【正文】 ～ 鋼網(wǎng)厚度 ～ 錫膏印刷不良匯總? 由焊錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種 :① 、焊錫膏不足 (局部缺少甚至整體缺少 )將導致焊接后元器件焊點錫量不足元器件開路、元器件偏位、元器件豎立 .② 、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位 .③ 、焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良 ,如少錫、開路、偏位豎件 、 錫珠等 .④ 、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路 .⑤ 、印刷過厚導致焊接連錫、錫厚導致焊錫膏不足的主要因素? 印刷機工作時 ,沒有及時補充添加焊錫膏 .? 焊錫膏品質(zhì)異常 ,其中混有硬塊等異物 .? 以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期 ,被二次使用 .? 電路板質(zhì)量問題 ,焊盤上有不顯眼的覆蓋物 ,例如被印到焊盤上的阻焊劑 (綠油 ).? 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動 .? 焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻 .? 焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物 (如 PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等 ).? 焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞 .? 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適 .? 焊錫膏印刷完成后 ,因為人為因素不慎被碰掉 .導致焊錫膏粘連及偏位的主要因素 導致焊錫膏粘連的主要因素? 電路板的設計缺陷 ,焊盤間距過小 .? 網(wǎng)板問題 ,鏤孔位置不正 .? 網(wǎng)板未擦拭潔凈 .? 網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良 .? 焊錫膏性能不良 ,粘度、坍塌不合格 .? 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動 .? 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適 .? 焊錫膏印刷完成后 ,因為人為因素被擠壓粘連 .導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素 ? 電路板上的定位基準點不清晰 .? 電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正 .? 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動 .定位頂針不到位 .? 印刷機的光學定位系統(tǒng)故障 .? 焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設計文件不符合 .印刷焊錫膏拉尖導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素 ? 焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題 .? 電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設定有問題 ,? 漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺 .SMT貼片質(zhì)量分析SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等 .? 導致貼片漏件的主要因素元器件供料架 (feeder)送料不到位 .元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確 .設備的真空氣路故障 ,發(fā)生堵塞 .電路板進貨不良 ,產(chǎn)生變形 .電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少 .元器件質(zhì)量問題 ,同一品種的厚度不一致 .貼片機調(diào)用程序有錯漏 ,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤 .人為因素不慎碰掉 .? 導致 SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素元器件供料架 (feeder)送料異常 .貼裝頭的吸嘴高度不對 .貼裝頭抓料的高度不對 .元件編帶的裝料孔尺寸過大 ,元件因振動翻轉(zhuǎn) .散料放入編帶時的方向弄反 .SMT貼片質(zhì)量分析? 導致元器件貼片偏位的主要因素貼片機編程時 ,元器件的 XY軸坐標不正確 .貼片吸嘴原因 ,使吸料不穩(wěn) .? 導致元器件貼片時損壞的主要因素定位頂針過高 ,使電路板的位置過高 ,元器件在貼裝時被擠壓 .貼片機編程時 ,元器件的 Z軸坐標不正確 .貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死 .影響再流焊品質(zhì)的因素 ? 焊錫膏的影響因素 焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關 ,焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當 .另外 ,焊錫膏一般冷藏儲存 ,取用時待恢復到室溫后 ,才能開蓋 ,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽 ,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏 .? 焊接設備的影響有時 ,再流焊設備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一 .? 再流焊工藝的影響① 、冷焊 通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足 .② 、錫珠 預熱區(qū)溫度爬升速度過快 (一般要求 ,溫度上升的斜率小于 3度每秒 ).③ 、連錫 電路板或元器件受潮 ,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫 .④ 、裂紋 一般是降溫區(qū)溫度下降過快 (一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于 4度每秒 ).SMT焊接質(zhì)量缺陷 — 立碑立碑現(xiàn)象 再流焊中 ,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象 ,產(chǎn)生的原因 :立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡 ,因而元件兩端的力矩也不平衡 ,從而導致立碑現(xiàn)象的發(fā)生 .下列情況均會導致再流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡 :焊盤設計與布局不合理 .如果焊盤設計與布局有以下缺陷 ,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡 .、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大 ,焊盤兩端熱容量不均勻、 PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻 。、大型器件 QFP、 BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻 .解決辦法 :改變焊盤設計與布局 .、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題 .焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差 ,焊錫膏熔化后 ,表面張力不一樣 ,將引起焊盤濕潤力不平衡 .兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻 ,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多 ,融化時間滯后 ,以致濕潤力不平衡 .解決辦法 :選用活性較高的焊錫膏 ,改善焊錫膏印刷參數(shù) ,特別是模板的窗口尺寸 .、貼片移位 Z軸方向受力不均勻 ,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻 ,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡 .如果元件貼片移位會直接導致立碑 .解決辦法 :調(diào)節(jié)貼片機工藝參數(shù) .、爐溫曲線不正確 如果再流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會造成對 PCB加熱的工作曲線不正確 ,以致板面上濕差過大 ,從而造成濕潤力不平衡 .解決辦法 :根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當?shù)臏囟惹€ .SMT焊接質(zhì)量缺陷 — 錫珠 錫珠是再流焊中常見的缺陷之一 ,它不僅影響外觀而且會引起橋接 .錫珠可分為兩類 ,一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè) ,常為一個獨立的大球狀 。另一類出現(xiàn)在 IC引腳四周 ,呈分散的小珠狀 .產(chǎn)生錫珠的原因很多 ,現(xiàn)分析如下 :溫度曲線不正確 再流焊曲線可以分為 4個區(qū)段 ,分別是預熱、保溫、再流和冷卻 .預熱、保溫的目的是為了使 PCB表面溫度在 60～ 90s內(nèi)升到 150℃ ,并保溫約 90s,這不僅可以降低 PCB及元件的熱沖擊 ,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā) ,避免再流焊時因溶劑太多引起飛濺 ,造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠 .解決辦法 :注意升溫速率 ,并采取適中的預熱 ,使之有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā) .焊錫膏的質(zhì)量、焊錫膏中金屬含量通常在 (90177。)℅,金屬含量過低會導致助焊劑成分過多 ,因此過多的助焊劑會因預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠 .、焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠 .由于焊錫膏通常冷藏 ,當從冰箱中取出時 ,如果沒有確?；謴蜁r間 ,將會導致水蒸氣進入 。此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊 ,若沒有及時蓋嚴 ,也會導致水蒸氣的進入 .放在模板上印制的焊錫膏在完工后 .剩余的部分應另行處理 ,若再放回原來瓶中 ,會引起瓶中焊錫膏變質(zhì) ,也會產(chǎn)生錫珠 .解決辦法 :選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏 ,注意焊錫膏的保管與使用要求 .SMT焊接質(zhì)量缺陷 — 芯吸現(xiàn)象 芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象 ,是常見焊接缺陷之一 ,多見于氣相再流焊 .芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間 ,通常會形成嚴重的虛焊現(xiàn)象 .產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導熱率大 ,故升溫迅速 ,以致焊料優(yōu)先濕潤引腳 ,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力 ,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生 .解決辦法 :１、 PAD質(zhì)量不好，難以使 PAD跟元器件引腳的吸熱達到平衡，使元器件吸熱過快，過早地潤濕，在回流時使錫爬升到元器件的引腳上； PAD氧化或元器件引腳的下端可焊性不好，似的錫爬升到元器件的上端引腳上；回流焊溫度曲線沒設置好或者爐子不好，使 PCBA不能很好的達到溫度平衡； PAD或元器件引腳的下端污染嚴重； SMT焊接質(zhì)量缺陷 — 開路或虛焊 共面性差 ,特別是 FQFP器件 ,由于保管不當而造成引腳變形 ,如果貼片機沒有檢查共面性的功能 ,有時不易被發(fā)現(xiàn) .引腳可焊性不好 ,IC存放時間長 ,引腳發(fā)黃 ,可焊性不好是引起虛焊的主要原因 .焊錫膏質(zhì)量差 ,金屬含量低 ,可焊性差 ,通常用于 FQFP器件焊接的焊錫膏 ,金屬含量應不低于 90%.預熱溫度過高 ,易引起 IC引腳氧化 ,使可焊性變差 .印刷模板窗口尺寸小 ,以致焊錫膏量不夠 .焊端氧化、印刷少錫、貼片偏位解決辦法 :注意器件的保管 ,不要隨便拿取元件或打開包裝 .生產(chǎn)中應檢查元器件的可焊性 ,特別注意 IC存放期不應過長 (自制造日期起一年內(nèi) ),保管時應不受高溫、高濕 .]仔細檢查模板窗口尺寸 ,不應太大也不應太小 ,并且注意與 PCB焊盤尺寸相配套 .第五章 電子工藝技術平臺建立? 工藝為什么重要？工藝是一個平臺，所有產(chǎn)品都要在上面走，工藝出了問題，所有的產(chǎn)品都難逃！感謝大家的參與謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAI