【正文】 和脫。（7） 中和： 利用異性電荷使靜電消失（8） 防靜電工作區(qū)：配備各種防靜電設(shè)備和器材，能限制靜電電位，具有明確的區(qū)域界限和專門標(biāo)記的適于從事靜電防護(hù)操作的工作場(chǎng)地 靜電的產(chǎn)生： 摩擦:在日常生活中，任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的最普通方法，就是摩擦生電。人們一般認(rèn)為只有CMOS類的晶片才對(duì)靜電敏感，實(shí)際上，集成度高的元器件電路都很敏感。（3） 隨機(jī)性——電子元件什么情況下會(huì)遭受到靜電破壞呢？可以這么說(shuō)，從一個(gè)元件生產(chǎn)后一直到它損壞以前所有的過(guò)程都受到靜電的威脅，而這些靜電的產(chǎn)生也具有隨機(jī)性。若電位差超過(guò)氧化層的介電常數(shù)，側(cè)會(huì)產(chǎn)生電弧以破壞氧化層，其結(jié)果為短路。（7） 防靜電椅接地。一般受環(huán)境影響和靜電瞬間特性，很難真實(shí)反映實(shí)際情況。（4） 防靜電臺(tái)墊：用于各工作臺(tái)表面的鋪設(shè)，各臺(tái)墊串上1兆歐電阻后與防靜電地可靠連接。（4） 防靜電IC料條及IC托盤：用于生產(chǎn)車間IC元器件的儲(chǔ)存、搬。（3） 防靜電腳帶/防靜電鞋：廠房使用防靜電地面后，應(yīng)配戴防靜電鞋帶或穿防靜電鞋，建議車間以穿防靜電鞋為主，可降低灰塵的引入。（2） 除靜電離子風(fēng)機(jī)檢測(cè)儀－用途：定期對(duì)離子風(fēng)機(jī)平衡度和衰減時(shí)間進(jìn)行檢測(cè)及校驗(yàn)以確保離子風(fēng)機(jī)工作在安全的指標(biāo)范圍。（5） 防靜電地板，地墊接地。 微電子器件帶電型式既指這些ESD敏感的裝置，尤其對(duì)塑料件，當(dāng)在自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生摩擦電荷，而這些摩擦電荷通過(guò)低電阻的線路非常迅速地瀉放到高度導(dǎo)電的牢固接地表面，因此造成損壞；或者通過(guò)感應(yīng)使ESD敏感的裝置的金屬部分帶電而造成損壞。（2） 潛伏性——有些電子元器件受到靜電損傷后性能沒(méi)有明顯的下降，但多次累加放電會(huì)給器件造成內(nèi)傷而形成隱患，而且增加了器件對(duì)靜電的敏感性。同時(shí)大量的塑料制品等高絕緣材料的普遍應(yīng)用，導(dǎo)致產(chǎn)生靜電的機(jī)會(huì)大增。（5） 靜電敏感器件：對(duì)靜電放電敏感的器件。片式元件潤(rùn)濕角θ小于90176。綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)首先要保證焊接溫度和時(shí)間。適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c(diǎn)和元件周 圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，當(dāng)THC與SMD混裝時(shí)，由于通孔比較少，應(yīng)適當(dāng)加大印制板爬坡角度。如焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被炭化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。（3） 使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。(液態(tài)松香焊劑原液的比重)。要求防氧化劑還原能力強(qiáng)、在焊接溫度下不碳化。216。 助焊劑的特性要求：（1） 熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率85％。 對(duì)PCB設(shè)計(jì)要求： 對(duì)于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。 隨著傳送帶運(yùn)行，印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同時(shí)，印制板和元器件得到充分預(yù)熱。 回流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)：（1） 溫度控制精度(指?jìng)鞲衅黛`敏度)：應(yīng)達(dá)到177。 可貼裝元件種類數(shù)：可貼裝元件種類數(shù)是由貼裝機(jī)供料器料站位置的數(shù)量決定的(以能容納8mm編帶供料器的數(shù)量來(lái)衡量)。但是，實(shí)際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機(jī)性能時(shí)很少使用分辨率，一般在比較貼裝機(jī)性能時(shí)才使用分辨率。（6） 貼裝工具(吸嘴)—不同形狀、大小的元器件要采用不同的吸嘴進(jìn)行拾放，一般元器件采用真空吸嘴，對(duì)于異形元件(例如沒(méi)有吸取平面的連接器等)也有采用機(jī)械爪結(jié)構(gòu)的。 貼片機(jī)的的基本結(jié)構(gòu)：（1） 底座—用來(lái)安裝和支撐貼裝機(jī)的全部部件，目前趨向采用鑄鐵件。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。例如：視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)、干、濕和真空吸擦板功能、調(diào)整離板速度功能、工作臺(tái)或刮刀45176。貼裝機(jī)一般選用中、小型機(jī)，如果產(chǎn)量比較小，可采用一臺(tái)速度較高的多功能機(jī)，如果有一定的生產(chǎn)量，可采用一臺(tái)多功能機(jī)和一至兩臺(tái)高速機(jī)。 從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時(shí)以上)。必要時(shí)（例如高密度窄間距時(shí)）采用新的抑制焊料氧化技術(shù)和采用惰性氣體N2保護(hù)焊接技術(shù)。 SnBi系焊料：SnBi系焊料是以Sn－Ag(Cu)系合金為基體，添加適量的BI組成的合金焊料；優(yōu)點(diǎn)是降低了熔點(diǎn)，使其與Sn－Pb共晶焊料相近；蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強(qiáng)度；缺點(diǎn)是延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。 成本要低，所選的材料能保證充分供應(yīng)生產(chǎn)需求。無(wú)鉛焊料已進(jìn)入實(shí)用性階段。隨著環(huán)保要求提出，免清洗焊膏的應(yīng)用越來(lái)越普及。 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻。 一般采KJRMA級(jí)。 鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應(yīng)選樣含銀焊膏。 在儲(chǔ)存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。 焊劑組份知識(shí)：l 焊劑是凈化金屬表面、提高潤(rùn)濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關(guān)鍵材料。 按粘度可分為：印刷用和滴涂用。檢查焊接是否完全、有無(wú)焊膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)開(kāi)頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表面顏色變化情況。 工藝簡(jiǎn)單，返修工作量極小。 回流焊原理：從溫度曲線（見(jiàn)圖52）分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。印刷貼片膠的方法與焊膏印刷工藝相同，只是絲網(wǎng)和模板的設(shè)計(jì)要求、印刷參數(shù)的設(shè)置有所不同。 分配器滴涂貼片紅膠：分配器滴涂可分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式。（4） 為預(yù)防貼片紅膠硬化和變質(zhì)，攪拌后貼片膠應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完。由于光固型貼片紅膠比較充分，粘接牢度高，對(duì)于較寬大的元器件應(yīng)選擇光固型貼片紅膠。（7） 有顏色，便于目視檢查和自動(dòng)檢測(cè)。 施加貼片紅膠工藝： 施加貼片紅膠工藝目的：在片式元件與插裝元器件混裝采用波峰焊工藝時(shí)，需要用貼片紅膠把片式元件暫時(shí)固定在PCB的焊盤位置上，防止在傳遞過(guò)程或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。 對(duì)具有防潮要求的SMD器件，打開(kāi)封裝后一周內(nèi)或72小時(shí)內(nèi)（根據(jù)不同器件的要求而定)必須使用完畢，如果72小時(shí)內(nèi)不能使用完畢，應(yīng)存放在RH20％的干燥箱內(nèi)，對(duì)已經(jīng)受潮的SMD器件按照規(guī)定作去潮烘烤處理。 紙帶和塑料帶的孔距為4mm，（*），元件間距 4m的倍數(shù)，根據(jù)元器件的長(zhǎng)度而定。焊焊端90％沾錫（上錫） 符合無(wú)鉛工藝回流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求回流焊：265℃177。 表面組裝元器件基本要求： 元器件的外形適合自動(dòng)化表面組裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面（背面）具有使用膠粘劑（紅膠）的能力。（5） 烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢，未使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用。 PCB儲(chǔ)存期限過(guò)期后烘烤條件（1） PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，請(qǐng)以120 177。C/24hrs烘烤,無(wú)法以125176。C，相對(duì)濕度小于90%的環(huán)境，存儲(chǔ)期限為一年。 SOP/DIP封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃177。5℃ 24小時(shí)，或者80℃177。 檢查次數(shù)為一天四次，分四個(gè)時(shí)間段，分別為7:00～12:00；12:00～19:00 ；19:00～2:00；2:00～7:00；（白班及夜班各二次） 每次檢查結(jié)果須記錄在規(guī)定的表格中，并簽上檢查人的姓名。 日常溫濕度計(jì)的放置位置：采用電子指針式干濕球溫濕度計(jì)，放置在機(jī)器最密集的區(qū)域，以便能采集到最顯著的溫濕度變化。度:QFP：四邊扁平封裝器件。ESD：全稱是Electrostatic discharge， 中文意思為靜電放電。 本規(guī)范批準(zhǔn)人： l 本規(guī)范修訂記錄表：修訂日期版本修訂內(nèi)容修訂人20130504A試用版發(fā)行2014510B修改使用公司名稱目 錄封面：電路板（PCBA）制造技術(shù)規(guī)范 1修訂聲明 2目 錄 3前 言 5術(shù)語(yǔ)解釋 6第一章 PCBA制造生產(chǎn)必要前提條件 7 產(chǎn)品設(shè)計(jì)良好： 7 高質(zhì)量的材料及合適的設(shè)備： 7 成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝： 7 技術(shù)熟練的生產(chǎn)人員： 7附圖1 SCC標(biāo)準(zhǔn)PCBA生產(chǎn)控制流程 8附圖2 SCC標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝加工流程 9第二章 車間溫濕度管控要求 10 車間內(nèi)溫度、相對(duì)濕度要求： 10 溫度濕度檢測(cè)儀器要求： 10 車間內(nèi)環(huán)境控制的相關(guān)規(guī)定： 10 溫濕度日常檢查要求： 10第三章 濕度敏感組件管制條件 11 IC類半導(dǎo)體器件烘烤方式及要求： 11 IC類半導(dǎo)體器件管制條件： 11 PCB管制規(guī)范： 11第四章 表面組裝元器件(SMC／SMD)概述 13 表面組裝元器件基本要求： 13 表面組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類型： 13 表面組裝元器件使人用注意事項(xiàng)： 14第五章 SMT工藝概述 15 SMT工藝分類： 15 施加焊膏工藝： 16 施加貼片紅膠工藝： 16 施加貼片紅膠的方法和各種方法的適用范圍： 18 貼裝元器件： 18 貼片回流焊（再流焊）： 18 回流焊特點(diǎn)： 19 回流焊的分類： 19 回流焊的工藝要求： 19第六章 表面組裝工藝材料介紹―焊膏 20 簡(jiǎn)介： 20 焊膏的分類、組成： 20 合金焊料粉與焊劑含量的配比： 20 焊劑組份知識(shí)： 21 對(duì)焊膏的技術(shù)要求： 21 焊膏的選擇依據(jù)及管理使用： 22第七章 表面組裝工藝材料介紹―紅膠 25 概況： 25 性能參數(shù) （舉例）： 25 固化條件： 25 使用方法： 25第八章 SMT生產(chǎn)線概況及其主要設(shè)備 26 SMT生產(chǎn)線概況： 26 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備： 26 貼裝機(jī) amp。 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)QB/ 002–2014 電路板（PCBA）制造技術(shù)規(guī)范 20130504發(fā)布 20140510實(shí)施科技有限公司 發(fā)布修訂聲明178。 標(biāo)準(zhǔn)化審核人： 178。SMA：表面組裝組件。PLCC：塑料有引線（J形）芯片載體。度: 車間內(nèi)環(huán)境控制的相關(guān)規(guī)定： 參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化，由PE工程師負(fù)責(zé)設(shè)定。 溫濕度日常檢查要求： 檢查工作由PE工程組負(fù)責(zé)。 BGA封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃177。5℃ 20小時(shí)。 IC類半導(dǎo)體器件管制條件： 拆封后的IC儲(chǔ)存方法（1） 真空包裝未拆封前的IC須儲(chǔ)存溫度低于+30176。 IC烘烤方法及條件（1） 超過(guò)儲(chǔ)存期限者，須以125176。（4） PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢。5℃烘烤4小時(shí)。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。5℃ * 3177。塑料帶用于包裝各種片式無(wú)引線元件、復(fù)元件、 異形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。到用戶手中算起一般為一年(南方潮濕環(huán)境下3個(gè)月以內(nèi))。 施加焊膏的要求：（1） 要求施加的焊膏量均勻，一致性好。（3） 金屬模板印刷―用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品，金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，模板使用壽命長(zhǎng)，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。（6） 固化后粘接強(qiáng)度高，能經(jīng)得住波峰焊時(shí)260℃的高溫以及熔融的錫流波的沖擊；在焊接過(guò)程中無(wú)釋放氣體現(xiàn)象，波峰焊過(guò)程中元件不掉落。（4） 目前普遍采用熱固型貼片紅膠，對(duì)設(shè)備和工藝的要求都比較簡(jiǎn)單。3℃）進(jìn)行，因?yàn)橘N片膠的粘度隨溫度而變化，以防影響涂敷質(zhì)量，采用印刷工藝時(shí)，不能使用回收的貼片膠。（4） 為了保護(hù)可焊接以及焊點(diǎn)的完整性，要求貼片紅膠在貼裝前和貼裝后都不能污染元器件端頭和PCB焊盤 施加貼片紅膠的方法和各種方法的適用范圍：l 施加貼片膠主要有三種方法：分配器滴涂、針式轉(zhuǎn)印和印刷。 印刷貼片紅膠： 印刷貼片紅膠的生產(chǎn)效率較高，用于大批量生產(chǎn)中，有絲網(wǎng)和模板兩種印刷方法。l 注：完成后具體詳細(xì)的外觀判定標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參照《PCBA通用檢驗(yàn)規(guī)范》和《IPCA610D電子組裝件的驗(yàn)收條件》 貼片回流焊（再流焊）： 回流焊定義：回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟纖焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。 必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。 按松香活性分為：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90％左右