可靠性教材2電子產(chǎn)品的可靠性工藝設(shè)計(jì)(已修改)
2025-01-06 17:32 本頁面
【正文】 可靠性教材 2：電子產(chǎn)品的可靠性工藝設(shè)計(jì)目錄? 電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)概述? 電子產(chǎn)品的工藝過程? PCB布局、布線設(shè)計(jì)? 影響 SMT焊接質(zhì)量的主要問題點(diǎn)? 電子工藝技術(shù)平臺建立第一章 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述可制造性設(shè)計(jì)（ DFM）概念 可靠性高的產(chǎn)品設(shè)計(jì)可靠性高的元器件與零配件 優(yōu)良的工藝設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)DFM:主要研究產(chǎn)品本身的物理設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系，并把制造系統(tǒng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化。 FDM設(shè)計(jì)的重要性? 設(shè)計(jì)缺陷流到后工序，其解決費(fèi)用會成百倍的增加，再好的工藝流程和設(shè)備也彌補(bǔ)不了設(shè)計(jì)缺陷，眾所周知，設(shè)計(jì)階段決定了一個(gè)產(chǎn)品 80%的制造成本，同樣，許多質(zhì)量特性也是在設(shè)計(jì)時(shí)就固定下來，因此在設(shè)計(jì)過程中考慮制造因素是很重要的。 ? DFM主要是研究產(chǎn)品本身的物理特征與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化，使之更規(guī)范，以便降低成本，縮短生產(chǎn)時(shí)間，提高產(chǎn)品可制造性和工作效率。它的核心是在不影響產(chǎn)品功能的前提下，從產(chǎn)品的初步規(guī)劃到產(chǎn)品的投入生產(chǎn)的整個(gè)設(shè)計(jì)過程進(jìn)行參與，使之標(biāo)準(zhǔn)化、簡單化，讓設(shè)計(jì)利于生產(chǎn)及使用。減少整個(gè)產(chǎn)品的制造成本（特別是元器件和加工工藝方面）。減化工藝流程，選擇高通過率的工藝，標(biāo)準(zhǔn)元器件，選擇減少模具及工具的復(fù)雜性及其成本。 DFM可以降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和成本，使之能更順利地投入生產(chǎn)。 品質(zhì)與可制造性來自設(shè)計(jì)良好的品質(zhì)管理理念、全面的品質(zhì)管理知識、有效的品質(zhì)管理系統(tǒng)和制度優(yōu)良的成品品質(zhì)良好的原理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)— 與工藝能力良好的配合優(yōu)良的元器件品質(zhì) 優(yōu)良的工藝管制— 重復(fù)性、穩(wěn)定性電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性工程來自于? 通過優(yōu)良的物料選型與高質(zhì)量與可靠性的物料采購來保證構(gòu)成產(chǎn)品的物料的基本質(zhì)量與可靠性 產(chǎn)品一旦選用了某物料，其質(zhì)量、成本、可采購性基本上都已確定，后期物料選型影響重大。確定物料的規(guī)格，識別不同廠家的物料優(yōu)劣，認(rèn)證物料廠家，監(jiān)控物料廠家的質(zhì)量波動? 通過正確合理的設(shè)計(jì)方法保證物料應(yīng)用可靠性與產(chǎn)品綜合性能可靠性合理優(yōu)良的產(chǎn)品原理、結(jié)構(gòu)、各種性能指標(biāo)設(shè)計(jì)及可制造性設(shè)計(jì)可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)：① 用有效的散熱方法使穩(wěn)升降到最低。② 盡可能少使用高敏感性元件。③ 使用可靠度高或有質(zhì)量保證的元件。④ 指定采用屏蔽性好或內(nèi)嵌的測試方法。⑤ 用最少的元件設(shè)計(jì)出最簡單的電路。⑥ 在元件級采用余技術(shù)。? 優(yōu)良合理的工藝設(shè)計(jì)，批量性，重復(fù)性，穩(wěn)定性，可操作性設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢? 功能 — 越來越小 元件與尺寸越來越小！? 價(jià)格 — 越來越低 組裝密度越來越高！? 外形 — 越來越小 制造對設(shè)計(jì)的依賴越來越強(qiáng)！技術(shù)整合的必要性產(chǎn)品的品質(zhì)問題是多方面因素復(fù)合作用的 結(jié)果 立碑的成因：韓盤設(shè)計(jì) 焊盤長和寬SMD尺寸 SMD尺寸散熱面積 PCB散熱不均勻錫膏的使用 錫膏印刷不良 錫膏的品質(zhì) 錫膏的品質(zhì)可焊性 焊接面氧化貼片精度 貼片偏位
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