淺析無鉛制程pcba可靠度測試規(guī)范(已修改)
2025-04-21 02:36 本頁面
【正文】 無鉛制程PCBA可靠度測試規(guī)范 核 準:__________ 審 查:__________ 制 作:_________ 目 錄1. 版本介紹…………………………………………………………………………………32. 規(guī)格介紹…………………………………………………………………………………43. 測試規(guī)格…………………………………………………………………………………5 冷熱沖擊…………………………………………………………………………….…..5 溫度循環(huán)……………………………………………………………………….………..5 室溫儲存………………………………………………………………………….……..6 推拉力測試………………………………………………………………………….……7 高溫儲存…………………………………………………………………………………7 低溫儲存…………………………………………………………………………………84. 附檔…………………………………………………………………………………...….10 附文件1(錫須圖片) …………………………………………………………………..….10 附檔2(錫須長度計算方法) ……………………………………………………….……….11 附檔3(拉拔力測試圖片) ……………………………………………………….…………121. 版本介紹版次制訂或修正日期制訂或修正者原因2004年10月5日劉暑秋新發(fā)行2. 介紹 目的本規(guī)范的目的在于建立一份適合于Keyboard 或Mouse之無鉛PCBA的可靠度測試規(guī)范﹐藉此驗證產(chǎn)品的可靠性﹐并盡早發(fā)現(xiàn)問題與解決﹐提升客戶滿意度和降低后期失效比率。 參考文件IPCTM650, Method , “Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method”JEDEJESD22A104BIPCA610C3. 測試規(guī)格 冷熱沖擊 目的評估產(chǎn)品在溫度連續(xù)變化的環(huán)境中所受的影響﹐了解在此條件下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1