D ＞ 1/2T 註 :為明瞭起見 ,焊點(diǎn)上的錫已省去。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的 1/3W 。 1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的 1/3W。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W ≦ 1/3W 1/3W PAGE 11 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。 ，已 超過焊墊外端外緣。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 12 已超過焊墊外端外緣 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度 (≧ W)。 1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳寬 (W)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≧ 2W W ≧ W W W W PAGE 13 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發(fā)生偏滑。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超 出腳寬的 50%。 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超 過腳寬的 50% (1/2W)。 允收狀況 (ACCEPTABLECONDITION) W ≦ 1/2W 1/2W PAGE 14 SMT INSPECTION CRITERIA QFP浮高允收狀況 晶片狀零件浮高允收狀況 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 1. 最大浮起高度是 ( 20mil )。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦ 2T T ≦ 2T ≦ ( 20mil) PAGE 15 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最小量 ,腳跟吃錫良好。 焊錫帶。 。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的 95% 。 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn) 凹面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的 95%以 上。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超 過總焊接面積的 5% PAGE 16 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最大量 1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 1:錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 PAGE 17 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧ 1/2T)。 下彎曲處的頂部 (零件腳厚 度 1/2T， h1/2T )。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) h T h≧ 1/2T T h1/2T T PAGE 18 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONF