手機(jī)mid-pcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-在線瀏覽
2024-08-24 22:11本頁面
【正文】 主板，包括阿龍通訊研發(fā)設(shè)計(jì)所涉及的所有硬件平臺。3. 引用技術(shù)文件或標(biāo)準(zhǔn)GB/ 逐批檢查計(jì)數(shù)調(diào)整型抽樣程序及抽樣表GB/ 周期檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表GSM Radio transmission and reception (Phase 2)4. 定義 抽樣依據(jù) 按照GB/ 逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃； 外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目： 一般檢查水平Ⅱ 功能、性能檢驗(yàn)項(xiàng)目： 一般檢查水平Ⅱ 抽樣標(biāo)準(zhǔn): 以缺陷數(shù)為不合格品數(shù)，按以下標(biāo)準(zhǔn)判定檢驗(yàn)結(jié)果（必要時需放寬或加嚴(yán)檢驗(yàn)，亦按照 GB/ 逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃所規(guī)定的內(nèi)容執(zhí)行）； 外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目： 嚴(yán)重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1， (無論批量大小)： 嚴(yán)重缺陷（Critical Defect）：產(chǎn)品存在對使用者的人身及財(cái)產(chǎn)安全構(gòu)成威脅的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或嚴(yán)重影響主要性能指標(biāo)、功能不能實(shí)現(xiàn)的缺陷； 重 缺 陷（MAJ）：AQL=：重缺陷（Major Defect）：產(chǎn)品存在下列缺陷，為重缺陷； 功能缺陷影響正常使用； 性能參數(shù)超出規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)； 漏元件、配件或主要標(biāo)識，多出無關(guān)標(biāo)識及其他可能影響產(chǎn)品性能的物品；包裝存在可能危及產(chǎn)品形象的缺陷； 導(dǎo)致最終客戶拒絕購買的結(jié)構(gòu)及外觀缺陷；輕 缺 陷（MIN）：AQL=：輕缺陷（Minor Defect）：影響主板外觀的缺陷，不影響產(chǎn)品使用，最終客戶有可能愿意 讓步接受的缺陷； 注：有些外觀檢查中發(fā)現(xiàn)的問題會影響到產(chǎn)品的功能，則按照功能缺陷的標(biāo)準(zhǔn)來確定缺陷等級；如按鍵脫落會導(dǎo)致按鍵無功能，為主要缺陷。吊焊：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立。焊料過少：焊點(diǎn)上的焊料量低于最少需求量，會造成焊點(diǎn)不飽滿。位置偏移：焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時，在保證電氣性能的前提下，允許存在有限的偏移。碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立狀態(tài)。浸錫：在焊接時兩種金屬之間由于擴(kuò)散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現(xiàn)象。細(xì)碎劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面留下點(diǎn)、線或塊狀的輕度殘留淺淡色印跡，目測看不出深度。5 檢驗(yàn)環(huán)境及條件 檢驗(yàn)結(jié)構(gòu)、外觀、包裝等項(xiàng)目的環(huán)境及條件距離：人眼與被測物表面的距離為30 ~ 35Cm。（必要時） 顯微鏡目測時，采用 80 倍顯微鏡，可帶上光和下光燈。位置：檢視面與桌面成45176。前后翻轉(zhuǎn)。 檢驗(yàn)功能項(xiàng)目、性能指標(biāo)項(xiàng)目的環(huán)境及條件：對于一般功能性能項(xiàng)目，應(yīng)在室溫條件下，采用CMU200或者Agilent8960等手機(jī)綜合測試儀進(jìn)行。 檢驗(yàn)方式一般采用抽樣檢驗(yàn)的方式進(jìn)行。上下左右轉(zhuǎn)動 15176。觀察時間：每件檢查 總時間不超過12s；燈照強(qiáng)度：100W 冷白熒光燈，光源距零件表面 50－55Cm，照度約 500 －550Lux.，在此為條件下，目測可見的不良現(xiàn)象認(rèn)為是缺陷； 抽樣標(biāo)準(zhǔn)采用GB/T28282003正常檢查一次抽樣方案，檢查水平為：外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目： 一般檢查水平Ⅱ功能、性能檢驗(yàn)項(xiàng)目 特殊檢查水平S1 判定標(biāo)準(zhǔn)以缺陷數(shù)為不合格品數(shù)，按以下標(biāo)準(zhǔn)判定檢驗(yàn)結(jié)果。7． 檢驗(yàn)項(xiàng)目及判定標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝可接受要求。偏移量(A)小于或等于元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者 圖 333 合 格不合格 可焊端超出焊盤 不合格 不 合 格 B 元件末端焊接寬度 最佳 末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊寬度或焊盤寬度,其中較小者 圖 338 最 佳合格 末端焊點(diǎn)寬度(C),小于元件可焊面(W)的75%或焊盤可焊面(P)的75%, 其中較小者 圖 341 不合格 圖 342 不合格 C 焊點(diǎn)高度 最佳 正常濕潤 焊錫不得超過可焊端(H)的頂部,且焊錫不得接觸元件本體 圖 344 合 格 不合格 焊錫量不足 圖 345 不合格 圖 346 不合格 （2） 城堡形可焊端，無引腳芯片載體 A 偏移 最佳 最大偏移量（為城堡寬度（W）的25％ 圖 348 合格 不合格 無引腳芯片不允許任何偏移 圖 349 不合格 B 末端焊點(diǎn)寬度 最 佳 焊點(diǎn)寬度（C）大于等于等于城堡寬度（W）的75％ 不合格 最小焊點(diǎn)高度（F）為城堡高度（H）的25％ 未正常濕潤 引腳無偏移 圖 353 最 佳 合 格 最大偏移量（A）大于引腳寬度（W）的25％（） □ 焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度 圖 359 最 佳 合 格 最小焊點(diǎn)寬度（C）小于引腳寬度（W）75％（）
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