【正文】 CTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最小量 ,腳跟吃錫良好。 。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn) 凹面焊錫帶。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 注 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超 過總焊接面積的 5% PAGE 16 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點性工藝標準 QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 注 1:錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 PAGE 17 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。 下彎曲處的頂部 (零件腳厚 度 1/2T， h1/2T )。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角超過 90度 注 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 19 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最小量 1. 凹面焊錫帶存在于引線的 四側(cè)。 3. 引線的輪廓清楚可見。 1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè) 。 1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)以 下。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) h≧ 1/2T h1/2T T 注 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 20 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點 四側(cè)。 。 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方。 。 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的 50%以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小于組件 高度的 50%。 2. 錫皆良好地附著于所有可 焊接面。 注 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 22 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 芯片狀零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶稍呈凹面并且從組 件端的頂部延伸到焊墊端 。 3. 錫未延伸出焊墊端。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H PAGE 23 1. 焊錫帶是凹面并且從焊墊 端延伸到組件端的 2/3以 上。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 注 2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 、錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小于等于 5mil 。 、錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 大于 5mil 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 可被剝除者 D≦ 5mil 可被剝除者 D 5mil PAGE 24 不易被剝除者 L≦ 10mil 不易被剝除者 L 10mil SMT INSPECTION CRITERIA 零件偏移標準 — 偏 移 性問題 1. 零件于錫 PAD內(nèi)無偏移現(xiàn)象 PAD內(nèi)未超出 PAD外 PAD外 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件組裝之方向與極性 1. 零件正確組裝于兩錫墊中央。 3. 非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統(tǒng)一。 2. 組裝后 ,能辨識出零件之極性 符號。 4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標示辨示排列方 向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 ﹝ 缺件 ﹞ 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 PAGE 25 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 直立式零件組裝之方向與極性 1. 無極性零件之文字標示辨識 由上至下。 1. 極性零件組裝于正確位置。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF + + 1000μF + + + + 10μ 16 + ● 332J 1000μF + + 10μ 16 + ● 332J J233 ● PAGE 26 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件腳長度標準 1. 插件之零件若于焊錫后有浮高 或傾斜 ,須符合零件腳長度標 準。 ,目視 零件腳露出錫面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 27 Lmin :零件腳出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L≦ Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ 。 、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 2. 傾斜低于 。 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮高 Lh≦ 傾斜 Wh≦ PAGE 28 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件 1. 零件平貼于機板表面。 1. 浮高低于 。 1. 浮高高于 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF 10μ 16 + 1000μF 10μ 16 + Lh ≦ Lh≦ 1000μF 10μ 16 + Lh Lh PAGE 29 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件傾斜 1. 零件平貼于機板表面。 1. 傾斜高度低于 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF 10μ 16 + Wh≦ ≦ 8176。 1. 傾斜高度高于 收。 3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 (Lh≦ ) PCB板邊邊緣。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮件高度高于 收。 。 PAGE 31 U135 U135 Lh≦ U135 Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 電子零組件 ﹝ JUMPER WIRE﹞ 浮件與傾斜 1. 單獨跳線須平貼于機板表面。 Lh,Wh≦ 。