通訊產(chǎn)品pcba檢驗標準-wenkub.com
2025-07-12 22:26 本頁面
【正文】 (D,L＞10mil) 理想狀況(Target Condition)、錫渣殘留于 PCB。 SMT焊點性標準芯片狀(Chip)零件焊點所需最大焊錫量 、錫渣可被剝除者,直 徑D或長度L≦5mil。 焊接面。 (Y≧1/4H) 伸到焊墊的距離為芯片高 度的25%以上。(MI)。 曲處的上方,但在組件本 體的下方。 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)SMT焊點性標準J型接腳零件之焊點所需最小焊錫量 AB 四側(cè)。 好。沾錫角超過90度 曲處底部(B)與下彎曲處頂部 (C)間的中心點。允收狀況(Accept Condition) 頂部(MI)。(S≧5mil)WSX≦1/2W S≧5milS5milX 1/2W ，所偏 出錫墊以外的接腳，已超 過接腳本身寬度的1/2W (MI)。.拒收狀況(Reject Condition) h ≧1/2T 側(cè)的50%以上(h≧1/2T)。注：?。粒阂€上彎頂部 Ｂ：引線上彎底部?。茫阂€下彎頂部 Ｄ：引線下彎底部 下彎曲處的頂部。 (Y≧1/4H) 伸到焊墊的距離為芯片高 度的25%以上。，腳前端剩余錫墊的寬度 ，已小于接腳寬度(XW)(MI)。 ，已 超過錫墊側(cè)端外緣(MI)。(S≧5mil)，所偏 出錫墊以外的接腳，已超 過接腳本身寬度的1/2W (MI)。 (X≦1/2W)200，大 于零件寬度的50%(MI)。W，但錫墊尚保 有其零件寬度的20%以上。 次要缺點 (Minor defect)：系指單位缺點之使用性能,實質(zhì)上并無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構(gòu)組裝之差異,以MI表示之。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。通訊產(chǎn)品PCBA檢驗標準1. 目的：定義SMT作業(yè)(Workmanship)及品質(zhì)檢驗標準。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) :此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判
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