【正文】 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 1/5W 5mil() 註 :此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面 之晶片狀零件。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的 內(nèi)側(cè)端部份小於或等於組件 金屬電鍍寬度的 50% (≦ 1/2T) 。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的 內(nèi)側(cè)端部份大於組件金屬 電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的 1/2W。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 14 已超過焊墊外端外緣 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳寬 (W)。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超 出腳寬的 50%。 允收狀況 (ACCEPTABLECONDITION) W ≦ 1/2W 1/2W PAGE 16 SMT INSPECTION CRITERIA QFP浮高允收狀況 晶片狀零件浮高允收狀況 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 1. 最大浮起高度是 ( 20mil )。 焊錫帶。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的 95% 。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的 95%以 上。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧1/2T) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) h T h≧ 1/2T T h1/2T T PAGE 20 SMT INSPECTION RITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的 50%以上 (h≧1/2T) 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下 (h1/2T)。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑 ... 等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 23 SMT INSPECTION RITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊 端延伸到組件端的 2/3H以 上。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 2. 錫未延伸到組件頂部的上 方。 4. 可看出組件頂部的輪廓。 3. 看不到組件頂部的輪廓。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 註 1:錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣 ) 1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於 PCB。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 10mil 。 2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識。 ﹝ 由左至右 ，或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。 3. 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝於 正確位置。 ﹝ 錯件 ﹞ (極反 ﹞ 。 2. 極性文字標(biāo)示清晰。 2. 可辨識出文字標(biāo)示與極性。 (極反 ) 2. 無法辨識零件文字標(biāo)示。 L計(jì)算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)，可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。 長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn)， Lmax 零件腳最長長度低於 。 2. Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目 視零件腳未出錫面， Lmax零 件腳最長之長度＞ 定拒收。 L L DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 水平 ﹝ HORIZONTAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件平貼於機(jī)板表面。 C 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + 1. 浮高低於 。 1. 浮高高於 2. 傾斜高於 3. 零件腳未出孔判定拒收。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù)。 2. 零件腳未折腳與短路。 2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面