可靠性教材2電子產(chǎn)品的可靠性工藝設(shè)計(jì)-閱讀頁
2025-01-08 17:32本頁面
【正文】 在取用時(shí)注明取出時(shí)間和日期? 取出使用時(shí)在常溫下回溫 4小時(shí)，防止錫膏吸潮? 在錫膏印刷前攪拌 4分鐘? 印刷使用剩余錫膏必須密封保存，但是不得超過 24小時(shí)? 錫膏印刷工序，當(dāng)產(chǎn)線停止生產(chǎn)超過 30分鐘以上時(shí)，必須回收密封保存錫膏，SMT車間管理規(guī)定? SMT車間規(guī)定的溫度為 23177。? PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。常見的鋼網(wǎng)厚度標(biāo)準(zhǔn)有 :一般來講， IC開口是激光加工的極限，且質(zhì)量較難控制。SMT一般鋼板開孔要比 PCB小 4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象 ～ ～ 錫膏印刷不良匯總? 由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種 :① 、焊錫膏不足 (局部缺少甚至整體缺少 )將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足元器件開路、元器件偏位、元器件豎立 .② 、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位 .③ 、焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良 ,如少錫、開路、偏位豎件 、 錫珠等 .④ 、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路 .⑤ 、印刷過厚導(dǎo)致焊接連錫、錫厚導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素? 印刷機(jī)工作時(shí) ,沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏 .? 焊錫膏品質(zhì)異常 ,其中混有硬塊等異物 .? 以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期 ,被二次使用 .? 電路板質(zhì)量問題 ,焊盤上有不顯眼的覆蓋物 ,例如被印到焊盤上的阻焊劑 (綠油 ).? 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng) .? 焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻 .? 焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物 (如 PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等 ).? 焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞 .? 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適 .? 焊錫膏印刷完成后 ,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅?.導(dǎo)致焊錫膏粘連及偏位的主要因素 ? 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰 .? 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正 .? 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng) .定位頂針不到位 .? 印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障 .? 焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合 .印刷焊錫膏拉尖導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素 ? 焊錫膏的影響因素 通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足 .② 、錫珠 電路板或元器件受潮 ,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫 .④ 、裂紋 — 立碑立碑現(xiàn)象 再流焊中 ,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象 ,產(chǎn)生的原因 :立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡 ,因而元件兩端的力矩也不平衡 ,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生 .下列情況均會(huì)導(dǎo)致再流焊時(shí)元件兩邊的濕潤力不平衡 :焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理 .如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷 ,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤力不平衡 .、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大 ,焊盤兩端熱容量不均勻、 PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻 。錫珠是再流焊中常見的缺陷之一 ,它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接 .錫珠可分為兩類 ,一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè) ,常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀 。)℅,金屬含量過低會(huì)導(dǎo)致助焊劑成分過多 ,因此過多的助焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠 .、焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(huì)引起飛珠 .由于焊錫膏通常冷藏 ,當(dāng)從冰箱中取出時(shí) ,如果沒有確保恢復(fù)時(shí)間 ,將會(huì)導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入 。芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象 ,是常見焊接缺陷之一 ,多見于氣相再流焊 .芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間 ,通常會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象 .產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大 ,故升溫迅速 ,以致焊料優(yōu)先濕潤引腳 ,焊料與引腳之間的濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤力 ,此外引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生 .解決辦法 :１、 PAD質(zhì)量不好，難以使 PAD跟元器件引腳的吸熱達(dá)到平衡，使元器件吸熱過快，過早地潤濕，在回流時(shí)使錫爬升到元器件的引腳上； PAD氧化或元器件引腳的下端可焊性不好，似的錫爬升到元器件的上端引腳上；回流焊溫度曲線沒設(shè)置好或者爐子不好，使 PCBA不能很好的達(dá)到溫度平衡； PAD或元器件引腳的下端污染嚴(yán)重； 共面性差 ,特別是 FQFP器件 ,由于保管不當(dāng)而造成引腳變形 ,如果貼片機(jī)沒有檢查共面性的功能 ,有時(shí)不易被發(fā)現(xiàn) .引腳可焊性不好 ,IC存放時(shí)間長(zhǎng) ,引腳發(fā)黃 ,可焊性不好是引起虛焊的主要原因 .焊錫膏質(zhì)量差 ,金屬含量低 ,可焊性差 ,通常用于 FQFP器件焊接的焊錫膏 ,金屬含量應(yīng)不低于 90%.4工藝是一個(gè)平臺(tái)，所有產(chǎn)品都要在品都難逃！感謝大家的參與謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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