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2024-10-03 08:25本頁面
【正文】 330Y1 ＜1/4WY2 ＜5mil拒收狀況(Reject Condition)，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 Y≦1/3D Y≧1/3D X2≧0mil X1 ≧0mil允收狀況(Accept Condition)(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(X1≧1/3D)，但仍蓋住焊墊以上。(MI)。(X1＜1/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。(GullWing)零件腳面之對準度 W S 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。(X≦1/2W )≧5mil。(X＞1/2W )＜5mil ()(MI)。(GullWing)零件腳趾之對準度 W W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。拒收狀況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣(MI)。 X ≧W W 允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(X≧W)。理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。(X≦1/2W )≧5mil ()以上。(X＞1/2W )＜5mil()以下(MI)。(GullWing)腳面焊點最小量理想狀況(Target Condition),腳跟吃錫良好。，連接很好且呈一凹面焊錫帶。拒收狀況(Reject Condition)(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 允收狀況(Accept Condition)。(MI)。 (GullWing)腳跟焊點最小量 ABDC理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)?！ ≧1/2T h1/2T允收狀況(Accept Condition)%以上(h≧1/2T)。%以下(h1/2T)(MI)。 J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點AB 理想狀況(Target Condition)。允收狀況(Accept Condition),但在組件本體的下方；。 (Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點) H 理想狀況(Target Condition)；。(Y≧1/4H)%以上?！?Y＜1/4H)%以下(MI)。(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點) H 理想狀況(Target Condition)。允收狀況(Accept Condition)； ；；。 (錫珠、錫渣) 理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB 可被剝除者D≦ 5mil 不易被剝除者L≦ 10mil允收狀況(Accept Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。 (D,L≦10mil) 可被剝除者D
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