無(wú)鉛pcba檢驗(yàn)細(xì)則-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】1.CHIP零件置放焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表圖形1Chip焊點(diǎn)尺寸圖FeatureDimClass3最大側(cè)面偏移A*(WorP)最大末端偏移BNotpermitted最小末端焊接寬度C*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor最小焊錫厚度G最小末端偏移JRequire

2025-07-14 01:13

產(chǎn)品可靠性測(cè)試規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】產(chǎn)品可靠性測(cè)試規(guī)范1.目的本文制定產(chǎn)品可靠性測(cè)試的要求和方法,確保產(chǎn)品符合可靠性測(cè)試要求。2.范圍本文件適用于此CPIT有限公司所生產(chǎn)的所有產(chǎn)品。3.定義N/A4.職責(zé)品控部QC/QA人員負(fù)責(zé)本文件所規(guī)定的通訊產(chǎn)品的可靠性測(cè)試內(nèi)容要求在檢查過(guò)程中的實(shí)施.品控部經(jīng)理或其授權(quán)人

2025-04-07 07:58

pcba制程介紹2-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】SMT工廠基本作業(yè)流程進(jìn)料檢驗(yàn)倉(cāng)儲(chǔ)物料管理PCB與IC烘烤錫膏印刷置件reflowSMT總檢IPQC檢驗(yàn)ASMTouchupASM總檢FQC檢驗(yàn)功能測(cè)試FQC檢驗(yàn)裝箱VQE檢驗(yàn)包裝出貨進(jìn)料檢驗(yàn)品質(zhì)管制重點(diǎn):從以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,經(jīng)常出問(wèn)題的物料在IQC沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)

2024-12-29 17:55

xxx公司可靠性測(cè)試規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】Comment[LF1]:Page:1Don’tedittheversiontexthere.UseFile-Properties-SummaryXXX公司可靠性測(cè)試規(guī)范題目手機(jī)可靠性測(cè)試檢驗(yàn)規(guī)范(電子部分)文檔編號(hào)作者最后修改時(shí)間創(chuàng)建日期版本狀態(tài)目錄

2025-04-07 07:07

pcba來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】第1頁(yè)共8頁(yè)DocumentNo編號(hào)WI-QA-002Department部門(mén)品質(zhì)部Version版本三級(jí)文件Effectivedate生效日期PCBA來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范編制審核批準(zhǔn)文件評(píng)審范圍：□需評(píng)審(請(qǐng)以下?的部門(mén)/崗位進(jìn)行評(píng)審)□不需評(píng)審序號(hào)會(huì)簽部門(mén)

2025-04-12 00:27

pcba外觀檢驗(yàn)規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范修訂記錄：日期制　訂會(huì)　審核　準(zhǔn)Revised1：//　開(kāi)發(fā)部生產(chǎn)部計(jì)供部工藝組Revised2：//Revised3：//　Revised

2025-04-07 06:24

pcba檢驗(yàn)規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】FOREWORD一.前言一.目的:本範(fàn)圍適用於主機(jī)板與界面卡PCBA的外觀檢驗(yàn)。二.範(fàn)圍:建立PCBA外觀目檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(WORKMANSHIPSTD.)，確認(rèn)提供後製程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。四.定義:標(biāo)準(zhǔn):(

2024-12-29 03:49

手機(jī)pcba測(cè)試流程-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】手機(jī)PCBA檢驗(yàn)規(guī)范修訂日期修訂單號(hào)修訂內(nèi)容摘要頁(yè)次版次修訂審核批準(zhǔn)///

2025-03-26 00:29

殘留物與pcba的可靠性-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】殘留物與PCBA的可靠性目錄?一：殘留物的簡(jiǎn)介?二：殘留物的形成與類(lèi)型?三：殘留物對(duì)PCBA可靠?性的影響?四：殘留物的控制一：殘留物的簡(jiǎn)介?在電子制造組裝時(shí)PCBA上會(huì)出現(xiàn)一些殘留物，而在殘留物中，無(wú)機(jī)殘留物會(huì)減小絕緣電阻，增加焊點(diǎn)或?qū)Ь€間的漏電流，在潮濕空氣條件下會(huì)使金屬表

2025-02-05 16:46

xxx公司手機(jī)可靠性測(cè)試檢驗(yàn)規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】51/52XXX公司可靠性測(cè)試規(guī)范Page:1Don’tedittheversiontexthere.UseFile-Properties-Summary題目手機(jī)可靠性測(cè)試檢驗(yàn)規(guī)范(機(jī)械部分)文檔編號(hào)作者最后修改時(shí)間創(chuàng)建日期版本狀態(tài)1.

2025-04-07 07:07

淺析手機(jī)軟件測(cè)試規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】手機(jī)軟件測(cè)試規(guī)范修訂日期修訂單號(hào)修訂內(nèi)容摘要頁(yè)次版次修訂審核批準(zhǔn)2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定4A/0///

2025-04-09 02:33

pcba外觀檢驗(yàn)規(guī)范(標(biāo)準(zhǔn)文本)-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范1、目的Purpose:建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2、適用范圍Scope:（在無(wú)特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、定義Definition:【允收標(biāo)準(zhǔn)】

2025-04-12 00:27

pcba-工藝設(shè)計(jì)規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】1.目的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范35/352.本規(guī)范歸定了我司PCB設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則，主要目的是為PCB設(shè)計(jì)者提供必須遵循的規(guī)則和約定。提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測(cè)試、可維護(hù)性。適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于

2025-04-16 08:17

淺析計(jì)算機(jī)軟件可靠性測(cè)試與設(shè)計(jì)-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】一條龍淺析計(jì)算機(jī)軟件可靠性測(cè)試與設(shè)計(jì)摘要：本文通過(guò)介紹軟件可靠性的基本概念和對(duì)國(guó)內(nèi)外研究軟件可靠性的現(xiàn)狀，提出了如何進(jìn)行計(jì)算機(jī)軟件可靠性的測(cè)試以及它相對(duì)應(yīng)的測(cè)試設(shè)計(jì)方法，這對(duì)于提高計(jì)算機(jī)軟件可靠性測(cè)試具有現(xiàn)實(shí)意義。關(guān)鍵詞：計(jì)算機(jī)軟件可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)方法在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，計(jì)算機(jī)和軟件的應(yīng)用深入到

2025-01-13 10:09

系統(tǒng)產(chǎn)品pcba制程失效模式驗(yàn)證對(duì)策-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】常見(jiàn)系統(tǒng)產(chǎn)品PCBA板階BLR失效模式的可靠度驗(yàn)證TVC/QTR主題切入?Pb-Free或RoHS焊點(diǎn)/PCBA失效要因分析?Level板階(IC上板的PCBA)可靠度驗(yàn)證/分析手法(如IPC/JEDEC)?何為BLR(PBCA板階)系統(tǒng)產(chǎn)品的可靠度問(wèn)題發(fā)生原因?1.

2025-01-23 00:28

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