【正文】 X≦ 1/2W X≦ 1/2W X≦ 1/2W 理想狀況 (Target Condition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 4 頁 共 34 頁 若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。 引用文件 Reference IPCA610B 機(jī)板組裝國際規(guī)范 職責(zé) Responsibilities: 無 工作程序和要求 Procedure and Requirements 檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備 照明：室內(nèi)照明 800LUX 以上，必要時以 (三倍以上 )（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)； ESD 防護(hù)：凡接觸 PCBA 必需配帶良好靜電防護(hù)措施 (配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線 )； 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角 則增大。 【不沾錫】 (NonWetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90 度。 焊錫性名詞解釋與定義： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 3 頁 共 34 頁 【沾錫】 (Wetting) :系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。 【主要缺點(diǎn)】 (Major Defect)：指缺點(diǎn)對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以 MA表示之。 【拒收狀況】 (Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)， 其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 定義 Definition: 標(biāo)準(zhǔn) 【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 1 頁 共 34 頁 文件批準(zhǔn) Approval Record 部門 FUNCTION 姓名 PRINTED NAME 簽名 SIGNATURE 日期 DATE 擬制 PREPARED BY 會審 REVIEWED BY 會審 REVIEWED BY 會審 REVIEWED BY 會審 REVIEWED BY 標(biāo)準(zhǔn)化 STANDARDIZED BY 批準(zhǔn) APPROVAL 文件修訂記錄 Revision Record: 版本號 Version No 修改內(nèi)容及理由 Change and Reason 修訂審批人 Approval 生效日期 Effective Date 新歸檔 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 2 頁 共 34 頁 目的 Purpose: 建立 PCBA 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。 適用范圍 Scope: 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品 PCBA 的外觀檢驗(yàn)（在無特殊規(guī)定的情況外）。 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求， PCBA 的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性 應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。 【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。 【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 缺點(diǎn)定義 【致命缺點(diǎn)】 (Critical Defect)：指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為致命缺點(diǎn)，以 CR 表示之。 【次要缺點(diǎn)】 (Minor Defect)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī) 構(gòu)組裝上之差異，以 MI 表示之。 【沾錫角】 (Wetting Angle) 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度 (如附件 )，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。 【縮 錫】 (DeWetting)原本沾錫之焊錫縮回。 【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。 本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下： 本公司所提供之工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求； 本標(biāo)準(zhǔn)； 最新版本之 IPCA610B 規(guī)范 Class 1 本規(guī)范未列舉之項(xiàng)目，概以最新版本之 IPCA610B 規(guī)范 Class 1 為標(biāo)準(zhǔn)。 涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。 注 :此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件 允收狀況 (Accept Condition) 零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的 50%。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 6 頁 共 34 頁 圓筒形（ Cylinder）零件之對準(zhǔn)度 Y2 ≧ 5mil Y1 ≧ 1/4W 330 Y1 ＜ 1/4W Y2 ＜ 5mil 允收狀況 (Accept Condition) 1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的 25%以上。 (Y2 ≧5mil) 拒收狀況 (Reject Condition) ，焊墊未保有其零件寬度的 25% (MI)。 (Y2＜ 5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 7 頁 共 34 頁 鷗翼 (GullWing)零件腳面之對準(zhǔn)度 Y≦ 1/3D Y≧1/3D X2≧ 0mil X1 ≧ 0mil 允收狀況 (Accept Condition) (短邊 )突出焊墊端部份是組件端直徑 33%以下。 (X1≧ 1/3D) ，但仍 蓋住焊墊以上。 (MI)。 (X1＜ 1/3D) 3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。 W S 理想狀況 (Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 (X≦ 1/2W ) 距離≧ 5mil。 (X＞ 1/2W ) 距離＜ 5mil ()(MI)。 W W 理想狀況 (Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者 所有 ) 第 9 頁 共 34 頁 鷗翼 (GullWing)零