【正文】 示 ) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。 （除非受到其他因素的影響，如沾到化學(xué)品等，會(huì)使之失去光 澤）；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。 ，不被接受。 。 。 ，則不被允收。 彎曲 : %，此標(biāo)準(zhǔn)使用於組裝成品板。 (CPU)散熱膏塗附 : 散熱器接合 (散熱膏塗附 )須依作業(yè)指導(dǎo)書。 1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的 20%以上。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的 內(nèi)側(cè)端部份大於組件金屬 電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 12 已超過焊墊外端外緣 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 最大浮起高度是 ( 20mil )。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的 95%以 上。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下 (h1/2T)。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 10mil 。 ﹝ 錯(cuò)件 ﹞ (極反 ﹞ 。 L計(jì)算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)，可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。 C 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + 1. 浮高低於 。 2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。 2. 傾斜角度高於 8度判定拒收。 (Lh ) PCB板 邊邊緣。 2. (振盪器 )固定用跳線未觸及於 被固定零件。 。 ( Lh ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 5. 錫面零件腳未出孔。 1. PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良 現(xiàn)象超出 15度 ,判定拒收。 ( Lh,Wh≦ ) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件浮件與傾斜 1. K/B JACK與 POWER SET 平 貼於 PCB零件面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 41 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳折腳、未入孔、未出孔 1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點(diǎn) 判定允收。 ≧ ( 2 mil ) ( 2 mil ) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬元 件外露。 2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性，判定拒收。 1. IC無破裂現(xiàn)象。 4. 無過多的助焊劑殘留。 90度。 、縮錫、拒焊或空焊 3. 需符合錫洞與針孔標(biāo)準(zhǔn)。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達(dá) 焊墊面積之 95%。 PAGE 50 DIP INSPECTION CRITERIA DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 : 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生流散熱能 效應(yīng)干擾，故不要求要有75% 之孔內(nèi)填錫量 ,孔內(nèi)填錫量可 降低至 50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面 : 不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn) 象。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 47 可目視見孔填錫，錫墊上達(dá) 75%孔內(nèi)填錫 + + (沾錫角 ) 無法目視及錫底面 零件面焊點(diǎn) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點(diǎn)覆蓋。 ，填 錫量達(dá) 75%孔內(nèi)填錫。 1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 44 + 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) + + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 1. 零件本體完整良好。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。 ( Lh,Wh≦ ) 1. 浮高、傾斜大於 ，判定 拒收。 2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象，判定拒收。 1. PIN( 撞 )歪小於 1/2 PIN的厚 度，判定允收。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。 ( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ，無浮高傾斜。 4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 PAGE 30 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 架高之直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機(jī) 板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù)。 1. 浮高高於 2. 傾斜高於 3. 零件腳未出孔判定拒收。 長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn)， Lmax 零件腳最長長度低於 。 2. 極性文字標(biāo)示清晰。 2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)。 註 1:錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑 ... 等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 焊錫帶。 1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳寬 (W)。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的 20%。 零件標(biāo)示印刷 : ，辨識(shí)或其它辨識(shí)代碼必須易讀，除下列情形以外 : 零件供應(yīng)商未標(biāo)示印刷。 PCB線路露銅不被允收。 ( 含目視可及拒收 )。 錫尖 : ，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。 。 錫量過多拒收圖示 : ?？偠灾?，良好的焊錫性，應(yīng)有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角 θ判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫 ： REJECT WETTING 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性名詞解釋與定義 : 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 理想焊點(diǎn)之工藝標(biāo)準(zhǔn) : PAGE 3 沾錫角 理想焊點(diǎn)呈凹錐面 良好焊錫性要求定義如下 : 90度。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。 Page 1 三 . 相關(guān)文件 :無 五 . 作業(yè)程序與權(quán)責(zé) : 檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備 : ：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時(shí)以 (五倍以上 )放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn) ：凡接觸 PCBA半成品必需配帶良好靜電防護(hù)措施 ﹝ 配帶防靜電手 環(huán)接上靜電接地線 ﹞ 。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況。 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上並無降 低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之 差異，以 MI表示之。 (NONWETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時(shí)沾錫角大於 90度 (DEWETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。 ，應(yīng)自焊錫面爬進(jìn)孔中且要升至零件面 (COMPONENT SIDE)，在 焊錫面的焊錫應(yīng)平滑、均勻並符合 1~4點(diǎn)所述。 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標(biāo)準(zhǔn)。 冷焊 /不良之焊點(diǎn) : 。 錫橋 (短路 ): ，橋接於兩導(dǎo)體造成短路。 (如水紋 )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘