【正文】 需剪腳零件腳長度 L計(jì)算 :需從PCB沾錫平面為衡量基準(zhǔn)， L~min長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為目視零件腳出錫面， L~max零件腳最長之長度低於 (低於 IC零件腳 )允收。 (不可有目視貫穿過之空洞孔 ) 孔填錫與切面焊錫性 ,在特殊情況下拒收 : 90度。 4. 焊錫面錫凹陷低於 PCB平面， 判定拒收。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達(dá) 焊墊面積之 95%。 90度。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。 。 90度。 3. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。 2. IC 腳與本體連接處無破裂， 判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 45 + 10μ 16 + + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 (DIPS SOIC) ` ,IC封裝 良好，無破損。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。 1. 零件體破損，內(nèi)部金屬元件外 露，判定拒收。 4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值 與極性辨識(shí)。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導(dǎo)體短路，判定拒收。 、零件腳未出孔， 判定拒收。 ，判定拒收。 ( Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 38 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) PIN扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出 15度 PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象 PIN變形、上端 成蕈狀不良現(xiàn)象 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ CPU SOCKET﹞ 浮件與傾斜 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 39 浮高 Lh 1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù)。 2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。 2. PIN高低誤差小於 判定允收。 。 3. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù)。 ( Lh ≦ ) 1. 浮高大於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 34 CARD Wh≦ CARD Wh CARD DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 浮件 1. 零件平貼於 PCB零件面。 2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ，無浮高傾斜現(xiàn)象。 。 1. 單獨(dú)跳線 Lh,Wh。 PAGE 31 U135 U135 Lh≦ U135 Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 電子零組件 ﹝ JUMPER WIRE﹞ 浮件與傾斜 1. 單獨(dú)跳線須平貼於機(jī)板表面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮件高度高於 收。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù)。 1. 傾斜高度高於 收。 1. 傾斜高度低於 。 1. 浮高高於 。 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮高 Lh≦ 傾斜 Wh≦ PAGE 28 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件 1. 零件平貼於機(jī)板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 27 Lmin :零件腳出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L≦ Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF + + 1000μF + + + + 10μ 16 + ● 332J 1000μF + + 10μ 16 + ● 332J J233 ● PAGE 26 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) 1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜 ,須符合零件腳長度標(biāo) 準(zhǔn)。 1. 極性零件組裝於正確位置。 4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標(biāo)示辨示排列方 向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 3. 非極性零件之文字印刷標(biāo)示辨 識(shí)排列方向統(tǒng)一。 、錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 5mil 。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H PAGE 23 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的 2/3以 上。 3. 錫未延伸出焊墊端。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的 50%以上。 1. 焊錫帶接觸到組件本體。 3. 引線的輪廓清楚可見。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。 3. 引線的輪廓清楚可見。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 PAGE 17 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn) 凹面銲錫帶。 。 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≧ 2W W ≧ W W W W PAGE 13 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發(fā)生偏滑。 ，已 超過焊墊外端外緣。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的 1/3W 。 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足 5mil ()。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 8 330 ≦ 1/2W ≦ 1/2W 1/2W 1/2W 註 :此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面 之晶片狀零件 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對準(zhǔn)度 (組件 Y方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發(fā)生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。 在組裝後零件印刷位於零件底部。 散熱墊 (GREASE FOIL)不可露出 CPU外緣。 PCB分層 /起泡 : PCB分層 ( DELAMINATION )/起泡 ( BLISTER )。 、錫渣、污點(diǎn)等 ，任一尺寸超過 ( )英吋不被允 收。 (請參閱 ) 。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) PCB/零件需求標(biāo)準(zhǔn) PAGE 6 PCB清潔度 : 、 ( 明顯 )指紋與污垢 ( 灰塵 )。 (修整後 )須要符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) ()內(nèi)。 。 錫洞 /針孔 : /針孔，不被接受。 零件腳長度需求標(biāo)準(zhǔn) : ( 目視可見零件腳外露 )。 。 ( 符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) )。 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良焊錫。 ，而且沾錫角應(yīng)趨近於零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性 (SOLDERABILITY)。 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 ﹝ NONCONFORMING DEFECT CON