【正文】 塑料膜，把導(dǎo)熱膠帶貼在器件表面，撕去另一面塑料膜。焊接時，只能點焊不能拖焊；3 對于來料引腳比較長且是表貼的，需要根據(jù)焊盤長度來成型，如下圖所示；插裝式的，根據(jù)單板厚度來成型；圖49 焊接型的光器件/光模塊4 對于不帶尾纖的且是插裝式的，可以波峰焊接或者選擇性波峰焊接，但是焊接之前光口必須塞上防塵塞子；5 取光器件/光模塊時，手不能直接接觸引腳以及尾纖，而只能接觸管殼。 把激光器電部分一端擰緊；216。光纖盤繞的圈數(shù)越少越好；2 光纖距離發(fā)熱器件的距離盡量遠；3 光纖在盤繞中不能受力；4 操作中或盤繞后不要使光纖處于被擠壓的狀態(tài)。如下圖所示：圖54 綁扎緊固型 光纖盤繞 盤繞要求單板上的尾纖盤繞成圓形或者近似圓形。 先根據(jù)焊盤長度成型引腳長度；216。 撥碼開關(guān)1 撥碼開關(guān)的撥動要在波峰焊出爐7分鐘之后方可進行操作；2 使用工裝進行撥碼開關(guān)時要求用力大小適當，方向為平行推動；3 撥碼開關(guān)上的保護膜不允許在過波峰焊之前撕除；保護膜撕除工位要求靠后安排；4 不進行開關(guān)設(shè)定的單板，不要求撕除保護膜。在完成壓塊壓置30分鐘后即可放入周轉(zhuǎn)箱或豎插在周轉(zhuǎn)車中進入下工序（ICT、老化、包裝等）。圖35 0228A013點膠位置示意圖⑤ 0228A024點膠位置*，有14個焊端，采用三個位置點膠的方式，模塊焊端少的一側(cè)長邊點兩處，一個短邊點一處，位置見下圖圓圈所示（無實物以示意圖標示）。 對沒有底座的插件電感，兩面底部點膠，粘接材料應(yīng)牢固地與元器件的底面、側(cè)面以及印制線路板粘接，縫隙需要完全覆蓋，如下圖所示：圖24 需點膠的無底座插件電感圖25 無底座插裝電感點黃膠216。也可根據(jù)現(xiàn)場加工實際情況采取PCB與傳送方向成一定角度的過板方向；3 考慮波峰焊接時的陰影效應(yīng)，尺寸與高度小的器件焊端先接觸波峰，尺寸與高度大的器件后接觸波峰；4 如果單板上設(shè)計了偷錫焊盤，必須嚴格按照偷錫焊盤的方向確定過板方向：偷錫焊盤必須最后脫離波峰。涂覆面積要求大于電源模塊與散熱器接觸面積的70％。2mm。將一保險管套在兩保險管座中，兩保險管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險管上有字符的一面朝上，裝配后如下圖所示：圖13 保險管裝配圖 電阻1 額定功率小于1W的普通電阻，要求電阻本體平貼PCB板面。圖7 電壓調(diào)整器正臥裝成型5 電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示：圖8 電壓調(diào)整器正臥裝示意圖6 對沒有彈墊的螺釘，電壓調(diào)整器裝配到單板上后，在螺帽連接位置采用螺紋緊固膠或者黃膠進行點膠固定，無論螺釘從元件面打入還是從焊接面打入，都需要點膠固定（點膠方式如下圖所示）。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂），用螺釘固定，螺釘從電壓調(diào)整器側(cè)打入，散熱器的方向參照PCB上的絲印標識，固定結(jié)果如下圖所示： 圖4 電壓調(diào)整器立裝成型2 將成型好的電壓調(diào)整器插入PCB對應(yīng)位置，進行焊接加工，如下圖所示：圖5 帶散熱器電壓調(diào)整器立式安裝示意圖3 在散熱器四角與PCB之間點黃膠固定。無特殊的安裝需求。 異型單板容易卡住軌道的216。 兼容設(shè)計（同編碼下不同廠家外形尺寸不同）對于芯片同編碼下不同廠家外形尺寸不同，采用絲印的兼容設(shè)計，目檢器件外形和封裝絲印對應(yīng)關(guān)系是否正確，目的是確認焊端和焊盤是否對應(yīng)正確。該文件描述的裝配對象并不是單板/背板上所有裝配件，裝配方式也沒有覆蓋到單板加工全流程中的每道工序，僅僅是對單板（背板）工藝規(guī)程中各單板工藝設(shè)計工程師重復(fù)描述內(nèi)容的匯總并對裝配方式進行統(tǒng)一，旨在規(guī)范公用裝配件的裝配方式/裝配要求，提高單板工藝規(guī)程的準確率和工作效率，該規(guī)范發(fā)布生效后，單板工藝規(guī)程對本規(guī)范中已有內(nèi)容不再重復(fù)描述，但對本規(guī)范中的判斷條件和同一裝配件的多種裝配方式，須在單板（背板）工藝規(guī)程中明確判斷條件中的具體類型和裝配件的唯一裝配方式，同時，由于該規(guī)范涉及內(nèi)容較多，為方便生產(chǎn)操作，單板工藝規(guī)程須對生產(chǎn)工藝提出的要特別說明的裝配件的裝配方式進行說明（如：電壓調(diào)整器與散熱器的成型按《PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范》中的反臥裝方式成型），生產(chǎn)工藝提出的須特別說明的裝配件，在《單板、母板工藝規(guī)程設(shè)計及維護規(guī)范》中定義或說明。20090326V6 跨馬連接器組裝；，增加圖示說明； 增加導(dǎo)熱硅脂涂覆的要求； 增加電壓調(diào)整器裝配方法描述和電壓調(diào)整器螺釘緊固后點膠固定的要求； 增加晶體臥裝樣品圖片； 電容； 使雙面背膠/導(dǎo)熱墊成型描述更準備、更規(guī)范； 插件前帖高溫膠紙調(diào)整到第六章（）； 插件前的防護要求調(diào)整到第六章（）； 1插座點黃膠； 5帶電池的電池插座點膠的方式和方法要求； 導(dǎo)熱膠固定； 指示燈和座的裝配關(guān)系； 紐扣電池安裝 組合式微同軸； 內(nèi)存條裝配； 扣板安裝和拆卸； 拉手條安裝； 適配器裝配。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。 回流焊托盤使用規(guī)則圖1 PCB的X、Y描述示意圖216。備注：X為平行于軌道方向的單板長度，Y為垂直于軌道方向的單板寬度，H為單板厚度。波峰焊接完成后，將阻焊膠撕掉。 圖6 本身帶機械固定的電壓調(diào)整器的散熱器立式安裝示意圖 正臥裝1 先對電壓調(diào)整器進行手工成型；2 在散熱器和電壓調(diào)整器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：～，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與散熱器接觸面積的70％。波峰焊接完成后，將阻焊膠撕掉。電阻兩引腳間距對應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；3 水泥電阻，引腳彎曲抬高成型，要求電阻本體的底部抬高于PCB板面3177。 小功率三極管要求三極管本體底部抬高于PCB板元件面 4 177。3 焊接先用螺釘把電源模塊緊固在PCB上，后焊接。 撕除蜂鳴器標簽1 用鑷子將蜂鳴器上的保護膠紙撕下（只能在補焊線送IPQC檢驗前的最后一個工位進行該項作業(yè)），如下圖所示： 圖19 蜂鳴器膠紙撕去前后對照示意圖2 撕除膠紙后，有殘留臟跡的要用清潔無塵布沾洗板水檫洗干凈，但不能污染蜂鳴器內(nèi)部。粘接材料應(yīng)牢固地與元器件的側(cè)面和印制線路板粘接，如下圖所示：圖27 帶底座或罐封插裝電感點黃膠4 電池點膠為防止電池正負級短路，需要將電池正極焊接面的管腳用黃膠完全包裹。11 壓接1 連接器的插件方向按照絲印外形，絲印不反映插件方向按照一腳插件；2 GBX高速連接器壓接壓接力要求緩慢增加，開始沖擊不能太大（所需壓接力較?。?。3 把散熱器放置在器件上，金屬支柱與PCB上的螺釘孔相對，從PCB背面打螺釘固定，先用手批預(yù)緊，然后用電批打緊。 螺釘緊固型的光器件/光模塊1 直接采用螺釘或者加一間隔柱抬高裝配，螺釘頭位于PCB BOTTOM面；2