可靠性教材2電子產(chǎn)品的可靠性工藝設(shè)計(jì)(存儲版)
【正文】 產(chǎn)生錫珠的原因很多 ,現(xiàn)分析如下 :溫度曲線不正確 再流焊曲線可以分為 4個(gè)區(qū)段 ,分別是預(yù)熱、保溫、再流和冷卻 .預(yù)熱、保溫的目的是為了使 PCB表面溫度在 60～ 90s內(nèi)升到 150℃ ,并保溫約 90s,這不僅可以降低 PCB及元件的熱沖擊 ,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā) ,避免再流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺 ,造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠 .解決辦法 :注意升溫速率 ,并采取適中的預(yù)熱 ,使之有一個(gè)很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā) .焊錫膏的質(zhì)量、焊錫膏中金屬含量通常在 (90177。焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān) ,焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng) .另外 ,焊錫膏一般冷藏儲存 ,取用時(shí)待恢復(fù)到室溫后 ,才能開蓋 ,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽 ,需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏 .? 焊接設(shè)備的影響有時(shí) ,再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一 .? 再流焊工藝的影響① 、冷焊 管腳間距 鋼網(wǎng)厚度的選擇? 鋼網(wǎng)厚度的選擇原則：開口寬度和鋼網(wǎng)厚度的比例要合適，且要有合適的開口面積與孔壁面積之比，以便于印刷過程中錫膏的釋放。焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)金手指過板方向定義：? SMT：金手指邊與 SMT輸送帶夾持邊垂直。 靠近板邊的引線必須加寬 電源引線避免設(shè)計(jì)到板邊，防止摩擦短路。L1為器件引腳長度； L2為焊盤長度）。引腳居中型，這種設(shè)計(jì)的焊盤的寬度為 (25mil),長度為 (80mil),只要計(jì)算出器件引腳落地中央尺寸就可以方便地設(shè)計(jì)出焊盤內(nèi)外側(cè)的尺寸。PCBlayout的規(guī)范其中 L是元件的長度， b1是內(nèi)側(cè)焊點(diǎn)， b2是外側(cè)焊點(diǎn)。背面元件之間間距 1mm以上。元件的空間分配 ? 1考慮到工藝能力不足時(shí)應(yīng)謹(jǐn)慎使用小于 SOP/QFP。? 有利于高的生產(chǎn)效率大規(guī)模的生產(chǎn)。 / 元件布局元件大小、方向、間距、參數(shù)特性有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在 找出最佳的溫度曲線—送板 元件供料基板定位若 PCB設(shè)計(jì)時(shí)不在點(diǎn)膠位置設(shè)置假 波峰焊的 SMD器件點(diǎn)膠工藝的用途注射工藝自動上板 錫膏印刷工藝Reliability)? DFM— 可制造性設(shè)計(jì) (Design for Manufacturability)? DFA— 可裝配性設(shè)計(jì) (Design韓盤設(shè)計(jì) 制造對設(shè)計(jì)的依賴越來越強(qiáng)！技術(shù)整合的必要性③ 使用可靠度高或有質(zhì)量保證的元件。減少整個(gè)產(chǎn)品的制造成本（特別是元器件和加工工藝方面）。DFM:可制造性設(shè)計(jì)（ DFM）概念可靠性高的元器件與零配件優(yōu)良的工藝設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)它的核心是在不影響產(chǎn)品功能的前提下，從產(chǎn)品的初步規(guī)劃到產(chǎn)品的投入生產(chǎn)的整個(gè)設(shè)計(jì)過程進(jìn)行參與，使之標(biāo)準(zhǔn)化、簡單化，讓設(shè)計(jì)利于生產(chǎn)及使用。② 盡可能少使用高敏感性元件。SMD尺寸 SMD尺寸for生產(chǎn)線可接受的缺陷率產(chǎn)品的高可靠性 元件直接焊接在 PCB表面 錫膏印刷 回流焊接 裝夾具 印刷工藝是主流，點(diǎn)膠不適合批量生產(chǎn) 貼片 供料系統(tǒng)元件對中系統(tǒng)SMT回流焊接工藝回流焊接技術(shù)要點(diǎn)：回流焊接溫度曲線分為：預(yù)熱區(qū)、恒焊接區(qū)：時(shí)間 60～ 90S，溫度 235～ 245度 預(yù)熱 基板設(shè)計(jì)基準(zhǔn)點(diǎn)、定位孔、標(biāo)記 定位孔的位置、形狀和尺寸目的：保證設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品在自動處理過程中不會有對質(zhì)量和效率不利的現(xiàn)象PCB板的可靠性設(shè)計(jì)銅箔厚度? 標(biāo)準(zhǔn)件（低成本、普遍供應(yīng)）。? 1元件封裝需能承受相應(yīng)焊接工藝的高溫。，考慮貼片廠建議，修改審核后更新封裝庫。 3mm以上，方便烙鐵維修 20%。 *。計(jì)算公式：焊盤間距 A=L最大 2T最大 焊盤長度軸中心孔寬 E=其中 L是元件長度， d是元件直徑， T是元件兩端電極的長度。（ F為端部長 ； A為趾部長 。S是元件間距 ,T1是元件 1的高度 ,T2是元件 2的高度 ,避免采用元件焊盤及元件引腳作為測試點(diǎn) ,密度較高時(shí)可用過孔兼測試點(diǎn)及雙面測試PCBlayout的規(guī)范PCB板邊 普通的 CHIP、 IC等元件引腳布局必須離板邊 5mm以上。solder)， PCB與 I/O垂直的兩邊為 DIP輸送帶夾持邊。? PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。小 4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象 ? 焊錫膏的影響因素 錫珠是再流焊中常見的缺陷之一 ,它不僅影響外觀而且會引起橋接 .錫珠可分為兩類 ,一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè) ,常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀 。工藝是一個(gè)平臺，所有產(chǎn)品都要在芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象 ,是常見焊接缺陷之一 ,多見于氣相再流焊 .芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間 ,通常會形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象 .產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大 ,故升溫迅速 ,以致焊料優(yōu)先濕潤引腳 ,焊料與引腳之間的濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤力 ,此外引腳
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