【正文】 2. 焊錫面錫凹陷，低於 PCB平面 判定拒收。 。 錫洞 /針孔 : 之錫洞 /針孔，判定拒收。 、錫渣直徑或長(zhǎng)度 大於 。 (修整後 )須要符合在零件 腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) (L≦) 內(nèi) , PAGE 54 錫珠 (撥落後有造成 CHIP短路之虞 ) 錫渣 D 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫珠與錫渣 : 、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大 於 。 、錫渣直徑或長(zhǎng)度 大於 。 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫珠與錫渣 : 、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L大 於 。 錫裂 1. 因不適當(dāng)之外力或不銳利之修 整工具，造成零件腳與焊錫面 產(chǎn)生裂紋，影響焊錫性與電氣 特性之可靠度時(shí)，判定拒收。 需剪腳零件腳長(zhǎng)度 L計(jì)算 :需從 PCB沾錫平面為衡量基準(zhǔn)， L~min長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為目視零件腳出錫面， L~max零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度低於(低於 IC零件腳 )允收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 51 + 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角 90度 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) DIP插件孔焊錫性檢驗(yàn)圖示 基板 (PCB) 基板 (PCB) Lmin 目視零件腳出錫面 Lmax 焊錫面 (SOLDER SIDE) 焊錫面吃錫良好 允收 (ACCEPTABLE) 焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、沾錫角 90度 允收。 (不可有目視貫穿過之空洞孔 ) 孔填錫與切面焊錫性 ,在特殊情況下拒收 : 90度。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 50 沾錫角 ≦ 90度 + + (沾錫角 ) 沾錫角90度 錫洞等其它焊錫性不良 焊錫面焊點(diǎn) 焊錫面焊點(diǎn) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性特殊標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性 ,在下列特殊情況下 ,判定允收 : : 須焊錫之零件固定腳之外觀 , 不要求要有 75%之孔內(nèi)填錫量 ，與錫墊範(fàn)圍之需求標(biāo)準(zhǔn) ,標(biāo) 準(zhǔn)為固定腳之外觀之 50%,此 例外僅應(yīng)用於固定腳之外觀 而非用於零件腳 (焊錫 )。 4. 焊錫面錫凹陷低於 PCB平面， 判定拒收。 2. 其他焊錫性不良現(xiàn)象，未符合 允收標(biāo)準(zhǔn)，判定拒收。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達(dá) 焊墊面積之 95%。 4. 不可有錫裂與錫尖。 90度。 4. 無過多的助焊劑殘留。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度。 4. 其他焊錫性不良現(xiàn)象拒收。 。 ,焊錫延伸最大允 許至彎腳。 90度。 5. 沾錫角度趨近於零度。 3. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 48 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + + DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件面 孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點(diǎn)覆蓋。 2. IC 腳與本體連接處無破裂， 判定拒收。 2. IC腳與本體封裝處不可破裂 3. 零件腳無損傷。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 47 + 10μ 16 + + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 (DIPS SOIC) ` ,IC封裝 良好，無破損。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí) 。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。 3. 無法辨識(shí)極性與規(guī)格，判定拒 收。 1. 零件體破損，內(nèi)部金屬元件外 露，判定拒收。 2. 零件腳破損 ,凹痕、扭曲。 4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值 與極性辨識(shí)。 2. 零件腳與封裝體處無破損。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導(dǎo)體短路，判定拒收。 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( )。 、零件腳未出孔， 判定拒收。 2. 零件腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)。 ，判定拒收。 2. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點(diǎn) 判定允收。 ( Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。 1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。 浮高 Lh 浮高 Lh 傾斜 Wh≦ 浮件 Lh≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮件 Lh 1. 浮高、傾斜大於 ，判定 拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 40 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) PIN扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出 15度 PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象 PIN變形、上端 成蕈狀不良現(xiàn)象 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ CPU SOCKET﹞ 浮件與傾斜 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 41 浮高 Lh 1. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 1. 連接區(qū)域 PIN有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。 2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。 2. PIN高低誤差大於 ， 判定拒收。 2. PIN高低誤差小於 判定允收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 38 Wh≦ mm 傾斜角度 8度內(nèi) Wh 傾斜角度 8度外 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝性 1. PIN排列直立 2. 無 PIN歪與變形不良。 。 PCB板邊邊緣 1. 傾斜大於 。 3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 37 Lh≦ mm Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMER PINS﹞ 傾斜 1. 零件平貼 PCB 零件面。 ( Lh ≦ ) 1. 浮高大於 。 3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 36 CARD Wh≦ CARD Wh CARD DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 浮件 1. 零件平貼於 PCB零件面。 ( Wh≦ ) 1. 傾斜高度大於 ， 判定 拒收。 2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ，無浮高傾斜現(xiàn)象。 ( Lh ) 。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 34 Lh≦1.5mm Wh≦ Lh Wh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 浮件 1. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 1. 單獨(dú)跳線 Lh,Wh。 Lh,Wh≦ mm。 PAGE 33 U135 U135 Lh≦ U135 Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 電子零組件 ﹝ JUMPER WIRE﹞ 浮件與傾斜 1. 單獨(dú)跳線須平貼於機(jī)板表面。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮件高度高於 收。 (Lh≦) PCB板邊邊緣。 2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。 1. 傾斜高度高於 收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F