pcba外觀檢驗(yàn)規(guī)范(標(biāo)準(zhǔn)文本)-文庫吧資料
2025-04-18 00:27本頁面
【正文】 ,直徑D或長度 L ≦10mil。拒收狀況(Reject Condition)(MI)；(MI)；(MI)；?！?X＜1/4H) 。(X≧1/4H) Y≧1/4 H X≧1/4 H 拒收狀況(Reject Condition)%以下(MI)。允收狀況(Accept Condition)%以上。 拒收狀況(Reject Condition)(MI)；(MI)；(MI)；。(A,B)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。h≧1/2T 拒收狀況(Reject Condition)(MI)。沾錫角超過90度 J型接腳零件的焊點(diǎn)最小量AT B 理想狀況(Target Condition)；(A,B)；；。注：Ａ：引線上彎頂部 Ｂ：引線上彎底部 Ｃ：引線下彎頂部 Ｄ：引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。 拒收狀況(Reject Condition)(MI)。 (GullWing)腳面焊點(diǎn)最大量理想狀況(Target Condition),腳跟吃錫良好。%以上(MI)。%以上。允收狀況(Accept Condition)，連接很好且呈一凹面焊錫帶。(S＜5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。(S≧5mil) S≧5mil X≦1/2W 拒收狀況(Reject Condition)，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。 J型腳零件對準(zhǔn)度 S W 允收狀況(Accept Condition)，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度 ，已小于接腳寬度(XW)(MI)。(GullWing)零件腳跟的對準(zhǔn)度 X≧W W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣。(S＜5mil)?！ ? X≦1/2W S≧5mil 拒收狀況(Reject Condition)，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。 W S 允收狀況(Accept Condition)，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。4. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。(Y＞1/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI) 。拒收狀況(Reject Condition)1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(Y≦1/3D)，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。（Cylinder）零件的對準(zhǔn)度 D理想狀況(Target Condition)組件的〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心注：為明了起見,焊點(diǎn)上的錫已省去。 (Y1＜1/4W)，蓋住焊墊不足 5mil()(MI)?！?Y1 ≧1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil()以上。 X1/2W X1/2WX≦1/2W X≦1/2W(Chip)零件的對準(zhǔn)度 (組件Y方向)W WW W 理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。(X≦1/2W)2. X≦1/2W X≦1/2WX≦1/2W X≦1/2W拒收狀況(Reject Co
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