【正文】 10μ 16 + Wh≦ ≦ 15176。 1. 傾斜高度低於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F 10μ 16 + 1000μ F 10μ 16 + Lh ≦ Lh≦ 1000μ F 10μ 16 + Lh Lh PAGE 31 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件傾斜 1. 零件平貼於機(jī)板表面。 1. 浮高高於 。 1. 浮高低於 。 浮高 Lh 傾斜 Wh 浮高 Lh≦ m 傾斜 Wh≦ PAGE 30 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件 1. 零件平貼於機(jī)板表面。 2. 傾斜低於 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 29 Lmin :零件腳出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L≦ Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ 。 ,目視 零件腳露出錫面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1000μ F + + 1000μ F + + + + 10μ 16 + ● 332J 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J J233 ● PAGE 28 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) 1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜 ,須符合零件腳長度標(biāo) 準(zhǔn)。 。 1. 極性零件組裝於正確位置。 ﹝ 缺件 ﹞ 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 PAGE 27 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 直立式零件組裝之方向與極性 1. 無極性零件之文字標(biāo)示辨識 由上至下。 4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標(biāo)示辨示排列方 向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 2. 組裝後 ,能辨識出零件之極性 符號。 3. 非極性零件之文字印刷標(biāo)示辨 識排列方向統(tǒng)一。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 可被剝除者 D≦ 5mil 可被剝除者 D 5mil PAGE 26 不易被剝除者 L≦ 10mil 不易被剝除者 L 10mil DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝之方向與極性 1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。 、錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 5mil 。 、錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H PAGE 25 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的 2/3以 上。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 2. 錫延伸出焊墊端。 3. 錫未延伸出焊墊端。 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 24 SMT INSPECTION RITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組 件端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫皆良好地附著於所有可 焊接面。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的 50%。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的 50%以上。 3. 錫突出焊墊邊。 1. 焊錫帶接觸到組件本體。 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方。 3. 引線的輪廓清楚可見。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) h≧ 1/2T h1/2T T 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 22 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最大量工藝水準(zhǔn)點 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。 3. 引線的輪廓清楚可見。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角超過 90度 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% PAGE 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最小量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 下彎曲處的頂部 (零件腳厚 度 1/2T， h1/2T )。 PAGE 19 SMT INSPECTION RITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 1:錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超 過總焊接面積的 5% PAGE 18 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn) 凹面銲錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。 。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦ 2T T ≦ 2T ≦ ( 20mil) PAGE 17 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點最小量 ,腳跟吃錫良好。 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超 過腳寬的 50% (1/2W)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≧ 2W W ≧ W W