【正文】 NSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳折腳、未入孔、未出孔 1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收。 1. PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良 現(xiàn)象超出 15度 ,判定拒收。 ( Lh ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 2. (振盪器 )固定用跳線未觸及於 被固定零件。 2. 傾斜角度高於 8度判定拒收。 C 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + 1. 浮高低於 。 ﹝ 錯件 ﹞ (極反 ﹞ 。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的 95%以 上。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 12 已超過焊墊外端外緣 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的 20%以上。 彎曲 : %，此標(biāo)準(zhǔn)使用於組裝成品板。 。 ，不被接受。 Page 2 圖示 :沾錫角 (接觸角 )之衡量 (WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈良好 (WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度 (如下圖所示 ) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。 四 . 定義 : 標(biāo)準(zhǔn) : (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包刮理想狀況、允收 狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況 )等三種狀況。 。 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良焊錫。 錫洞 /針孔 : /針孔，不被接受。 (請參閱 ) 。 在組裝後零件印刷位於零件底部。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的 1/3W 。 。 PAGE 17 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。 3. 引線的輪廓清楚可見。 3. 錫未延伸出焊墊端。 3. 非極性零件之文字印刷標(biāo)示辨 識排列方向統(tǒng)一。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 27 Lmin :零件腳出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L≦ Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ 。 1. 傾斜高度低於 。 PAGE 31 U135 U135 Lh≦ U135 Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 電子零組件 ﹝ JUMPER WIRE﹞ 浮件與傾斜 1. 單獨跳線須平貼於機(jī)板表面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 34 CARD Wh≦ CARD Wh CARD DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 浮件 1. 零件平貼於 PCB零件面。 2. PIN高低誤差小於 判定允收。 ( Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。 2. IC 腳與本體連接處無破裂， 判定拒收。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。 (不可有目視貫穿過之空洞孔 ) 孔填錫與切面焊錫性 ,在特殊情況下拒收 : 90度。 4. 焊錫面錫凹陷低於 PCB平面， 判定拒收。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 45 + 10μ 16 + + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 (DIPS SOIC) ` ,IC封裝 良好，無破損。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導(dǎo)體短路，判定拒收。 1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。 。 2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ，無浮高傾斜現(xiàn)象。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮件高度高於 收。 1. 浮高高於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF + + 1000μF + + + + 10μ 16 + ● 332J 1000μF + + 10μ 16 + ● 332J J233 ● PAGE 26 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) 1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜 ,須符合零件腳長度標(biāo) 準(zhǔn)。 、錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 5mil 。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 散熱墊 (GREASE FOIL)不可露出 CPU外緣。 GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) PCB/零件需求標(biāo)準(zhǔn) PAGE 6 PCB清潔度 : 、 ( 明顯 )指紋與污垢 ( 灰塵 )。 零件腳長度需求標(biāo)準(zhǔn) : ( 目視可見零件腳外露 )。 ，而且沾錫角應(yīng)趨近於零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性 (SOLDERABILITY)。 缺點定義 : (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害 ，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為嚴(yán)重缺點，以 CR表示之。 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 插件孔 GENERAL INSPECTION CRITERIA 二 . 一般需求標(biāo)準(zhǔn) 理想焊點之工藝標(biāo)準(zhǔn) : (SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)陌煎F體 。 、觸及板材。 錫裂 : 。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 其它需求標(biāo)準(zhǔn) PAGE 7 極性 : PCB 標(biāo)示，置放正確極性。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 9 330 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 1/5W 5mil() 註 :此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面 之晶片狀零件。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超 出腳寬的 50%。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣 ) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於 PCB。 2. 可辨識出文字標(biāo)示與極性。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 1. 浮高高度低於 。 ( Lh ≦