【摘要】可靠性工程專題——可靠性預計現代航天企業(yè)制造信息化技術學習內容1.可靠性預計的目的、用途與分類2.可靠性預計的程序3.單元可靠性預計4.系統(tǒng)可靠性預計5.不同研制階段可靠性預計方法的選取6.可靠性預計的特點與注意事項目的、用途?可靠性預計目的與用途?評估系統(tǒng)可靠
2025-01-14 03:08
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632焊點可靠性試驗的計算機模擬本文介紹,與實際的溫度循環(huán)試驗相比,計算機模擬提供速度與成本節(jié)約?! ≡谖㈦娮庸I(yè)中,一個封裝的可靠性一般是通過其焊點的完整性來評估的。錫鉛共晶與近共晶焊錫合金是在電子封裝中最常用的接合材料,提供電氣與溫度的互聯,以及機械的支持。由于元件內部散熱和環(huán)境溫度的變化而產
2025-08-23 09:00
【摘要】?第十章可靠性?設計與分析1、了解可靠性的基礎知識2、熟悉可靠性特量3、掌握可靠性設計手法本本章章重重點點本本章章內內容容可靠性基礎可靠性特征量可靠性設計可靠性管理一、可靠性的發(fā)展可靠性設計與分析?始于20世紀30-40年代,當時飛機、艦艇等武器裝備,常因電
2025-01-20 17:40
【摘要】可靠性工程專題——可靠性分配現代航天企業(yè)制造信息化技術學習內容1.可靠性分配目的、用途與分類2.可靠性分配與可靠性預計的關系3.可靠性分配程序4.可靠性分配的原理與準則5.可靠性分配方法6.可靠性分配的注意事項可靠性分配概念?可靠性分配概念系統(tǒng)可靠性分配就是將使
2025-01-10 18:23
【摘要】共79頁第1頁日期:2022/5/27試驗簡要介紹鐵道科學研究院機車車輛研究所2022/5/27提速貨車120km/h環(huán)行線可靠性試驗共79頁第2頁提速貨車120km/h環(huán)行線可靠性試驗日期:2022/5/27機車車輛研究所共79頁第3頁提速貨車120km/h環(huán)行線可靠性試驗
2025-04-29 07:50
【摘要】第7章零件的疲勞可靠度§1材料的疲勞特性☆疲勞失效的特點機械零件的強度,是指機械零件抵抗各種機械性破壞的能力。早期的機械零件強度設計只限于靜強度計算。到了19世紀中葉,從火車輪軸大量疲勞斷裂的事故中發(fā)現了在交變應力作用下的疲勞破壞現象,開始了對疲勞強度的研究。實際上,常用的機械零件很多是在交變應力作用下工
2025-05-05 22:18
【摘要】中國最大的管理資源中心第1頁共
2025-08-08 15:12
【摘要】-1-SMT生產線可靠性工藝鑒定試驗總結報告單位航天科技集團公司第九研究院二00廠編制校對審核批準函審-2-SMT生產線可靠性工藝鑒
2025-09-28 08:25
【摘要】產品可靠性測試流程文件代碼:擬制:發(fā)布日期:審核:版本:B2頁次:1/5批準:文件修(制)訂履歷一覽表N0.版次《管理文件審查單》編號發(fā)布日期修(制)訂說明擬制審核批準備注123B0B1B
2024-11-06 06:58
【摘要】集成電路可靠性和可靠性物理P67SemiconductorReliability&ReliabilityPhysics集成電路可靠性與可靠性物理2目錄第一章概述3
2025-08-15 21:39
【摘要】0工業(yè)和信息化部電子第五研究所中國賽寶實驗室穩(wěn)定可靠,普及適用—LED照明產品的可靠性設計許少輝LED照明產品發(fā)展的作用1.引言主要內容質量與可靠性?一旦產品制造成功后,傳統(tǒng)質量保障功能就完成(盡管可能還會尋求持續(xù)改
2025-02-16 15:52
【摘要】SemiconductorReliabilityReliabilityPhysics集成電路可靠性與集成電路可靠性與可靠性物理可靠性物理1二兩種不同工作條件下的再結構現象1,高溫少循環(huán)(例如:合金、燒結、熱壓等工藝過程)再結構⑴再結構表面出現的小丘、晶須和空洞往往覆蓋了整個晶?;蚍植荚诰чg三相點處。⑵小丘和空洞產生的原因—壓
2024-12-28 15:55
【摘要】IC產品的質量與可靠性測試(ICQuality&ReliabilityTest)質量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說是IC產品的生命。質量(Quality)就是產品性能的測量,它回答了一個產品是否合乎規(guī)格(SPEC)的要求,是否符合各項性能指標的問題;可靠性(Reliability)則是對產品耐久
2025-03-24 04:55
【摘要】1第九章單元產品的可靠性評估內容提要§9-1概述§9-3常用失效分布類型單元產品的可靠性評估§9-2單元產品的可靠性評估
2025-01-14 08:23
【摘要】5/5焊點可靠性試驗的計算機模擬本文介紹,與實際的溫度循環(huán)試驗相比,計算機模擬提供速度與成本節(jié)約。 在微電子工業(yè)中,一個封裝的可靠性一般是通過其焊點的完整性來評估的。錫鉛共晶與近共晶焊錫合金是在電子封裝中最常用的接合材料,提供電氣與溫度的互聯,以及機械的支持。由于元件內部散熱和環(huán)境溫度的變化而產生的溫度波動,加上焊錫與封裝材料之間熱膨脹系統(tǒng)(CTE)
2025-06-23 17:33