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2025-01-02 03:49本頁面
【正文】 。 。 拒收狀況 (Reject Condition) (MA)。 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J 1000μ F + + + + J233 ● 允收狀況 (Accept Condition) 。 D2， 極性反 + 極性反 4 臥式零件組裝之方向與極性 立式零件組裝之方向與極性 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J 理想狀況 (Target Condition) 。 (MA)。 (MA)(極反 )。 C1 + D2 Q1 拒收狀況 (Reject Condition) (錯件 )(MA)。 置 。 （ 由左至右 ， 或 由上至下 ） + R1 C1 Q1 R2 D2 允收狀況 (Accept Condition) 。 （ D、 L10mil） 。 （ D、 L≤10mil） 拒收狀況 （ Reject condition） . 、 錫渣可被剝除者 ， 直徑 D或長度 L5mil。 焊錫性問題（錫珠、錫渣） 理想狀況 （ Target condition） . 無任何錫珠 、 錫渣殘留于 PCB 允收狀況 （ accpet condition） . 、 錫渣可被剝除者 ， 直徑 D或長度 L≤5mil。 (X＞ 1/2W ) 離＜ 5mil ()(MI)。 (X≦ 1/2W ) 離 ≧ 5mil。 鷗翼 (GullWing)零件腳面之對準度 W S 理想狀況 (Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央 ， 而未發(fā)生偏滑 。 (X1＜ 1/3D) 。 (MI)。 (X1≧ 1/3D) ， 但仍 蓋住焊墊。 Y≦ 1/3D Y≧1/3D X2≧ 0mil X1 ≧ 0mil 允收狀況 (Accept Condition) (短邊 )突出焊墊端部份是組件端直徑 33%以下 。 (Y2＜ 5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收 。 (
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