【正文】 .....................................................347 阻焊膜和敷形涂層 .................................................................................................................36 阻焊膜 ..............................................................................................................................36 阻焊膜起皺/開裂 ........................................................................................................36 阻焊膜空洞/起泡 ........................................................................................................37 阻焊膜裂解................................................................................................................. 38 阻焊膜變色................................................................................................................. 39 敷形涂層 ..........................................................................................................................40 總則 ...........................................................................................................................40 敷形涂層覆蓋范圍 ......................................................................................................40 敷形涂層厚度 .............................................................................................................424 / 44前 言本標準的其它系列標準： PCBA檢驗標準 第一部分：總要求和應用條件 PCBA檢驗標準 第二部分：焊點基本要求 PCBA檢驗標準 第三部分：SMD組件 PCBA檢驗標準 第四部分：THD 組件 PCBA檢驗標準 第六部分：結(jié)構(gòu)件、壓接件、端子 PCBA檢驗標準 第七部分：跨接線與對應的國際標準或其它文件的一致性程度：本標準參考IPC－A－610E的第10章內(nèi)容，結(jié)合我司實際制定/修訂。本標準替代或作廢的其它全部或部分文件：本標準替代：Q/《PCBA檢驗標準 第五部分：整板外觀》。本標準主要起草和解釋部門：制造技術(shù)研究管理部 供應鏈質(zhì)量部本標準主要起草專家：龔岳曦、何大鵬、張順、朱愛蘭、雷建輝、馮軍本標準主要評審專家：曹曦、殷國虎、秦振凱、許云霞、程蔭、黃春光、彭皓、付云第本標準批準人： 周欣本標準主要使用部門：供應鏈管理部，制造技術(shù)中心，其它部門。5 / 44Q/ 邢華飛、姜平、李江、陳普養(yǎng)、陳冠方、肖振芳、韓喜發(fā)、陳國華、張源、曾濤濤蔡祝平、張記東、辛書照、王界平、曹曦、周欣、郭朝陽、蔡衛(wèi)東、饒秋池Q/ 肖振芳、邢華飛、惠欲曉、羅榜學 曹曦、唐衛(wèi)東、李江、殷國虎、李石茂、郭朝陽 邢華飛、羅榜學、肖群生、居遠道、張國棟、田明援、曹茶花曹曦、殷國虎、李石茂、郭朝陽、劉桑、孫福江、謝榮華、肖振芳 龔岳曦、何大鵬、張順、朱愛蘭、雷建輝、馮軍曹曦、殷國虎、秦振凱、許云霞、程蔭、黃春光、彭皓、付云第6 / 44PCBA檢驗標準 第五部分：整板外觀1 范圍和簡介 范圍本標準規(guī)定了PCBA生產(chǎn)過程中，金手指、板材、標記、清潔度、涂層等的外觀質(zhì)量檢驗標準。 關(guān)鍵詞金手指、板材、標記、清潔度、敷形涂層、阻焊膜、PCB、組件2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。合格? 非關(guān)鍵接觸區(qū)（金手指與連接器適配接觸的那部分表面屬于關(guān)鍵接觸區(qū)）上有焊料。注：“金手指關(guān)鍵接觸區(qū)”的定義：下圖中的A區(qū)即為金手指關(guān)鍵區(qū)域。8 / 44金手指分區(qū)示意圖其中：A為關(guān)鍵區(qū)，A=60％L，；B、C為非關(guān)鍵區(qū)域，B=C=20％L。合格－級別1? 有白斑，但組件功能不會受影響。工藝警告－級別2?白斑超出內(nèi)層導體間距的50％。合格－級別1? 有微裂紋，但組件功能不會受影響。不合格? 微裂紋超出內(nèi)層導體間距50％；? 微裂紋導致不符合最小電氣空距要求；? 沒有特別指定時，板邊的微裂紋導致板邊和導體圖形間距減小。分層分層：基材任意層之間的分離或基材與金屬箔之間或其它平面層之間的分離。合格：? 起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）之間或?qū)w之間距離的25％。注：起泡 / 分層在組裝工序各過程中不能再擴大，否則要特殊處理。顯布紋外觀合格? 除了易與“露織物”因外觀相似易混淆時，“顯布紋”一般作合格處理。露織物剖面露織物：基體材料的一種表面狀況，即基材中未斷裂編織玻璃布的纖維未被樹脂完全覆蓋。露織物外觀最佳? 未露織物。不合格? 露織物使導體之間距離小于最小電氣間距。無暈圈或板邊分層最佳? 無暈圈或板邊分層。不合格? 暈圈和板邊分層向鄰近的導體圖形或元器件體的滲透距離超過板邊距離的50％；或暈圈和板；或暈。14 / 44 弓曲和扭曲弓曲和扭曲弓曲 A、B、C三點接觸平臺 扭曲合格? 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。不合格? 弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。15 / 44 柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合板 缺口/撕裂柔性板無缺口/撕裂最佳? 沒有缺口和撕裂，能滿足板邊與導體最小間距要求。缺口/撕裂合格狀況合格? 缺口或撕裂沒有超出技術(shù)文件規(guī)定。? 延向板邊、斷口、NPTH孔的缺口或暈圈，未超過板邊與最近導體距離的50％。缺口/撕裂不合格狀況⑴－缺口；⑵－撕裂不合格? 缺口，撕裂、暈圈或不完整性，超過板邊與最近導體距離的50％， ；或超出技術(shù)文件的規(guī)定。16 / 44 加強板分層合格? 在非彎曲區(qū)域，從增強板邊的分層距離≤? 在彎曲區(qū)域，從增強板邊的分層距離≤不合格? 在非彎曲區(qū)域，從增強板邊的分層距離＞? 在彎曲區(qū)域，從增強板邊的分層距離＞ 變色合格? 在溫濕度實驗（40℃，40％RH，96Hrs）后，變色的導體能滿足耐電壓、抗彎折、耐組裝溫度的要求。17 / 44 焊料燈芯效應（Wicking）焊料燈芯效應（Wicking）最佳? 焊盤上的焊料或電鍍層覆蓋了全部暴露的金屬但停止在覆蓋層。合格－級別1? 使用者和用戶決定。? 滿足導體距離要求。? 焊料wick或電鍍遷移沒有擴展進入到彎曲部位或柔性層過渡部位。不合格? 不滿足以上的合格要求?！緦w的幾何尺寸定義為寬厚長】。1 最小導體寬度