pcba外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)(doc36)-質(zhì)量檢驗-在線瀏覽
2024-10-21 01:35本頁面
【正文】 件腳跟之對準(zhǔn)度 拒收狀況 (Reject Condition) 各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣(MI)。 允收狀況 (Accept Condition) 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度 (X≧ W)。 S W 允收狀況 (Accept Condition) ，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。 (S≧ 5mil) 理想狀況 (Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 (X＞ 1/2W ) 距離＜ 5mil()以下 (MI)。 理 想狀況 (Target Condition) ,腳跟吃錫良好 帶。 ，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 12 頁 共 34 頁 鷗翼 (GullWing)腳面焊點最大量 拒收狀況 (Reject Condition) 焊錫帶 (MI)。 3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 允收狀況 (Accept Condition) 好且呈一凹面焊錫帶。 。 (MI)。 A B D C 理想狀況 (Target Condition) 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部 (B)與下彎曲處頂部 (C)間的中心點。 沾錫角超過 90度 拒 收狀況 (Reject Condition) 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 (B)，延伸過高，且沾錫角超過 90度，才拒收 (MI)。 h≧ 1/2T 允收狀況 (Accept Condition) 50%以上 (h≧ 1/2T)。 50%以下 (h1/2T)(MI)。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 15 頁 共 34 頁 J 型接腳零件之焊點最大量工藝 水平點 A B 理想狀況 (Target Condition) 線的四側(cè)。 。 允收狀況 (Accept Condition) 方 ,但在組件本體的下方； 。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 16 頁 共 34 頁 芯片狀 (Chip)零件之最小焊點 (三面或五面焊點 ) H Y≧ 1/4 H X≧ 1/4 H Y1/4 H X1/4 H 理想狀況 (Target Condition) 并且從芯片端電極底部延伸到頂部的 2/3H 以上； 。 (Y≧ 1/4H) 外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的 25%以上。 (Y＜ 1/4H) 端的距離為芯片高 度的 25%以下(MI)。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 17 頁 共 34 頁 芯片狀 (Chip)零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) 焊錫性問題 (錫珠、錫渣 ) H 理想狀況 (Target Condition) 錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的 2/3H 以上。 允收狀況 (Accept Condition) 底部延伸到頂部； ； ； 。 理想狀況 (Target Condition) 無任何錫珠、錫渣殘留于 PCB 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 18 頁 共 34 頁 臥式 零件組裝之方向與極性 可被剝除者 D≦ 5mil 不易被剝除者 L≦ 10mil 允收狀況 (Accept Condition) 、錫渣可被剝除者 ,直徑 D 或長度 L≦ 5mil。 (D,L≦ 10mil) 可被剝除者 D＞ 5mil 不易被剝除者 L＞ 10mil 拒收狀況 (Reject Condition) 、錫渣可被剝除者 ,直徑 D 或長度 L＞ 5mil(MI)。 (D,L＞ 10mil) 。（由左至右，或 由上至下） 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 19 頁 共 34 頁 立式零件組裝之方向與極性 + R1 C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 R2 Q1 允收狀況 (Accept Condition) 。 置。 拒收狀況 (Reject Condition) (錯件 )(MA)。 (MA)(極反 )。 (MA)。 1000μF + + 10μ 16 + ● 332J 理想狀況 (Target Condition) 1. 無極性零件之文字標(biāo)示辨識由上至下。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 20 頁 共 34 頁
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