淺析無鉛制程pcba可靠度測試規(guī)范(文件)
【正文】 測試設(shè)備: 電氣測試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標(biāo)準(zhǔn) 對錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查﹐沒有假焊﹑漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長度少于50微米﹐測試其電氣功能Pass。 c IC(不包含微型芯片)﹕固定PCBA﹐用治具鉤住IC零件腳﹐與PCBA成45度角用10mm/分鐘的速度拉拔。附﹕ a 切片測試流程﹕外觀檢查→切斷→研磨→顯微鏡觀察b 在檢查中﹐手不可觸摸錫面﹐以免破壞錫須。 測試方法和設(shè)備 測試方法: 40℃ 240小時(shí) 試驗(yàn)前對PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查﹐然后將10片良品的焊錫面朝上放入恒溫恒濕箱中測試﹐試驗(yàn)完成后﹐再對PCBA進(jìn)行外觀(增加切片)和功能檢查。 測試數(shù)量 10片4. 附檔附文件1(錫須圖片) 附檔2(錫須長度計(jì)算方法) 錫須長度=A+B 錫須長度=A+B+C+D 1 / 12 附文件3(拉拔力測試圖片) a 手插零件 b 機(jī)插零件 c IC（不包括微型芯片） 。如錫須為彎曲的﹐則各段分別量測后相加(參考附檔2)。 測試設(shè)備: 恒溫恒濕箱（型號﹕THSD4C150 THSA3L100或HCD3P）
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1