【正文】 1 浸析圖 129不合格? 端頭的浸析暴露了陶瓷。 48 / 50 1 缺口圖 124 不合格49 / 50 金屬化外層局部破壞 圖 125合格在每一焊端上表面，最大金屬缺失為50％。下面的特征及圖示均為不合格：? 任何暴露了電極的缺口。6 元件損傷 缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋47 / 50 圖 121最佳無缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋。? 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。 焊料球/飛濺焊料粉末46 / 50 圖 119合格－級別 1工藝警告－級別 2? 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球距離焊盤或?qū)w在 之內(nèi)。 焊點(diǎn)受擾不合格由于焊點(diǎn)熔化過程中受到移動而導(dǎo)致應(yīng)力44 / 50圖 115產(chǎn)生的特征。注：對扁帶 “L”形和鷗翼形引腳 ”中所述的引腳，見圖：當(dāng)其末端（腳趾）的端面未被焊料包覆，而焊點(diǎn)其它部分都滿足標(biāo)準(zhǔn)中諸評價(jià)要素中規(guī)定的合格要求時(shí)，焊點(diǎn)判為合格。42 / 505 典型的焊點(diǎn)缺陷 立碑圖 110不合格 片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。注意：這種應(yīng)用在高頻產(chǎn)品中應(yīng)慎重。41 / 504 元件焊接位置變化圖 107合格元件側(cè)立需滿足下列條件：? 元件尺寸，長不大于 ，寬不大于。? 焊料太多，其輪廓超越焊盤邊緣。? 對于厚度不大于 2mm 的 PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的75%（即 a≥）；對于厚度大于 2mm的 PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的 50%（即 a≥）。? 焊料覆蓋引線，焊盤/導(dǎo)體上連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。不合格 在焊點(diǎn)與板子的界面，孔洞直徑大于焊點(diǎn)直徑的 25％。? 焊料球違反最小導(dǎo)體間距。? 在 X 光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點(diǎn)間有暗斑存在，且肯定不是由于電路或 BGA 下的元件引起時(shí)。? 有焊料球鏈存在，尺寸大于在任意兩焊端之間間距的 25％。? 位置很正，無相對于焊盤的懸出和旋轉(zhuǎn)。圖 98不合格焊縫高度不足。注 2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。注 3 必須有良好潤濕的焊縫存在。35 / 50 僅底面有焊端的高體元件 僅底部有焊端的高體元件，應(yīng)滿足下述要求。 圖 93表 9 平翼引線焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特 征描述 尺寸代碼 級別 1 級別 21 最大側(cè)懸出 A 50％（W），見注 1 25％（ W），見注 12 最大腳趾懸出 B 見注 1 不允許3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 50％（W） 75％（W ）4 最小引腳焊點(diǎn)長度 D 見注 3 （L ）－（M），見注45 最大焊縫高度（見注意） E 見注 2 見注 26 最小焊縫高度 F 見注 3 見注 37 焊料厚度 G 見注 3 見注 38 最大焊盤伸出量 K 見注 2 見注 29 引線長度 L 見注 2 見注 210 最大間隙 M 見注 2 見注 211 焊盤寬度 P 見注 2 見注 212 引線厚度 T 見注 2 見注 213 引線寬度 W 見注 2 見注 2注 1 不能違反最小電氣間距。最小厚度（G）圖 92合格存在良好的潤濕焊縫。不合格? 不存在良好的潤濕焊縫。合格引腳焊點(diǎn)寬度（C）至少等于 75％引腳寬度（W）。不合格－級別 2有側(cè)懸出。表 8 對接 /“I”形引腳的特征表特 征描述 尺寸代碼1 最大側(cè)懸出 A2 最大腳趾懸出 B3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C4 最小引腳焊點(diǎn)長度 D5 最大焊縫高度（見注意） E6 最小焊縫高度 F7 焊料厚度 G8 引腳厚度 T9 引腳寬度 W注意 ：最大焊縫可延伸到彎曲段。不合格沒有形成潤濕良好的角焊縫。圖 83（2）合格－級別 2腳跟焊縫高度（F）至少等于 50％引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。最大腳跟焊縫高度（E）圖 80合格焊縫未觸及封裝體。合格－級別 1 存在良好的潤濕焊縫。引腳焊點(diǎn)寬度（C）圖 75最佳引腳焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。表 7 “J”形引腳的特征表特征描述 尺寸代碼1 最大側(cè)懸出 A2 最大腳趾懸出 B3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C4 最小引腳焊點(diǎn)長度 D5 最大腳跟焊縫高度 E6 最小腳跟焊縫高度 F7 焊料厚度 G8 引腳厚度 T9 引腳寬度 W側(cè)懸出（A）圖 71最佳無側(cè)懸出。合格－級別 2最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T 或 W）的50％。注： 610C 級別 3 用為級別 2。圖 68合格－級別 1存在良好的潤濕焊縫。不合格－級別 2除低外形器件（SOIC，SOT 等）外，焊料延伸觸及到封裝體。不合格－級別 2引腳焊點(diǎn)長度（D）小于 150％W。 不合格不存在良好的潤濕焊縫。腳趾懸出（B）圖 64合格懸出不違反導(dǎo)體最小間隔要求。不合格沒有形成潤濕良好的角焊縫。圖 61不合格－級別 1不存在良好的潤濕焊縫。不合格 對于 Toedown 結(jié)構(gòu)的引腳，最小腳跟焊縫高度（無圖示）小于腳跟外彎曲半徑最小處到焊盤的距離。圖 57合格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上的部位引出，如 QFP，SOL 等），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。? 當(dāng)引腳長度 L（從腳趾到腳跟內(nèi)彎曲半徑最小處的長度）小于 W 時(shí)，D 應(yīng)至少為75％L。22 / 50圖 53不合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50％W。腳趾懸出（B）圖 50合格懸出不違反最小導(dǎo)體間隔和最小腳跟焊縫的要求。不合格沒有形成潤濕良好的角焊縫。合格－級別 2最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）（圖中未示出）加 25％城堡形焊端高度（H）。不合格－級別 1不存在良好的潤濕焊縫。不合格－級別 2焊點(diǎn)寬度（C）小于城堡形焊端寬度（ W）的 75%。焊端焊點(diǎn)寬度（C）18 / 50圖 42最佳焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡形焊端寬度（ W）。不合格－級別 1 最大側(cè)懸出（A）超過 50％W。17 / 50 無引線芯片載體——城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點(diǎn)，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。注： 610C 中級別 3 用為級別 2。焊料厚度（G）合格16 / 50圖 36形成潤濕良好的角焊縫。 注： 610C 級別 3 用為級別 2。最大焊縫高度（E）圖 32合格最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。合格－級別 2焊點(diǎn)長度（D）是 T 或 S 的 75％。圖 30不合格－級別 1焊點(diǎn)末端不存在良好的潤濕焊縫。不合格有端懸出。側(cè)懸出（A）圖 25最佳無側(cè)懸出。 圖 24不合格元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸不良。注： 610C 級別 3 用為級別 2。 注： 610C 級別 3 用為級別 2。圖 18合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。10 / 50焊點(diǎn)長度（D）圖 16最佳焊點(diǎn)長度（D）等于元件焊端長度（ T）。注： 610C 級別 3 用為級別 2。 圖 12不合格有端懸出。不合格－級別 1側(cè)懸出（A）大于 50％W，或 50％P。側(cè)懸出（A）圖 8最佳沒有側(cè)懸出。焊料厚度（G） 圖 7合格形成潤濕良好的角焊縫。合格如果符合所有其他焊點(diǎn)參數(shù)的要求，任何焊點(diǎn)長度（D）都合格。不合格－級別 1焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的 50％。）表 1 片式元件——只有底部有焊端的特征表特征描述 尺寸代號1 最大側(cè)懸出 A2 最大端懸出 B3 最小焊端焊點(diǎn)寬度 C4 最小焊端焊點(diǎn)長度 D5 最大焊縫高度 E6 最小焊縫高度 F7 焊料厚度 G8 焊盤寬度 P9 焊端長度 T10 焊端寬度 W側(cè)懸出（A） 圖 2不作規(guī)定 端懸出（B） 圖 3不合格有端懸出（B）。注：必要時(shí)，可考察其抗推力。但膠點(diǎn)未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。? 膠點(diǎn)如有可見部分，位置應(yīng)正確。? “工藝警告”應(yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控，若“工藝警告”的數(shù)目表明工藝發(fā)生了異常波動或趨勢，應(yīng)及時(shí)分析原因，采取糾正措施，將工藝重新置于控制之下。 不合格不能保證 PCBA 在正常使用環(huán)境下的性能和功能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和用戶要求對其進(jìn)行處置（返工、修理或者報(bào)廢）。1 / 50 Q/IVT偉峰智能視頻監(jiān)控設(shè)備有限公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)Q/IVT PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2022 年 12 月 25 日發(fā)布 2022 年 12 月 31 日實(shí)施IVT Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有 侵權(quán)必究All rights reserved2 /