通訊產品pcba檢驗標準-在線瀏覽
2024-08-25 22:26本頁面
【正文】 況,判定為拒收狀況。 次要缺點 (Minor defect)：系指單位缺點之使用性能,實質上并無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝之差異,以MI表示之。(Y1＜1/5W)， 蓋住焊墊不足 1/5W(MI)。W，但錫墊尚保 有其零件寬度的20%以上。(Y2 ≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件置件標準—電阻,電容,電感(有極性 Chip)零件置件準確度 (Y方向) 200200WW，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。 (X≦1/2W)200，大 于零件寬度的50%(MI)。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W 。(S≧5mil)，所偏 出錫墊以外的接腳，已超 過接腳本身寬度的1/2W (MI)。(S＜5mil)X1/2W S5milX≦1/2W S≧5mil拒收狀況(Reject Condition)理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT零件置件標準鷗翼(GullWing)零件腳面置件準確度 ww 墊的中央，而未發(fā)生偏 移。 ，已 超過錫墊側端外緣(MI)。SMT零件置件標準鷗翼(GullWing)零件腳前緣置件準確度 XW 墊的中央，而未發(fā)生偏 移。，腳前端剩余錫墊的寬度 ，已小于接腳寬度(XW)(MI)。 焊接面。 (Y≧1/4H) 伸到焊墊的距離為芯片高 度的25%以上。 (Y＜1/4H) 伸到錫墊端的距離為芯片 高度的25%以下(MI)。(MI)。注：?。粒阂€上彎頂部?。拢阂€上彎底部 Ｃ：引線下彎頂部?。模阂€下彎底部 下彎曲處的頂部。允收狀況(Accept Condition)理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性標準鷗翼(GullWing)腳跟焊點最小焊錫量 AT B 四側。理想狀況(Target Condition)h1/2T 下(MI)。.拒收狀況(Reject Condition) h ≧1/2T 側的50%以上(h≧1/2T)。，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W 。(S≧5mi
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1