pcba工藝可制造性規(guī)范tht培訓(xùn)-wenkub.com
2024-12-30 01:43 本頁(yè)面
【正文】 注意： 圓角 最小半徑為 1mm。 ? ， PCB外形禁止設(shè)計(jì)為不規(guī)則形狀。 ? 。 。（ 拼版后須保證 PCB長(zhǎng)邊與設(shè)備運(yùn)行方向一致 ） 工藝邊 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? PCB設(shè)計(jì)為 單面純 THD插裝 工藝， PCB單板尺寸小于設(shè)備最小加工能力，單板面有元件插裝后，伸出 PCB邊緣（例如 :插座，彎角插針 …等）此類型 PCB不受 PCB最小設(shè)計(jì)寬度約束 ，可設(shè)計(jì)為單排拼版方式，長(zhǎng)度不得超過(guò) 320mm。同時(shí)應(yīng)保證長(zhǎng)邊的工藝邊不被 Vcut槽損傷。 工藝邊 X Y X=PCB較長(zhǎng)的一邊 Y=PCB較短的一邊 Y 45度 PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? VCUT槽方式進(jìn)行連接，以方便裝聯(lián)完成后去除虛擬部分。 以下為目前我公司主要生產(chǎn)設(shè)備的加工能力： —Print M/C 最大寬度 350mm （標(biāo)稱） —SMT 最大寬度 350mm （標(biāo)稱） —Reflow Oven M/C 最大寬度 508mm （標(biāo)稱） —Wave soldering M/C 最大寬度 350mm（標(biāo)稱） PCBA工藝邊、拼版設(shè)計(jì) ? 印制板的長(zhǎng)寬比例盡量比為 3： 2或 4： 3。 注意： 圓角 最小半徑為 1mm。 ? D:過(guò)錫孔可以作為測(cè)試用測(cè)試點(diǎn)。 PCBA布局設(shè)計(jì) ? 所處的位置如果在大銅箔上（銅箔面積遠(yuǎn)大于焊點(diǎn) ),焊點(diǎn)的周圍必須做 ”過(guò)錫孔 ”設(shè)計(jì)，以保證焊點(diǎn)的熱膨脹速度和降溫速度與其它焊接點(diǎn)同步。且靠近元件一側(cè)須開(kāi)應(yīng)力孔，以防止在插拔時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力，損害元件或焊接點(diǎn)。 注： 如元件高度超過(guò) 10mm,距離可等于 10mm. 如元件高度小于 3mm，距離等于 3mm. X Y X/=Y PCBA布局設(shè)計(jì) ? 3mm為“ 禁布區(qū) ”，此區(qū)域內(nèi)禁止分部 元件，線路，焊盤(pán) 。 ，焊接缺陷較少。產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重考慮 錫膏工藝 制程。 Y1 Y Y1/=Y+3mm PCBA布局設(shè)計(jì) 8.“踢腳”類元件的孔距，應(yīng)依照踢腳的寬度（ ）而設(shè)定。同時(shí)避免焊接時(shí)由于高溫，元件前后受熱時(shí)間差所產(chǎn)生的應(yīng)力作用。 PCB表面標(biāo)識(shí) 標(biāo)識(shí)與焊盤(pán)重疊 第六節(jié) PCBA布局設(shè)計(jì) 返回大綱 PCBA布局設(shè)計(jì) ? 如 PCBA考慮使用 THD類元件，首先應(yīng)考慮到使用自動(dòng)化裝聯(lián)程度高的焊接方式，然后依照焊接方式，合理分布元件。 PCB表面絲印 ? 引腳在本體內(nèi)，且有方向要求的元件，絲印應(yīng)依照本體的外形特點(diǎn)設(shè)計(jì)。 ? 標(biāo)識(shí)不得與焊盤(pán)、絲印重疊 ? 標(biāo)識(shí)應(yīng)保持完整，清晰，不得殘缺。 ? 絲印與絲印之間不得重疊，保持 1mm左右間距為佳。 PCB表面絲印、標(biāo)識(shí) ? PCB表面所有的元件必須有對(duì)應(yīng)的編號(hào)（位號(hào)） ? 用于定位、安裝、接地的孔必須依照固定規(guī)律進(jìn)行標(biāo)識(shí)。 白漆阻焊區(qū) 焊接帶 PCB表面處理方法 特殊處理 ? 處理，以防止焊接過(guò)程中產(chǎn)生的質(zhì)量隱患。 ? 表面含金手指，按鍵接觸點(diǎn)類得區(qū)域做電鍍鎳、浸金工藝。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 浸錫 ? 是在錫表面使用 化學(xué) /電鍍 方法涂覆一層1μ m的焊錫，與熱風(fēng)工藝不同的是其 表面比較平整 ，此方法多用于 無(wú)鉛制程 。浸銀的表面很平，而且可焊性很好。 ENIG處理過(guò)的 PCB表面在 ENIG或焊接過(guò)程中很容易產(chǎn)生 黑盤(pán)效應(yīng)（ Black pad） 鎳層氧化發(fā)黑，焊點(diǎn)內(nèi)層斷裂 。 PCB表面處理方法 ? PCB常用的表面處理方法包括： ? 化鎳浸金 ENIG ? 它 通過(guò)化學(xué)方法在銅表面鍍上 鎳 /金 。 ? 由于此工藝是由熱風(fēng)進(jìn)行整平，所以其焊盤(pán)表面的 平整度不是很理想 。 ? 接地焊盤(pán)的直徑一般視固定螺絲的螺絲頭大小+。 焊盤(pán)設(shè)計(jì) THT ? 特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì) —拖錫焊盤(pán) ? 常見(jiàn)的拖錫焊盤(pán)設(shè)計(jì) 焊盤(pán)設(shè)在 PCB焊接面 運(yùn)行方向 焊盤(pán)設(shè)計(jì) THT ? 特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì) —橢圓形焊盤(pán)設(shè)計(jì) ? 為防止 DIP/SIP類多引腳元件引腳之間短路， 元件引腳間的空間不足 的情況下，焊盤(pán)可設(shè)計(jì)為 ”橢圓形 ”,以確保焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。 灰色部分的大小可視焊盤(pán)本身的大小進(jìn)行調(diào)整，一般長(zhǎng)度與 焊盤(pán)的直徑相等。 開(kāi)槽的方向必須與 PCB運(yùn)行的方向一致。 孔直徑 焊盤(pán)直徑 備注 D ≤ D+ 波峰焊接 ≥ D D+1mm 波峰焊接 D ≥ D+3mm 波峰焊接 如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)一般視元件孔的直徑尺寸，元件的外形，適當(dāng)增加可焊接區(qū)域，稱為焊盤(pán)。 ? 強(qiáng)電隔離孔、槽須開(kāi)設(shè)應(yīng)保證邊緣與最近的焊接位置有 2mm以上的空間。 PTH、 NPTH通孔 /焊盤(pán)設(shè)計(jì) ? 定位孔 —通常不做金屬化處理 ,如作為接地用，可做金屬化 ,并做表面處理。 ，開(kāi)孔的孔徑應(yīng)保持在 。 ~,過(guò)小將影響孔內(nèi)鍍銅效果，過(guò)大容易溢錫。 ? 接地孔 ，與內(nèi)部線路導(dǎo)通，通常用螺絲與外界固定。 ? 盲孔 ：一種未延伸至 PCB另外一面的金屬化孔。 ? 例如：插座，插針 … 注：元件越長(zhǎng)，變形的曲度越大。 同一水平 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? 1種，如有特殊原因，也應(yīng)保證同一散熱器本體上組件的類別在 3種以下，且從外觀上容易區(qū)分，以防止裝配性錯(cuò)誤。 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? 、插座、插針類得元件，其頂端應(yīng)做倒角設(shè)計(jì)，以方便插裝。 THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? ,PLCC,BGA和引腳間距小于 等貼片類元件不可以采用波峰焊接方式。例如：變壓器，電感 ? +/ THD元件的選擇、設(shè)計(jì) ? PCBA,PCB底面 SMD元件的高度不可超過(guò) 3mm。（例如：保險(xiǎn)管） THD元件的選擇、設(shè)計(jì) 求的元件，應(yīng)選擇元件本身有支撐裝置或元件引腳有定位設(shè)計(jì)。 制造工藝：印刷 貼片 回流焊接 印刷 貼片 回流焊接 插件 波峰焊接 插件 手工焊接 下一工序 PCBA裝聯(lián)的工藝選擇 以上 9種 PCBA裝聯(lián)方式依照制造工藝特點(diǎn)，其裝聯(lián)難度不一，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)
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