pcba裝聯(lián)通用工藝規(guī)范-wenkub
2023-04-22 06:24:41 本頁(yè)面
【正文】 事項(xiàng) 9 自帶散熱器的大功率三極管、電壓調(diào)整器 9 立裝 9 正臥裝 10 反臥裝 11 晶體 12 保險(xiǎn)管 13 電阻 13 二極管 14 小功率三極管 15 雙面背膠/導(dǎo)熱墊成型 15 電源模塊裝配 15 2mm N型彎母電源連接器 16 插件前粘貼高溫膠紙 16 插件前防護(hù)要求 167 插件 168 波峰焊 179 補(bǔ)焊 18 波峰焊后撕膠紙 18 撕除蜂鳴器標(biāo)簽 18 點(diǎn)膠 18 抬高的器件點(diǎn)黃膠 18 非抬高的器件點(diǎn)黃膠 1910 分板 2611 壓接 2612 散熱器安裝 26 散熱器的安裝方向 26 散熱器的安裝方法 27 使用雙面背膠固定 27 圓形散熱器的卡座固定 28 金屬螺釘加彈簧固定 28 塑料銷釘加彈簧固定 2913 裝配 30 防誤插導(dǎo)銷安裝 30 導(dǎo)向銷/導(dǎo)向槽 30 屏蔽殼/屏蔽蓋 31 在插座上插裝器件 31 短路器安裝 32 撥碼開關(guān) 32 光器件/光模塊 32 焊接型的光器件/光模塊 32 螺釘緊固型的光器件/光模塊 33 插座卡接型的光器件/光模塊 33 混合型號(hào)（螺釘緊固\焊接）的光器件/光模塊 33 光纖盤繞 35 盤繞要求 35 固定要求 35 防靜電要求 36圖目錄 List of Figures圖1 PCB的X、Y描述示意圖 7圖2 引腳成型 8圖3 不帶散熱器的電壓調(diào)整器臥式安裝 9圖4 電壓調(diào)整器立裝成型 10圖5 帶散熱器電壓調(diào)整器立式安裝示意圖 10圖6 本身帶機(jī)械固定的電壓調(diào)整器的散熱器立式安裝示意圖 10圖7 電壓調(diào)整器正臥裝成型 11圖8 電壓調(diào)整器正臥裝示意圖 11圖9 螺帽連接位置點(diǎn)黃膠示意圖 11圖10 電壓調(diào)整器的反臥裝成型 12圖11 帶散熱器的電壓調(diào)整器反臥裝示意圖 12圖12 晶體臥式安裝圖 13圖13 保險(xiǎn)管裝配圖 13圖14 電阻豎裝成型示意圖 14圖15 二極管成型 14圖16 散熱器與電源模塊的緊固 15圖17 電源連接器金屬部分和塑膠殼體裝配后實(shí)物圖 16圖18 波峰焊過板方向 17圖19 蜂鳴器膠紙撕去前后對(duì)照示意圖 18圖20 點(diǎn)膠固定 19圖21 電解電容點(diǎn)黃膠 19圖22 單個(gè)器件點(diǎn)黃膠 19圖23 多個(gè)器件點(diǎn)黃膠 20圖24 需點(diǎn)膠的無(wú)底座插件電感 20圖25 無(wú)底座插裝電感點(diǎn)黃膠 20圖26 需點(diǎn)膠的帶底座或罐封插件電感 21圖27 帶底座或罐封插裝電感點(diǎn)黃膠 21圖28 電池本體點(diǎn)膠 21圖29 電池正極焊接面的管腳用黃膠完全包裹圖 22圖30 帶電池的電池插座點(diǎn)膠參考圖 22圖31 0228A01J、0228A01G、0228A015點(diǎn)膠位置示意圖 23圖32 0228A01J、0228A01G、0228A015點(diǎn)膠后的效果示意圖 24圖33 0228A01K、0228A020228A027點(diǎn)膠位置示意圖 24圖34 0228A01K、0228A020228A027點(diǎn)膠效果示意圖 24圖35 0228A013點(diǎn)膠位置示意圖 25圖36 0228A024點(diǎn)膠位置示意圖 25圖37 0228A01N、0228A01X點(diǎn)膠位置示意圖 25圖38 0228A01H點(diǎn)膠位置示意圖 26圖39 散熱器安裝方向與風(fēng)向的關(guān)系 27圖40 雙面背膠帖到散熱器上的過程示意圖 27圖41 散熱器粘貼到IC的過程示意圖 28圖42 圓形散熱器安裝后效果圖 28圖43 硅片凸出的器件緩沖墊裝配示意圖 29圖44 金屬螺釘加彈簧固定效果圖 29圖45 塑料銷釘加彈簧固定效果圖 30圖46 防誤插導(dǎo)銷安裝 30圖47 導(dǎo)套安裝 31圖48 插座上插裝元件示意圖 32圖49 焊接型的光器件/光模塊 32圖50 螺釘緊固型的光器件/光模塊 33圖51 插座卡接型的光器件/光模塊 33圖52 同軸封裝 34圖53 異形封裝 34圖54 綁扎緊固型 35圖55 束線座固定光纖 35PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范1 范圍Scope 范圍本規(guī)范規(guī)定了單板工藝規(guī)程中通用工藝裝配件（包括元器件、結(jié)構(gòu)件、組裝附件等）的裝配方式和注意事項(xiàng)。該文件描述的裝配對(duì)象并不是單板/背板上所有裝配件，裝配方式也沒有覆蓋到單板加工全流程中的每道工序，僅僅是對(duì)單板（背板）工藝規(guī)程中各單板工藝設(shè)計(jì)工程師重復(fù)描述內(nèi)容的匯總并對(duì)裝配方式進(jìn)行統(tǒng)一，旨在規(guī)范公用裝配件的裝配方式/裝配要求，提高單板工藝規(guī)程的準(zhǔn)確率和工作效率，該規(guī)范發(fā)布生效后，單板工藝規(guī)程對(duì)本規(guī)范中已有內(nèi)容不再重復(fù)描述，但對(duì)本規(guī)范中的判斷條件和同一裝配件的多種裝配方式，須在單板（背板）工藝規(guī)程中明確判斷條件中的具體類型和裝配件的唯一裝配方式，同時(shí)，由于該規(guī)范涉及內(nèi)容較多，為方便生產(chǎn)操作，單板工藝規(guī)程須對(duì)生產(chǎn)工藝提出的要特別說明的裝配件的裝配方式進(jìn)行說明（如：電壓調(diào)整器與散熱器的成型按《PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》中的反臥裝方式成型），生產(chǎn)工藝提出的須特別說明的裝配件，在《單板、母板工藝規(guī)程設(shè)計(jì)及維護(hù)規(guī)范》中定義或說明。序號(hào)編號(hào)名稱13 定義和縮略語(yǔ)術(shù)語(yǔ)和定義：無(wú)特殊需要重新定義和說明的術(shù)語(yǔ)。 兼容設(shè)計(jì)（同編碼下不同廠家外形尺寸不同）對(duì)于芯片同編碼下不同廠家外形尺寸不同，采用絲印的兼容設(shè)計(jì)，目檢器件外形和封裝絲印對(duì)應(yīng)關(guān)系是否正確，目的是確認(rèn)焊端和焊盤是否對(duì)應(yīng)正確。 Y / H≥150（H≥）216。 異型單板容易卡住軌道的216。6 元器件成型與插件前加工 引腳折彎距離彎曲半徑開始前的引腳折彎距離“L”至少為一個(gè)引腳直徑“Ｄ”或厚度值“Ｔ”，推薦大于２mm。無(wú)特殊的安裝需求。單板如果過選擇性波峰焊接，則不需要涂阻焊膠。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂），用螺釘固定，螺釘從電壓調(diào)整器側(cè)打入，散熱器的方向參照PCB上的絲印標(biāo)識(shí)，固定結(jié)果如下圖所示： 圖4 電壓調(diào)整器立裝成型2 將成型好的電壓調(diào)整器插入PCB對(duì)應(yīng)位置，進(jìn)行焊接加工，如下圖所示：圖5 帶散熱器電壓調(diào)整器立式安裝示意圖3 在散熱器四角與PCB之間點(diǎn)黃膠固定。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂）；3 如果電壓調(diào)整器的金屬化底座有電氣性能要求，需要在螺釘安裝孔中加絕緣襯套（導(dǎo)熱絕緣膜）進(jìn)行保護(hù)；4 推薦螺釘位于元件面。圖7 電壓調(diào)整器正臥裝成型5 電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示：圖8 電壓調(diào)整器正臥裝示意圖6 對(duì)沒有彈墊的螺釘，電壓調(diào)整器裝配到單板上后，在螺帽連接位置采用螺紋緊固膠或者黃膠進(jìn)行點(diǎn)膠固定，無(wú)論螺釘從元件
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