pcba外觀檢驗(yàn)規(guī)范專題培訓(xùn)-展示頁
2025-01-04 03:49本頁面
【正文】 W W W W 理想狀況 (Target Condition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出 ， 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 Y2 ≧ 5mil Y1 ≧1/4W 允收狀況 (Accept Condition) ， 但焊墊尚保有其零件寬度的 25%以上 。 (X≦ 1/2W) X1/2W X1/2W X≦ 1/2W X≦ 1/2W 拒收狀況 (Reject Condition) 零件已橫向超出焊墊 ， 大于零件寬度的50%(MI)。 ?【拒收狀況】 (Reject Condition)： 此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況 ? 標(biāo)準(zhǔn)定義 mStar Technologies(Zhejiang),Inc. 浙江吉柏信息科技有限公司 二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 芯片狀 (Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) ? 芯片狀 (Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 Y方向 ) ? 圓筒形（ Cylinder） 零件之對(duì)準(zhǔn)度 ? 鷗翼 (GullWing)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 ? 焊錫性問題（錫珠、錫渣） ? 臥式零件組裝之方向與極性 ? 立式零件組裝之方向與極性 ? 零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) ? 臥式電子零組件 (R,C,L)浮件與傾斜 ? 立式電子零組件浮件 ? 零件腳折腳、未入孔、未出孔 芯片狀 (Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) w w 理想狀況 (Target Condition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出 ， 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 ? Accept Criterion)： 允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。 ?【主要缺陷】 (Major Defect)： 指缺陷對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以 MA表示之。 一、術(shù)語定義 ?什么叫 PCB ？ PCB： Printed Circuit Borad 一般翻譯成“印刷電路板”通常主要是指電路板本身，不包含其他零件 . 印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫 PCB（ Printed circuit board）， 是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。本資料來源 PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn) 質(zhì)量部
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