【正文】 回流焊、波峰焊、返修等工藝。 隱蔽的缺陷使無鉛產(chǎn)品的長期可靠性增加了不確定的因素因?yàn)檫@些隱蔽的缺陷不容易被發(fā)現(xiàn)，往往不被重視。20 世紀(jì)90 年代后期各發(fā)達(dá)國家相繼出臺(tái)了一系列的政策和法規(guī)，限制和禁止含Pb 產(chǎn)品的使用，如歐盟規(guī)定從2004 年1 月起在微電子組裝工業(yè)中，都要求使用無鉛焊料；美國國會(huì)早在1986 年就通過了在供水與食品相關(guān)的場合限制使用含Pb 釬料的法規(guī)，自1990 年起，美國國會(huì)已多次討論全面禁止使用含Pb 釬料的立法問題；日本的一些國際知名企業(yè)如松下電器和日立已研究和開發(fā)出了商用無鉛焊料。一些典型成分已有生產(chǎn)應(yīng)用SnAg ，共晶溫度為221℃，高于SnPb 合金的熔點(diǎn)。Ag （ N/m N/m）。 中加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1% Zn，可使Ag3Sn 析出相更細(xì)小彌散，Zn 還能抑制Sn 枝晶的形成，但會(huì)使共晶領(lǐng)域尺寸增大。合金焊料的表面張力和粘度對(duì)焊料合金在基體上的潤濕性能有很大的影響，Zn 的表面張力（ N/m）比Pb 的表面張力（ N/m）大近一倍，是SnZn 焊料的潤濕性比SnPb 焊料差的原因之一。但隨著Bi 的加入，合金的固液相間隔增大，同時(shí)會(huì)使合金的脆性增大。還有研究報(bào)道SnBi 合金再結(jié)晶時(shí)產(chǎn)生膨脹，由形變引起的應(yīng)變硬化而導(dǎo)致焊料變脆。SnIn 基焊料可提供較好的熱疲勞性能和抗堿性腐蝕性能，強(qiáng)度高，在Cu 基上的潤濕性能好，且蒸汽壓低，能用于高真空密封焊。在服役過程中，焊點(diǎn)接頭將不斷受到周期性熱沖擊，由于元器件和基體材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，于是在每次熱循環(huán)沖擊中都會(huì)產(chǎn)生剪切應(yīng)力。Wiese 等 的研究結(jié)果也證實(shí)， 的蠕變行為與應(yīng)力密切相關(guān)。 無鉛焊料引入的新的可靠性問題 與 SnPb 合金焊料相比,無鉛焊料的引入帶來了下列新的可靠性問題: （1）對(duì)當(dāng)前最為成熟的SnAg 系無鉛焊料而言，其普遍特征就是熔點(diǎn)更高，因此相應(yīng)的再流焊溫度也將提高,這將使Cu 基體在熔融焊料中的溶解和擴(kuò)散速度提高；且無鉛焊料中Sn 含量都比SnPb 焊料高，而這也會(huì)使Cu 的溶解和擴(kuò)散率增大。已證實(shí)它們能很好地承受現(xiàn)行組裝工藝的時(shí)間–溫度條件。美國早在1990 年就通過相關(guān)法規(guī)，%的焊料的使用（電子行業(yè)除外）?？梢赃@么說，無鉛產(chǎn)業(yè)的真正啟動(dòng)，源于無鉛法規(guī)的完善。以無鉛技術(shù)為例，首先必須有被產(chǎn)業(yè)界認(rèn)可的可靠焊料、相適應(yīng)的設(shè)備及工藝、建立無鉛的標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)估手段等；其次必須對(duì)無鉛焊料相關(guān)組分進(jìn)行分析，確定其使用后對(duì)生物的影響；然后是考慮新型材料及工藝對(duì)環(huán)境的作用；最后，必須考慮產(chǎn)品使用后的回收、循環(huán)利用等問題。C），存在Zn 的氧化性和腐蝕性方面的問題。很多封裝器件廠，目前都已經(jīng)或者正在著手建設(shè)器件無鉛鍍工藝線，比如鍍錫。業(yè)界及許多機(jī)構(gòu)已經(jīng)對(duì)無鉛可靠性的問題做了大量系統(tǒng)的工作，對(duì)無鉛焊接出現(xiàn)的一些問題，做了許多合理的解釋，并提出了相應(yīng)的措施，比如預(yù)烘等。 無鉛標(biāo)準(zhǔn)尚待統(tǒng)一關(guān)于無鉛的定義，目前還沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，美國定義w(Pb)%以下為無鉛，歐洲定義w(Pb)%以下為無鉛，%屬于無鉛的范疇。對(duì)于中國中小企業(yè)來說，無鉛化所帶來的成本的增加，還是一個(gè)比較大的問題，由于大量的無鉛焊料/元器件從國外進(jìn)口，價(jià)格相對(duì)較高，一般比Pb/Sn 焊料的成本要高一倍，而30%左右的價(jià)格差異似乎是很多企業(yè)可以接受的水平，所以無鉛焊料/元器件的本土化生產(chǎn)非常緊迫。 [1] Mulugeta Abtew, Guna Selvaduray. 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