【正文】 +10μ16 +● 332J 接收狀況(Accept Condition)。 1000μF + + ++ J233 ● 拒收狀況(Reject Condition) (MA)。3. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標準項目：零件腳長度標準理想狀況(Target Condition) 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。Lmin :零件腳出錫面Lmax ~LminLmax :L≦L接收狀況(Accept Condition),目視 零件腳露出錫面。(Lmax)低于 。，為可目　視零件腳未出錫面，Lmax零　　件腳最長之長度＞(MI)　。 .DIP組裝工藝標準項目：臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1) +理想狀況(Target Condition)。傾斜/浮高Lh≦ mm傾斜Wh≦ mm接收狀況(Accept Condition)　最大距離須≦。傾斜/浮高Lh mm傾斜Wh mm拒收狀況(Reject Condition)　最大距離＞(MI)。3. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標準項目：立式電子零組件浮件 1000μF 10μ16 +理想狀況(Target Condition)。 1000μF 10μ16 +Lh ≦Lh≦接收狀況(Accept Condition)≦.(Lh≦)。 1000μF 10μ16 +Lh ＞Lh＞拒收狀況(Reject Condition)＞(MI)。(MA)。 Lh≦接收狀況(Accept Condition)≦。 Lh拒收狀況(Reject Condition)＞(MI)。 (MA)。PIN高低誤差≦PIN歪程度X ≦ D接收狀況(Accept Condition)(撞)歪程度≦1PIN的厚 度。X ＞ DPIN高低誤差＞拒收狀況(Reject Condition)(撞)歪程度＞1PIN的厚度 (MI)。(MA) 4. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標準項目：機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)理想狀況(Target Condition)、扭曲不 良現象。拒收狀況(Reject Condition)、　扭曲不良現象 (MA) 。、上端成蕈狀不良現 象(MA)。 拒收狀況(Reject Condition)、零件腳未 出孔不影響功能 (MI)。D≧ mm ( 2 mil )接收狀況(Accept Condition) PCB線路間距 D≧ 2 mil ( )。(MA)。，但不影響讀值 與極性辨識。,凹陷(MI)。 +拒收狀況(Reject Condition)，內部金屬組件外 露(MA)。(MA)。、極性清晰。，極性可辨識。DIP組裝工藝標準項目：零件破損(3) +理想狀況(Target Condition),IC封裝良好，無破損。 腳與本體連接處破裂(MA) ，生　銹沾油脂或影響焊錫性(MA)。5. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標準項目：零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75% +零件面焊點理想狀況(Target Condition) ，且外觀成一均勻弧度。,焊錫延伸最大允 許至彎腳。(MA)。4. 以上任何一種都不接收.DIP組裝工藝標準項目：零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2) +零件面焊點理想狀況(Target Condition) ，且外觀成一均勻弧度?！≡S兩個(含)。 +拒收狀況(Reject Condition)　零件腳截面積1/4或有兩個(含 )以上(不管面積大小)(MI)。 DIP組裝工藝標準項目：焊錫面焊錫性標準q＜90度焊錫面焊點接收狀況(Accept Condition)＜90度。 距離20cm~30cm未見針孔或錫 洞。 PCB水平面點數≦8點。 零件或PCB板面,不影響功能 (MI)。.DIP組裝工藝標準項目：焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂)拒收狀況(Reject Condition)錫短路、錫橋 :、 錫橋(MA)。 拒收狀況(Reject Condition)錫裂:，造成零件腳與焊錫面產生裂紋，其長度超過零件腳 外徑1/2圈,不影響功能(MI)。DL拒收狀況(Reject Condition),直徑 D或長度L≧5mil(MA)。錫尖修整后須要符合在零件腳長度標準(L≦2 mm)內L拒收狀況(Reject Condition) 未修整去除，不影響功能(MI )。3. 以上任何一種都不接收.:：BOM中應有之零件未裝上。 (Maj) ：零件規(guī)格與BOM不符。 (Maj) ：零件表面凹陷`破損或變形影響密封性。 特殊機種可根據各機種實際需要訂定標準。 (Maj) ：零件本體或PCB發(fā)生銹蝕情況。 : :電阻類(Min)。(Maj) ：零件邊緣平貼貼于PCB。(Maj) ：零件偏移PAD左右超出焊端寬度的1/2且小于1。 (特殊之機種零件需重新攤定標準)。(Maj) ： PCB保護漆(綠漆)脫落。(Maj) ：零件表面或PCB線路刮傷(不影響功能及辨識)。(Min) ：PCB不潔或有殘留物(如:殘膠)。(Maj):零件焊端沒有沾到錫。 (Maj)6. 相關文件：機板組裝國際規(guī)范(IPCA610C) 肄蒈蚆蚄羀蕆莆袀袆蒆薈螞芄蒅蟻羈膀蒄螃螁肆蒃蒃羆羂蒂薅蝿芁薂蚇羅膇薁螀螇肅薀葿羃罿膆螞螆羅膅螄肁芃膅蒄襖腿膄薆聿肅膃蚈袂羈節(jié)螀蚅芀芁蒀袁膆芀薂蚃膂艿螅衿肈艿蒄螂羄羋薇羇芃芇蠆螀腿芆螁羅肅蒞蒁螈羈莄薃羄袇莄蚆螇芅莃蒅肂膁莂薈裊肇莁蝕肀羃莀螂袃節(jié)荿蒂蚆膈蒈薄袁肄蒈蚆蚄羀蕆莆袀袆蒆薈螞芄蒅蟻羈膀蒄螃螁肆蒃蒃羆羂蒂薅蝿芁薂蚇羅膇薁螀螇肅薀葿羃罿膆螞螆羅膅螄肁芃膅蒄襖腿膄薆聿肅膃蚈袂羈節(jié)螀蚅芀芁蒀袁膆芀薂蚃膂艿螅衿肈艿蒄螂羄羋薇羇芃芇蠆螀腿芆螁羅肅蒞蒁螈羈莄薃羄袇莄蚆螇芅莃蒅肂膁莂薈裊肇莁蝕肀羃莀螂袃節(jié)荿蒂蚆膈蒈薄袁肄蒈蚆蚄羀蕆莆袀袆蒆薈螞芄蒅蟻羈膀蒄螃螁肆蒃蒃羆羂蒂薅蝿芁薂蚇羅膇薁螀螇肅薀葿羃罿膆螞螆羅膅螄肁芃膅蒄襖腿膄薆聿肅膃蚈袂羈節(jié)螀蚅芀芁蒀袁膆芀薂蚃膂艿螅衿肈艿蒄螂羄羋薇羇芃芇蠆螀腿芆螁羅肅蒞蒁螈羈莄薃羄袇莄蚆螇芅莃蒅肂膁莂薈裊肇莁蝕肀羃莀螂袃節(jié)荿蒂蚆膈蒈薄袁肄蒈蚆蚄羀蕆莆袀袆蒆薈螞芄蒅蟻羈膀蒄螃螁肆蒃蒃羆羂蒂薅蝿芁薂蚇羅膇薁螀螇肅薀葿羃罿膆螞螆羅膅螄肁芃膅蒄襖腿膄薆聿肅膃蚈袂羈節(jié)螀蚅芀芁蒀袁膆芀薂蚃膂艿螅衿肈艿蒄螂羄羋薇羇芃芇蠆螀腿芆螁羅肅蒞蒁螈羈莄薃羄袇莄蚆螇芅莃蒅肂膁莂薈裊肇莁蝕肀羃莀螂袃節(jié)荿蒂蚆膈蒈薄袁肄蒈蚆蚄羀蕆莆袀袆蒆薈螞芄蒅蟻羈膀蒄螃螁肆蒃蒃羆羂蒂薅蝿芁薂蚇羅膇薁螀螇肅薀葿羃罿膆螞螆羅膅螄肁芃膅蒄襖腿膄薆聿肅膃蚈袂羈節(jié)螀蚅芀芁蒀袁膆芀薂蚃膂艿螅衿肈艿蒄螂羄羋薇羇芃芇蠆螀腿芆螁羅肅蒞蒁螈羈莄薃羄袇莄蚆螇芅莃蒅肂膁莂薈裊肇莁蝕肀羃莀螂袃節(jié)荿蒂蚆膈蒈薄袁肄蒈蚆蚄羀蕆莆袀袆蒆薈螞芄蒅蟻羈膀蒄螃螁肆蒃蒃羆羂蒂薅蝿芁薂蚇羅膇薁螀螇肅薀葿羃罿膆螞螆羅膅螄肁芃膅蒄襖腿膄薆聿肅膃蚈袂羈節(jié)螀蚅芀芁蒀袁膆芀薂蚃膂艿螅衿肈艿蒄螂羄羋薇羇芃芇蠆螀腿芆螁羅肅蒞蒁螈羈莄薃羄袇莄蚆螇芅莃蒅肂膁莂薈裊肇莁蝕肀羃莀螂袃節(jié)荿蒂蚆膈蒈薄袁肄蒈蚆蚄羀蕆莆袀袆蒆薈螞芄蒅蟻羈膀蒄螃螁肆蒃蒃羆羂蒂薅蝿芁薂蚇羅膇薁螀螇肅薀葿羃罿膆螞螆羅膅螄肁芃膅蒄襖腿膄薆聿肅膃蚈袂羈節(jié)螀蚅芀芁蒀袁膆芀薂蚃膂艿螅衿肈艿蒄螂羄羋薇羇芃芇蠆螀腿芆螁羅肅蒞蒁螈羈莄薃羄袇莄蚆螇芅莃蒅肂膁莂薈裊肇莁蝕肀羃莀螂袃節(jié)荿蒂蚆膈蒈薄袁肄蒈蚆蚄羀蕆莆袀袆蒆薈螞芄蒅蟻羈膀蒄螃螁肆蒃蒃羆羂蒂薅蝿芁薂蚇羅膇薁螀螇肅薀葿羃罿膆螞螆羅膅螄肁芃膅蒄襖腿膄薆聿肅膃蚈袂羈節(jié)螀蚅芀芁蒀袁膆芀薂蚃膂艿螅衿肈艿蒄螂羄羋薇羇芃芇蠆螀腿芆螁羅肅蒞蒁螈羈莄薃羄袇莄蚆螇芅莃蒅肂膁莂薈裊肇莁蝕肀羃莀螂袃節(jié)荿蒂蚆膈蒈薄袁肄蒈蚆蚄羀蕆莆袀袆蒆薈螞芄蒅蟻羈膀蒄螃螁肆蒃蒃羆羂蒂薅蝿芁薂蚇羅膇薁螀螇肅薀葿羃罿膆螞螆羅膅螄肁芃膅蒄襖腿膄薆聿肅膃蚈袂羈節(jié)螀蚅芀芁蒀袁膆芀薂蚃膂艿螅衿肈艿蒄螂羄羋薇羇芃芇蠆螀腿芆螁羅肅蒞蒁螈羈莄薃羄袇莄蚆螇芅莃蒅肂膁莂薈裊肇莁蝕肀羃莀螂袃節(jié)荿蒂蚆膈蒈薄袁肄蒈