【摘要】來自中國最大的資料庫下載可靠性技術同濟大學經濟與管理學院一、產品可靠性的概念?具有優(yōu)良的技術性能指標是否是高質量的產品??僅僅用產品技術性能指標不能反映產品質量的全貌。產品的質量指標是產品技術性能指標和產品可靠性指標的綜合。?可靠性指標和技術性能指標的區(qū)別?一、產品可靠性的概念?可靠性:
2026-01-11 14:35
【摘要】第六章可靠性試驗及評定概述?產品生產出來以后,其可靠性是否達到定量要求,必須通過可靠性試驗予以驗證,同時,在設計和生產過程中可能存在這樣或那樣的可靠性缺陷,通過可靠性試驗,可以暴露設計、工藝、材料等方面存在的可靠性缺陷,從而采取措施加以改進,使可靠性逐步增長,最終達到預定的可靠性水平??煽啃栽囼災康目煽啃栽囼灴煽啃栽囼灥姆?/span>
2026-01-11 14:34
【摘要】?第十章可靠性?設計與分析1、了解可靠性的基礎知識2、熟悉可靠性特量3、掌握可靠性設計手法本本章章重重點點本本章章內內容容可靠性基礎可靠性特征量可靠性設計可靠性管理一、可靠性的發(fā)展可靠性設計與分析?始于20世紀30-40年代,當時飛機、艦艇等武器裝備,常因電
2026-01-11 17:40
【摘要】燈具可靠性測試指導書測試項目測試條件引用標準測試設備測試目的適用產品耐壓試驗對輸入線L、N線對殼體之間開始施加的交流電壓不應超過試驗電壓的一半,然后逐漸增至規(guī)定值,試驗時間為1min:漏電流<10mA,SELV電壓的基本絕緣
2025-03-25 05:45
【摘要】可靠性工程專題——可靠性分配現代航天企業(yè)制造信息化技術學習內容1.可靠性分配目的、用途與分類2.可靠性分配與可靠性預計的關系3.可靠性分配程序4.可靠性分配的原理與準則5.可靠性分配方法6.可靠性分配的注意事項可靠性分配概念?可靠性分配概念系統(tǒng)可靠性分配就是將使
2026-01-01 18:23
【摘要】 電子部學生管理工作總結 俯仰之間,07~~08學年第一學期縱然已漸行漸遠,但顧后才能瞻前,回望過去才能矚目遠方。 從風風雨雨中闊步走來,朝著希望和前程篤實地進發(fā)。本學期以來,雖然在前行的過程中...
2025-09-22 00:47
【摘要】設備可靠性、有效性和可維護性的定義和測試規(guī)范這個標準在技術上已被全球公制委員會核準,并由北美公制委員會直接負責。目前的版本在2001年3月1日被北美地區(qū)標準委員會核準通過。2001年6月將在國際半導體設備和材料協(xié)會試行,之后同月公布。其第一版公布于1986年,上一版公布于1999年6月。1.目的這份文獻通過提供測試半導體制造設備在制造環(huán)境中的三性(可靠性、有效性、可維護性)的
2025-04-08 03:54
【摘要】n更多企業(yè)學院:《中小企業(yè)管理全能版》183套講座+89700份資料《總經理、高層管理》49套講座+16388份資料《中層管理學院》46套講座+6020份資料?《國學智慧、易經》46套講座《人力資源學院》56套講座+27123份資料《各階段員工培訓學院》77套講座+324份資
2025-06-28 16:41
【摘要】:電子產品的可靠性試驗評價分析電子產品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗。試驗目的通常有如下幾方面:1.在研制階段用以暴露試制產品各方面的缺陷,評價產品可靠性達到預定指標的情況;2.生產階段為監(jiān)控生產過程提供信息;3.對定型產品進行可靠性鑒定或驗收;4.暴露和分析產品在不同環(huán)境和應力條件下的失效規(guī)律及有關的失效模式和失效機理;
2025-06-27 15:17
【摘要】硬件測試標準文件編號版次V1頁次第17頁,共17頁1.目的此可靠性測試標準的目的是盡可能地挖掘設計,制造中的潛在性問題,在正式生產之前尋找改善方法并解決上述問題點,為正式生產的產品在質量上做必要的保證;并檢測產品是否具備設計上的成熟性、、物料的試驗及例行抽檢試驗等等。2.范圍此指引適用于所有諾亞信高科技集團有限公司生產
2025-07-15 22:16
【摘要】產品壽命可靠性試驗MTBF計算規(guī)范一、目的:明確元器件及產品在進行可靠性壽命試驗時選用標準的試驗條件、測試方法二、范圍:適用于公司內所有的元器件在進行樣品承認、產品開發(fā)設計成熟度/產品成熟度(DMT/PMT)驗證期間的可靠性測試及風險評估、常規(guī)性ORT例行試驗三、職責:DQA部門為本文件之權責單位,責權主管負責本檔之管制,協(xié)同開發(fā)、實驗室進行試驗,并確保供應商提交的元器件
2025-04-07 07:59
【摘要】集成電路可靠性和可靠性物理P67SemiconductorReliability&ReliabilityPhysics集成電路可靠性與可靠性物理2目錄第一章概述3
2025-08-15 21:39
【摘要】SemiconductorReliabilityReliabilityPhysics集成電路可靠性與集成電路可靠性與可靠性物理可靠性物理1二兩種不同工作條件下的再結構現象1,高溫少循環(huán)(例如:合金、燒結、熱壓等工藝過程)再結構⑴再結構表面出現的小丘、晶須和空洞往往覆蓋了整個晶?;蚍植荚诰чg三相點處。⑵小丘和空洞產生的原因—壓
2025-12-19 15:55
【摘要】電子公司QE可靠度測試規(guī)范修訂日期修訂單號修訂內容摘要頁次版次修訂審核批準2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定2A/0///
2025-04-12 13:59
【摘要】產品可靠性測試流程文件代碼:擬制:發(fā)布日期:審核:版本:B2頁次:1/5批準:文件修(制)訂履歷一覽表N0.版次《管理文件審查單》編號發(fā)布日期修(制)訂說明擬制審核批準備注123B0B1B
2025-10-28 06:58