手機主板外觀檢驗標準-文庫吧資料
2025-03-05 01:25本頁面
【正文】 Use Only操 作 指 導 書of 26B15QA1001主板外觀檢驗標準 金色線路的焊錫 : 任何焊點落在熱封區(qū)的任何部位， 寬度大于線路寬度的 1/3或長度 大于線路長度的 1/4，則拒收。如果焊盤或線路缺少，就拒收。不同線路之間短路，拒收。 接收 拒收DCRRevision: Doc No: WI022023028Date:Originator:Page:Title : Motorola Internal Use Only操 作 指 導 書of 26B14QA1001主板外觀檢驗標準六、線路和焊盤缺陷： 下面是各種各樣的線路和焊盤缺陷。 元件放置不當： 在符合焊接標準和高度標準情況下，元件放置不當是可以接收的。片狀電容、電感（如左圖所示）豎放，可接收。片狀元件缺少。 接收 拒收 元件缺少： 任何缺少元件的產品都拒收。鉭電容及可調電容方向錯誤， 拒收。DCRRevision: Doc No: WI022023028Date:Originator:Page:Title : Motorola Internal Use Only操 作 指 導 書of 26B12QA1001主板外觀檢驗標準二極管方向錯誤，拒收。任何元件色碼錯誤，拒收。DCRRevision: Doc No: WI022023028Date:Originator:Page:Title : Motorola Internal Use Only操 作 指 導 書of 26B11QA1001主板外觀檢驗標準 元件錯誤： 元件的標記、顏色代碼、機械尺寸與元件布置圖有出入的，拒收。有腳元件錯位的面積大于 50％，拒收。無腳芯片的錯位大于 75％或與焊盤的連接少于 25％，拒收。 接收 拒收錯位的片狀元件焊接在焊盤上的金屬層少于 50％，拒收。 切掉一片： 任何沒有裂紋的、元件內在材料沒有暴露出來的被切掉一片的元件都可接收。片狀元件削去部分多于終端金屬層的 50％，拒收。片狀電阻兩端金屬層缺少部分多于 50％，拒收。DCRRevision: Doc No: WI022023028Date:Originator:Page:Title : Motorola Internal Use Only操 作 指 導 書of 26B9QA1001主板外觀檢驗標準 缺少元件兩端的金屬層：元件兩端至少有 50％的金屬 層，可接收。芯片有裂紋，拒收。 任何有裂紋的元件都拒收。注：塞孔是印刷過程中過分拖曳而使錫漿流到孔中所引起的。 接收 拒收 有腳元件的通孔完全被堵死， 將被拒收。 塞孔： 任何為有腳元件準備的孔被塞住了，都將拒收。芯片下有焊錫球的線路不足其總數的 50％，可接收。DCRRevision: Doc No: WI022023028Date:Originator:Page:Title : Motorola Internal Use Only操 作 指 導 書of 26B7QA1001主板外觀檢驗標準 其它焊接錯誤－焊錫球： 必須把焊錫球從 PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊錫球，其總寬度小于焊盤之間的寬度 時，就可以接收。焊料濺在元器件上，將被拒收。 接收 拒收對有腳元件，焊后的高度超過標準，因此就看不見引腳，將拒收。正、負極接觸片焊點兩面必須 100％焊好。三極管及有腳芯片：焊接面積不足 50％，拒收。片狀元件焊料高度少于元件終端高度 50％，拒收。 接收 拒收無腳芯片的焊料寬度超過 75％，高度超過 25％，或高度超過 75％，寬度超過 25％都可以接收。DCRRevision: Doc No: WI022023028Date:Originator:Page:Title :
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