pcba質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-在線瀏覽
2024-08-24 16:07本頁(yè)面
【正文】 個(gè)焊盤的75℅以上，且包住了整個(gè)元件插孔，同時(shí)上錫的高度達(dá)到其腳寬的一半以上；貼片式元件的焊點(diǎn)寬度達(dá)到元件可焊端的50℅以上，同時(shí)高度達(dá)到元件可焊端高度的50％； 吃錫過多，雖錫面凸起，但能見元件腳露出錫面，無(wú)縮錫與不沾錫等不良現(xiàn)象，焊錫未延伸至PCB或零件上； 有針孔，但沒有貫穿焊點(diǎn)； 由于工藝原因焊點(diǎn)稍偏暗，光澤度稍差可以接受。 允收狀況1. 極性元件按PCB標(biāo)示裝配方向正確。 立式極性元件組裝理想狀況1. 無(wú)極性元件之文字標(biāo)示辨識(shí)由上至下，且組裝于正確位置；2. 極性文字標(biāo)示清晰。拒收狀況(MA)；(MA)；。 允收狀況元件至少有一邊或面與板子接觸、元件體的任一邊或至少一個(gè)點(diǎn)，應(yīng)與印制板充分接觸，元器件體應(yīng)付著或頂在板子上，以免因震動(dòng)和沖擊而損壞。 軸向引線元器件垂直安裝理想狀況 為~。允收狀況1. 板上的元件抬高值“H”~。拒收狀況1. 3. ~； 2. 元件體偏離角度θ大于8度；3. 元件體的整個(gè)高度超出限定值；4. 元件體偏離角度θ大于8度；。允收狀況(Accept Condition)≦，≥1W的電阻在不影響裝配情況下，可放寬至2mm；、無(wú)短路。理想狀況1. 元件垂直安裝且底部平行于板面； 2. 元件體底部與板面間隙在~。；2. 元件體底部與板面間隙在~。拒收狀況元件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。 插座元件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 理想狀況1，元件平貼于PCB零件面。允收狀況1，元件平貼于PCB元件面；2，浮件≤。 片狀元件的組裝對(duì)準(zhǔn)度 (X方向)理想狀況片狀元件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。(X≦1/2W) 拒收狀況元件已橫向超出焊墊，或大于元件寬度的50%(MI)。 X1/2W X1/2WX≦1/2W X≦1/2W 片狀元件的組裝對(duì)準(zhǔn)度(組件
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