【正文】 W W PAGE 15 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發(fā)生偏滑。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過(guò)接 腳本身寬度 (≧W) 。 ，已 超過(guò)焊墊外端外緣。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W ≦ 1/2W 1/2W PAGE 13 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的 1/2W 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) T D PAGE 12 ≦ 1/4D ≦ 1/4D ≦ 1/2T ＞ 1/4D ＞ 1/4D ＞ 1/2T 註 :為明瞭起見(jiàn) ,焊點(diǎn)上的錫已省去。 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份超過(guò)組件端直徑的 25%(1/4D) 。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 1. 組件的 〝 接觸點(diǎn) 〞 在焊墊中 心 1. 組件端寬 (短邊 )突出焊墊端 部份是組件端直徑 25%以下 (≦1/4D) 。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足 5mil ()。 ， 但仍蓋住焊墊 5mil() 以上。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 10 ≦ 1/2W ≦ 1/2W W W 330 1/2W 1/2W 註 :此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面 之晶片狀零件 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 Y方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發(fā)生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。 1. 零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的 50% 。 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 (NONWETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時(shí)沾錫角大於 90 度 (DEWETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。 ﹝ NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護(hù)措施，並直接接觸及導(dǎo)體、金手指與錫點(diǎn)表面。 (b)握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。 (MAJOR DEFECT)：係指缺點(diǎn)對(duì)製品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用 性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以 MA表示之 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上並無(wú)降 低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異 ，以 MI表示之。未列在外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之其他特殊 (客戶 )需求，可參考 組裝作業(yè)指導(dǎo)書或其他指導(dǎo)書。 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀況，判定為拒收狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 四 . 定義 : 標(biāo)準(zhǔn) : (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包刮理想狀況、允 收 狀況、不合格缺點(diǎn)狀況 (拒收狀況 )等三種狀況 。ACCEPTABILITY OF WORKMANSHIP GUIDE BOOK FOR MOTHER BOARD Oct 2023 PAGE 2 編號(hào) : 版本 : A FOREWORD 一 . 前言 一. 目的 :本範(fàn)圍適用於主機(jī)板與界面卡 PCBA的外觀檢驗(yàn)，包含 PCA自行生 產(chǎn)與委託協(xié)力廠生產(chǎn)之主機(jī)板與界面卡等之外觀檢驗(yàn)。 二 . 範(fàn)圍 :建立 PCBA外觀目檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (WORKMANSHIP STD.)，確認(rèn)提供後製 程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組 裝狀況。 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 ....等：當(dāng)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容與工 程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書 與 重工作業(yè)指導(dǎo)書等內(nèi)容衝突時(shí)，優(yōu)先採(cǎi)用所 列其他指導(dǎo)書內(nèi)容 。 : (CRITICAL DEFECT)：係指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷 害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為嚴(yán)重缺點(diǎn)，以 CR表示之。 Page 3 三 . 相關(guān)文件 :無(wú) FOREWORD 一 . 前言 PCBA 半成品握持方法 : ﹝ TARGET CONDITION﹞ ： (a)配帶乾淨(jìng)手套與配合良好靜電防護(hù)措施。 ﹝ ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護(hù)措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。 Page 4 圖示 :沾錫角 (接觸角 )之衡量 (WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好 (WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度 (如下圖所示 ) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。 沾錫角 熔融焊錫面 固體金屬表面 GENERAL INSPECTION CRITERIA 二 . 一般需求標(biāo)準(zhǔn) 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性名詞解釋與定義 : 、一般需求標(biāo)準(zhǔn) 理想焊點(diǎn)之工藝標(biāo)準(zhǔn) : PAGE 5 沾錫角 理想焊點(diǎn)呈凹錐面 插件孔 GENERAL INSPECTION CRITERIA PAGE 6 DELL 外觀檢驗(yàn)判定基準(zhǔn) (IPCA610D) 判定等級(jí) CLASS(II) GENERAL INSPECTION CRITERIA PAGE 7 四 ﹑ 外觀檢驗(yàn)的儀器設(shè)備 : 厚薄規(guī) : 放大鏡 X5倍 : 顯微鏡 X40倍 :3D 放大鏡 :20W的日光照明燈 GENERAL INSPECTION CRITERIA PAGE 8 元件安裝類缺點(diǎn) SMT類元件 : PTH類元件 : PIN PIN 歪斜 氧化 . PIN GENERAL INSPECTION CRITERIA PAGE 9 清潔度類缺點(diǎn) /渣 /殘銅 印刷標(biāo)記類缺點(diǎn) /無(wú)法辯識(shí) /模糊 GENERAL INSPECTION CRITERIA PAGE 9 1). 準(zhǔn)備好手套 /手環(huán) /防靜電工作臺(tái) 2.) 準(zhǔn)備好 20w照明燈 /厚 薄 規(guī) /樣品 /SIP 3.) PWA與桌面成 3545度之間的角度 4) 從上到下 ,從左到右 ,再 翻 轉(zhuǎn) 180度 . 檢驗(yàn)時(shí)的手 順 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) 1. 片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。 1. 零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的 50%。 1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的 20%以上。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的 20%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W PAGE 11 330