可靠性教材2電子產(chǎn)品的可靠性工藝設(shè)計(完整版)
【正文】 板上的各種表面貼裝元件都 溫度曲線處于良好的受控狀態(tài) 最大降溫斜率小于 /秒波峰焊接工藝焊接 組裝密度較低，細間距易出現(xiàn)連錫處理開始考慮 寬度為 （厚度為 ）的內(nèi)部導(dǎo)線可承載 1A元件選擇的考慮因素? 元件的電氣性能。? 避免同時選用很大和很小的 SMD器件（如 6032與 0402） — 降低制造成本。生產(chǎn)工藝的需求PCBlayout的規(guī)范。 元件擺放方向 ：焊接時板傳送方向一致 PCB板時產(chǎn)生的曲翹，對不同布局方向的元件會產(chǎn)生不同的應(yīng)力PCBlayout的規(guī)范? 元件布局 — 拼板? 通孔通孔通孔失效是影響產(chǎn)品壽命的主要因素之一，常見的有通孔鍍層拐角處斷裂和基板制造時孔鍍工藝控制不良，造成孔壁與內(nèi)層斷裂良好的設(shè)計可解決大部分通孔失效? 通孔貫穿過孔最常用孔徑大于 10mil埋孔 /盲孔會大量采用國內(nèi) PCB廠較成熟的工藝： H/D＜ 8Diameter＞ PCBlayout的規(guī)范片式元件的焊盤設(shè)計 B=b1+T+b2。PLCC和 LCCC焊盤的設(shè)計通常 PLCC引腳在焊接后也有兩個焊接點，外側(cè)焊點（主焊點）與內(nèi)側(cè)焊點（次焊點）， PLCC器件的引腳間距通常為 (50mil),故焊盤的寬度為(25mil),長度為 (80mil),PLCC引腳在焊盤上的位置有? PCB工藝邊PCBlayout的規(guī)范一般 PCB過板方向定義：? PCB在 SMT生產(chǎn)方向為短邊過回流爐（ reflow)， PCB長邊為 SMT輸送帶夾持邊?？紤]以下因素：2℃ 。 IC的開口就只能用電鑄法加工了（但是成本很高）導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素? 電路板的設(shè)計缺陷 ,焊盤間距過小 .? 網(wǎng)板問題 ,鏤孔位置不正 .? 網(wǎng)板未擦拭潔凈 .? 網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良 .? 焊錫膏性能不良 ,粘度、坍塌不合格 .? 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動 .? 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適 .? 焊錫膏印刷完成后 ,因為人為因素被擠壓粘連 .導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素 一般是降溫區(qū)溫度下降過快 (一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于 4度每秒 ).SMT焊接質(zhì)量缺陷 SMT焊接質(zhì)量缺陷 — 開路或虛焊 、預(yù)熱溫度過高 ,易引起 IC引腳氧化 ,使可焊性變差 .印刷模板窗口尺寸小 ,以致焊錫膏量不夠 .焊端氧化、印刷少錫、貼片偏位解決辦法 :注意器件的保管 ,不要隨便拿取元件或打開包裝 .生產(chǎn)中應(yīng)檢查元器件的可焊性 ,特別注意 IC存放期不應(yīng)過長 (自制造日期起一年內(nèi) ),保管時應(yīng)不受高溫、高濕 .]仔細檢查模板窗口尺寸 ,不應(yīng)太大也不應(yīng)太小 ,并且注意與 PCB焊盤尺寸相配套 .第五章 電子工藝技術(shù)平臺建立? 工藝為什么重要？、大型器件 QFP、 BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻 .解決辦法 :改變焊盤設(shè)計與布局 .、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題 .焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差 ,焊錫膏熔化后 ,表面張力不一樣 ,將引起焊盤濕潤力不平衡 .兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻 ,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多 ,融化時間滯后 ,以致濕潤力不平衡 .解決辦法 :選用活性較高的焊錫膏 ,改善焊錫膏印刷參數(shù) ,特別是模板的窗口尺寸 .、貼片移位 Z軸方向受力不均勻 ,會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻 ,熔化時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡 .如果元件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑 .解決辦法 :調(diào)節(jié)貼片機工藝參數(shù) .、爐溫曲線不正確 如果再流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會造成對 PCB加熱的工作曲線不正確 ,以致板面上濕差過大 ,從而造成濕潤力不平衡 .解決辦法 :根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當?shù)臏囟惹€ .SMT焊接質(zhì)量缺陷 — 錫珠 預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快 (一般要求 ,溫度上升的斜率小于 3度每秒 ).③ 、連錫 ? 焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題 .? 電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設(shè)定有問題 ,? 漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺 .SMT貼片質(zhì)量分析SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等 .? 導(dǎo)致貼片漏件的主要因素元器件供料架 (feeder)送料不到位 .元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確 .設(shè)備的真空氣路故障 ,發(fā)生堵塞 .電路板進貨不良 ,產(chǎn)生變形 .電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少 .元器件質(zhì)量問題 ,同一品種的厚度不一致 .貼片機調(diào)用程序有錯漏 ,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤 .人為因素不慎碰掉 .? 導(dǎo)致 SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素元器件供料架 (feeder)送料異常 .貼裝頭的吸嘴高度不對 .貼裝頭抓料的高度不對 .元件編帶的裝料孔尺寸過大 ,元件因振動翻轉(zhuǎn) .散料放入編帶時的
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